聚焦大聯(lián)大重慶汽車技術(shù)峰會(huì)，探秘2024車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體最新技術(shù)前沿

當(dāng)前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術(shù)首發(fā)與新款車型首秀引領(lǐng)全球。預(yù)計(jì)2024至2025年，中國將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車市場半數(shù)以上份額。在此背景下，車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動(dòng)力，其重要性愈發(fā)凸顯。預(yù)計(jì)到2032年，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機(jī)遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。

近年來，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)與政策支持，成為推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地。2024年6月13日，亞太地區(qū)領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大在重慶舉行以“駛向未來：預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會(huì)。

為提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，本次大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演總共邀請(qǐng)21家頭部芯片公司代表分享最新技術(shù)和應(yīng)用方案，與非網(wǎng)記者也受邀參與了此次盛會(huì)，并篩選了一部分演講內(nèi)容，帶來了本次汽車技術(shù)峰會(huì)的精彩報(bào)道。

大聯(lián)大沈維中：大聯(lián)大如何布局車規(guī)芯片市場

大聯(lián)大是亞太地區(qū)領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺(tái)北，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚等子公司，員工約5,000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，在全球設(shè)有75個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)。2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大致力于建立產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國際化運(yùn)營和在地化彈性，以“產(chǎn)業(yè)首選，通路標(biāo)桿”為愿景，推行“團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能”的核心價(jià)值觀，連續(xù)23年蟬聯(lián)“全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

為應(yīng)對(duì)新制造趨勢，大聯(lián)大正轉(zhuǎn)型為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)企業(yè)，建立在線數(shù)字化平臺(tái)“大大網(wǎng)”，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)模式，幫助客戶應(yīng)對(duì)智能制造挑戰(zhàn)。大聯(lián)大希望通過科技建立信任，與產(chǎn)業(yè)共同構(gòu)建大競合的生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁 沈維中

大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中在活動(dòng)中表示，新能源汽車是中國實(shí)現(xiàn)全球市場彎道超車的重要機(jī)遇，也是經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要?jiǎng)恿ΑｋS著智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的不斷發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)合日益緊密，形成了新的生態(tài)系統(tǒng)。大聯(lián)大作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)，將繼續(xù)致力于聯(lián)動(dòng)汽車行業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)，構(gòu)建汽車電子技術(shù)與供應(yīng)鏈深度融合的標(biāo)桿。

在活動(dòng)中，沈維中介紹了重慶新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。他提到，重慶的新能源汽車產(chǎn)量和市場滲透率都顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。特別是在兩江新區(qū)，新能源汽車產(chǎn)業(yè)增長顯著。重慶計(jì)劃通過政策支持和技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)新的突破。

大聯(lián)大在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的最新發(fā)展，包括高性能計(jì)算產(chǎn)品、智能駕駛輔助系統(tǒng)芯片、智能座艙控制系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)，為汽車產(chǎn)業(yè)帶來了新的變化。這些技術(shù)將為用戶帶來更加安全、智能和環(huán)保的價(jià)值。大聯(lián)大希望通過此次活動(dòng)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流，搭建一個(gè)開放合作的平臺(tái)。大聯(lián)大積極建設(shè)數(shù)字化生態(tài)系統(tǒng)，提供線上數(shù)字化品牌“大大網(wǎng)”，為客戶提供高效的供應(yīng)鏈管理解決方案。

在活動(dòng)的最后，沈維中感謝各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓和合作伙伴的關(guān)注，并希望通過交流分享更多汽車應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展。大聯(lián)大致力于與產(chǎn)業(yè)伙伴共同推進(jìn)汽車芯片研發(fā)，優(yōu)化解決方案，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力建設(shè)，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。沈維中強(qiáng)調(diào)，不斷的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

蓋世汽車王?。很囈?guī)級(jí)芯片市場與產(chǎn)業(yè)趨勢分析

蓋世汽車研究院高級(jí)行業(yè)分析師王健在本次演講中，詳細(xì)分享了車規(guī)級(jí)芯片市場與產(chǎn)業(yè)趨勢的深度洞察，重點(diǎn)探討了全球芯片競爭態(tài)勢、中國芯片發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇、市場規(guī)模預(yù)測、政策支持以及技術(shù)發(fā)展方向。

