車規(guī)級

TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項和規(guī)格，包括超小型引線式封裝和QFN等，非常適合汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品等應(yīng)用場景。

新能源汽車的發(fā)展蒸蒸日上，對于半導(dǎo)體器件的要求，不僅僅是功率半導(dǎo)體都提出了更好的需求。作為功率半導(dǎo)體行業(yè)No.1的英飛凌也給我們呈現(xiàn)了多樣性的發(fā)展態(tài)勢，在很多時候它充當(dāng)了更多的是一個引領(lǐng)者的角色，分立式，工業(yè)或者汽車模塊，往往都是各大廠家學(xué)習(xí)的模樣。今天我們就來聊聊英飛凌的汽車模塊--HybridPACK。

賽卓電子正式發(fā)布2024產(chǎn)品選型指南，內(nèi)容全面升級。在這里，您可以找到賽卓品牌熱門型號的產(chǎn)品信息，以及它們的性能特點和適用場景。 ·——公司八大產(chǎn)品線 速度傳感器IC 、磁性位置傳感器 IC 、電流傳感器 IC 、角度傳感器 IC、電機(jī)編碼器 IC 、電機(jī)驅(qū)動 IC 、電源管理 IC 和其他數(shù)?；旌?IC ——推薦應(yīng)用領(lǐng)域 汽車電子、替代交通、工業(yè)和機(jī)器人、消費電子、新能源和智能家居

芯片按照應(yīng)用環(huán)境和性能要求的不同，可以分為不同的級別，包括民用級（消費級）、工業(yè)級、車規(guī)級、軍工級和航天級，一般我們接觸不到航天級，這里只給大家作為知識補(bǔ)充。每種級別的芯片在制造工藝、可靠性、性能、測試標(biāo)準(zhǔn)和成本等方面存在顯著的區(qū)別。以下是各級別芯片的詳細(xì)比較：

當(dāng)前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術(shù)首發(fā)與新款車型首秀引領(lǐng)全球。預(yù)計2024至2025年，中國將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車市場半數(shù)以上份額。在此背景下，車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動力，其重要性愈發(fā)凸顯。預(yù)計到2032年，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機(jī)遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 近年來，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的堅實基礎(chǔ)與政策支持，成為推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地。2024年6月13日，亞