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電子制造業(yè)

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  • 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展【完整版論壇議程】公布! 點開有驚喜~
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    2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 圖源
  • MiR觀點:自主移動機器人如何引領(lǐng)電子行業(yè)內(nèi)部物流革新
    近年來,電子制造業(yè)正經(jīng)歷著一場前所未有的自動化轉(zhuǎn)型。隨著市場需求的快速變化和技術(shù)的不斷進步,制造企業(yè)不得不尋求更為高效、靈活的生產(chǎn)模式,以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。但與此同時,也帶來了諸多挑戰(zhàn)和痛點。 以下是電子制造業(yè)在自動化轉(zhuǎn)型過程中普遍面臨的三個主要痛點: 首先是客戶到企業(yè)(C2B)這一制造模式對產(chǎn)線柔性的要求。終端用戶的需求促使企業(yè)必須快速回應(yīng)市場變化,實現(xiàn)“按需生產(chǎn)”。傳統(tǒng)的人工操作方式已無

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