一、行業(yè)背景與趨勢

過去幾年，由于新冠疫情的影響及產(chǎn)業(yè)鏈的波動(dòng)，全球汽車芯片市場經(jīng)歷了短暫的短缺期。這一現(xiàn)象使得車規(guī)級(jí)芯片得到了前所未有的關(guān)注。與此同時(shí)，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，特別是像生成式AI這樣的先進(jìn)應(yīng)用，智能汽車對(duì)芯片的需求迎來了關(guān)鍵發(fā)展期。

全球主要汽車芯片生產(chǎn)區(qū)域，如中國、美國、歐洲、日本和韓國等國家和地區(qū)，紛紛出臺(tái)政策扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，英國、俄羅斯、加拿大和印度等國家也加大了對(duì)相關(guān)政策的推行力度。然而，中國芯片產(chǎn)業(yè)在全球競爭中仍面臨巨大挑戰(zhàn)，特別是來自美國、日本、荷蘭等國的聯(lián)合施壓。

二、市場規(guī)模與發(fā)展機(jī)會(huì)

根據(jù)最新研究報(bào)告，預(yù)計(jì)到2030年，全球芯片市場的規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，其中汽車芯片市場將占據(jù)15%的份額，相當(dāng)于1500億美元。隨著人工智能和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速普及，汽車芯片市場的需求將進(jìn)一步增加。預(yù)計(jì)未來每輛車所需的芯片數(shù)量將達(dá)到200到300個(gè)，市場前景廣闊。

在中國，雖然芯片制造和客戶策略方面占據(jù)了一定市場份額，但在設(shè)計(jì)EDA、核心IP及先進(jìn)制程等上游環(huán)節(jié)依然較為薄弱。特別是在10納米以下的先進(jìn)制程方面，中國目前仍處于空白階段。然而，這也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)會(huì)和發(fā)力方向。

三、政策支持與國產(chǎn)化進(jìn)程

中國政府高度重視集成電路和智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，將其提升為國家戰(zhàn)略。各地方政府也紛紛出臺(tái)支持政策，重點(diǎn)扶持車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以重慶為例，該市大力推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片和功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引了意法半導(dǎo)體、三安光電、斯達(dá)半導(dǎo)體等企業(yè)的投資。

盡管目前國內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)化率仍較低，但隨著政策的推動(dòng)和企業(yè)的努力，國產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速。工信部計(jì)劃到2025年將車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)化率提高到25%。這一目標(biāo)為國內(nèi)芯片從業(yè)者帶來了巨大機(jī)遇，同時(shí)也要求企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和成本控制方面不斷提升。

四、技術(shù)領(lǐng)域與產(chǎn)業(yè)布局

MCU芯片

全球車規(guī)級(jí)MCU市場由五家企業(yè)主導(dǎo)，占據(jù)了90%以上的市場份額。英飛凌在2023年首次成為全球車規(guī)級(jí)芯片出貨量的第一名。中國的MCU產(chǎn)品雖然過去主要應(yīng)用于低價(jià)值領(lǐng)域，但近年來也開始向中高端應(yīng)用拓展，如域控、動(dòng)力、底盤和智能駕駛等高安全領(lǐng)域。

計(jì)算芯片

智能駕駛、域控和座艙SoC芯片領(lǐng)域出現(xiàn)行業(yè)寡頭，國產(chǎn)芯片快速崛起。聯(lián)發(fā)科技和地平線等企業(yè)推出了高性能芯片。

功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體在汽車中的應(yīng)用范圍廣泛，市場規(guī)模巨大。硅基IGBT仍是市場主流，但碳化硅MOSFET的應(yīng)用正在快速增長。比亞迪、中車時(shí)代和斯達(dá)半導(dǎo)體等國產(chǎn)企業(yè)在該領(lǐng)域表現(xiàn)出色，滿足了國內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅需求。

存儲(chǔ)芯片

隨著智能汽車的普及，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片需求大幅增加。預(yù)計(jì)到2030年，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片的容量將達(dá)到TB級(jí)，甚至可能達(dá)到2TB。江波龍、華邦等國內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片方面取得了顯著進(jìn)展，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

通訊芯片

車載通訊技術(shù)向高帶寬、高可靠、低時(shí)延方向發(fā)展。UWB數(shù)字鑰匙和SerDes芯片市場潛力巨大，特別是在車內(nèi)外設(shè)備的交互中，通訊需求呈爆發(fā)式增長。寶馬等企業(yè)正在推動(dòng)SerDes技術(shù)在車載通訊中的應(yīng)用。

五、未來發(fā)展方向

先進(jìn)制程與材料改進(jìn)

隨著摩爾定律逐漸失效，單靠先進(jìn)制程提升芯片性能面臨挑戰(zhàn)。材料改進(jìn)和先進(jìn)封裝技術(shù)成為新的發(fā)展方向。第三代化合物半導(dǎo)體如碳化硅和氮化鎵正在逐步替代傳統(tǒng)硅基材料，以提升芯片性能。

存算一體技術(shù)

存算一體架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算功能結(jié)合，能夠顯著提升算力效能，降低能耗。未來在智能駕駛和大規(guī)模人工智能運(yùn)算中具有廣闊應(yīng)用前景。國內(nèi)企業(yè)如后摩智能和億鑄科技在存算一體技術(shù)方面已經(jīng)推出了代表性產(chǎn)品。

RISC-V架構(gòu)

由于美國的技術(shù)制裁，國內(nèi)企業(yè)開始關(guān)注RISC-V開源架構(gòu)。RISC-V以其靈活的商業(yè)模式和開源特性，受到了廣泛關(guān)注。未來在智能駕駛、座艙和動(dòng)力等高端車規(guī)級(jí)技術(shù)中將得到應(yīng)用。國內(nèi)多家企業(yè)在RISC-V領(lǐng)域取得了突破，形成了初步的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

意法半導(dǎo)體林成棟：車載充電轉(zhuǎn)換集成方案

意法半導(dǎo)體新能源中心系統(tǒng)專家林成棟帶來演講題目為《車載充電轉(zhuǎn)換集成方案》。

隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展和市場需求的增長，車載充電系統(tǒng)的功率顯著提升，從早期的約1000瓦增加到目前的6000瓦甚至更高水平。這不僅體現(xiàn)在充電功率的提高，還包括車載電源的高效率和大功率發(fā)展方向，以及與車輛動(dòng)力系統(tǒng)的深度整合。為了滿足未來更高的充電需求和性能標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)界正朝著800伏平臺(tái)和更先進(jìn)的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)邁進(jìn)。

意法半導(dǎo)體展示了其在車載電源領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，包括高性能的塔樓設(shè)備和廣泛應(yīng)用于市場的多種解決方案，旨在提高安全性、滿足特定法規(guī)要求并優(yōu)化產(chǎn)品性價(jià)比和充電功率。意法半導(dǎo)體在OBC（車載充電器）和BC（電池充電器）系統(tǒng)方案方面取得了顯著成就，例如提高了系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率和降低了諧波失真。通過采用平臺(tái)化設(shè)計(jì)，能夠使功率可調(diào)，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景需求。意法半導(dǎo)體豐富的產(chǎn)品線和創(chuàng)新技術(shù)使其在車載電源領(lǐng)域保持競爭力，并展望與行業(yè)的進(jìn)一步合作與交流。

二十年前，電動(dòng)汽車的車載充電功率較小，通常為1000瓦左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增長，車載充電系統(tǒng)的功率大幅提升，目前市場上已有能夠達(dá)到6000瓦的車載OBC充電和高達(dá)2000至3000瓦的DRDC（雙向直流充電）設(shè)備。未來的車載電源將進(jìn)一步朝著高效率、大功率發(fā)展，并與車輛的動(dòng)力系統(tǒng)更加深度整合，以滿足更高的充電需求和性能標(biāo)準(zhǔn)。此外，800伏平臺(tái)和更高級(jí)的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)也將是未來發(fā)展的方向。

