扇出型面板級封裝

• “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
  

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

  797

  12/16 17:52

  與非觀察 玻璃基板
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
  

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

  與非網(wǎng)編輯

  1227

  12/04 19:59

  CoWoS封裝 Manz亞智科技
• 活動預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
  

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。

  與非網(wǎng)編輯

  1183

  11/13 09:50

  CoWoS封裝 FOPLP
• 全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
  

  根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。

  夏珍

  8437

  03/29 22:43

  與非觀察 FOPLP
• 扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
  

  板級封裝并非一種新技術(shù) 市場上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測大廠日月光，而這個事件背后最大的功臣是臺積電獨(dú)有的晶圓級扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨

  夏珍

  5254

  2022/12/14

  與非觀察 FOPLP
• Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
  

  ? 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) ? 板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī) 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新

  與非網(wǎng)記者

  1249

  2022/11/30

  先進(jìn)封裝 Manz亞智科技
• 扇出型面板級封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？
  隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

  李晨光

  454

  2019/04/26

  封裝設(shè)備 FOPLP

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