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英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2022財(cái)年(截止9月30日),公司的銷售額達(dá)142.18億歐元,在全球范圍內(nèi)擁有約56,200名員工。2020年4月,英飛凌正式完成了對(duì)賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購(gòu),成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造商之一。 英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。 更多信息,請(qǐng)?jiān)L問: www.infineon.com

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    英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
    繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展,這種晶圓直徑為300㎜,厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進(jìn)的40-60μ

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