意法半導(dǎo)體在車載電源應(yīng)用中擁有豐富的產(chǎn)品陣容，可以幫助用戶構(gòu)建完整的產(chǎn)品。例如，從功率器件如碳化硅到市場上廣泛應(yīng)用的第三代化合物半導(dǎo)體，意法半導(dǎo)體提供多種解決方案，包括性價(jià)比高的硅基IGBT和高壓MOS產(chǎn)品。在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用場景中，意法半導(dǎo)體推出了Stella系列，適用于寬帶隙電源控制的新產(chǎn)品，基于ARM架構(gòu)，并結(jié)合了外圍信號(hào)鏈驅(qū)動(dòng)方案。

公司在新能源盈利中心，結(jié)合市場發(fā)展趨勢和現(xiàn)有競爭力，推出了OBC和BC系統(tǒng)解決方案，滿足功能安全和信息安全的要求，并能有效應(yīng)對(duì)高功率充電需求。

意法半導(dǎo)體的技術(shù)平臺(tái)設(shè)計(jì)使其系統(tǒng)具備多用戶投入的優(yōu)勢。例如，意法半導(dǎo)體的MCU（微控制單元）系統(tǒng)特別適用于碳化硅和氮化鎵的高頻電子環(huán)境，其性能指標(biāo)如OBC的諧波失真（THD）可以達(dá)到1%左右，而目前量產(chǎn)產(chǎn)品大多在3%左右。意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品在系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率上表現(xiàn)優(yōu)異，能夠達(dá)到96.5%的高效率，適用于各種復(fù)雜工況。

意法半導(dǎo)體的平臺(tái)設(shè)計(jì)使功率可以兼容不同應(yīng)用，確保產(chǎn)品在各種應(yīng)用場景下的適用性。公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富，例如在功率器件方面，意法半導(dǎo)體提供了多種選擇，如IGBT、高壓MOS和模塊化封裝解決方案，滿足不同客戶需求。

意法半導(dǎo)體的新一代MCU系統(tǒng)增強(qiáng)了電源實(shí)時(shí)控制能力，特別適用于碳化硅高頻應(yīng)用場景。該MCU在CPU運(yùn)算速度和外設(shè)訪問速度上做了很大提升，集成了專業(yè)模擬外設(shè)，適合高頻電源控制。新一代MCU不僅在工業(yè)控制方面進(jìn)行了增強(qiáng)，還具備強(qiáng)大的汽車連接性，支持功能安全（SOD）、信息安全和OTA（在線更新），為高性能電源系統(tǒng)提供全面支持。

通過這樣的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，意法半導(dǎo)體在車載電源領(lǐng)域保持了領(lǐng)先地位，并為未來發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。意法半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步不僅提升了車載充電系統(tǒng)的性能，還為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。

安森美李青霞：onsemi功率半導(dǎo)體為中國汽車助力

全球市場對(duì)高效能和高可靠性的功率半導(dǎo)體需求不斷增加，安森美通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。公司的全球擴(kuò)張戰(zhàn)略，將為其未來的發(fā)展提供更多動(dòng)力。

2024年6月13日，安森美電源方案事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)李青霞在演講《onsemi功率半導(dǎo)體為中國汽車助力》中，詳細(xì)介紹了公司在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和技術(shù)創(chuàng)新。從公司概況、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場趨勢和未來展望四個(gè)方面，全面解析安森美在中國汽車市場的戰(zhàn)略與發(fā)展。

據(jù)介紹，安森美自1998年從摩托羅拉獨(dú)立以來，經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展。2020年，公司迎來了新的CEO及其團(tuán)隊(duì)，帶來了重要的戰(zhàn)略調(diào)整。這些調(diào)整不僅包括業(yè)務(wù)重心的轉(zhuