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國(guó)產(chǎn)手機(jī)

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國(guó)產(chǎn)手機(jī)是指中國(guó)大陸自主研發(fā)生產(chǎn)制造的手機(jī)。代工的世界品牌手機(jī)不能算國(guó)產(chǎn)手機(jī)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)包括以下兩大類:中國(guó)自主品牌普通大眾手機(jī),如華為、小米、魅族、中興、OPPO、vivo等;中國(guó)大陸做國(guó)外市場(chǎng)的品牌手機(jī)。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)是指中國(guó)大陸自主研發(fā)生產(chǎn)制造的手機(jī)。代工的世界品牌手機(jī)不能算國(guó)產(chǎn)手機(jī)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)包括以下兩大類:中國(guó)自主品牌普通大眾手機(jī),如華為、小米、魅族、中興、OPPO、vivo等;中國(guó)大陸做國(guó)外市場(chǎng)的品牌手機(jī)。收起

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    熟悉消費(fèi)電子市場(chǎng)的朋友或許了解到,最近一家國(guó)產(chǎn)CMOS圖像傳感器企業(yè)頻頻出現(xiàn),那就是豪威科技——韋爾股份旗下子公司,也是全球第三大CMOS圖像傳感器企業(yè)。 曾幾何時(shí),旗艦手機(jī)的圖像傳感器主要由索尼、三星提供,也以此為賣點(diǎn),豪威科技等國(guó)產(chǎn)傳感器企業(yè)的產(chǎn)品只能在低端手機(jī)中應(yīng)用。而近一年來(lái),豪威科技的CMOS圖像傳感器作為主攝像頭,越來(lái)越多地出現(xiàn)在小米、榮耀等國(guó)產(chǎn)企業(yè)的旗艦手機(jī)中。 而據(jù)近期,數(shù)碼博主數(shù)
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    華為手機(jī)重回國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷量第一,這是對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的最大褒獎(jiǎng)
    華為手機(jī)重奪第一,這是對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的最大褒獎(jiǎng)。據(jù)Counterpoint中國(guó)智能手機(jī)周銷量模型追蹤最新數(shù)據(jù),華為在2024年的前兩周以智能手機(jī)銷量第一的位置強(qiáng)勢(shì)回歸中國(guó)市場(chǎng)。自2019年受制裁以來(lái),華為的銷售份額一直在下降,此次登頂標(biāo)志著其首次重獲冠軍寶座。據(jù)GfK的數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)手機(jī)的平均價(jià)格為2685元,而2023年第三季度平均價(jià)格已經(jīng)達(dá)到3480元,主要原因是高端手機(jī)出貨占比提升,以及低端市場(chǎng)的萎縮。人們對(duì)高性能手機(jī)的需求量在增加,千元機(jī)市場(chǎng)的需求度有一定的萎縮,說明高端市場(chǎng)的換機(jī)節(jié)奏還在保持著原有的頻率,而低端市場(chǎng)的市場(chǎng)需求有一定的下滑,一方面是人們還在使用著自己能用的機(jī)器,還有一方面是淘置二手機(jī),一些退下來(lái)的高端、準(zhǔn)高端產(chǎn)品也流入到中低端市場(chǎng),滿足了一部分用戶的需求。
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    國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC,需要PlanB
    在近期的芯片領(lǐng)域中,被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等,相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多,究其原因主要有兩方面。一方面,手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場(chǎng)格局。主流的手機(jī)SoC供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機(jī)SoC的技術(shù)難度高,難以取得突破性進(jìn)展,這也是形成當(dāng)下穩(wěn)定格局的因素之一。如今的手機(jī)SoC市場(chǎng),正在按部就班地發(fā)展,但是從其市場(chǎng)走向來(lái)看,其路線似乎愈發(fā)極端,至于筆者為何如此形容,將在下文展開分析。
  • 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商熱衷自研操作系統(tǒng)目標(biāo)是未來(lái)
    國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商熱衷自研操作系統(tǒng)目標(biāo)是未來(lái)
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  • 國(guó)產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
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    近日,華為Mate 60 Pro的強(qiáng)勢(shì)亮相引爆手機(jī)市場(chǎng)。眾所周知,一款手機(jī)集成著多款芯片,它們分別負(fù)責(zé)不同的功能。主要包括處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。除了這些重要的芯片,還包含其他多種零部件,包括屏幕、結(jié)構(gòu)件以及各種機(jī)械和電子元件。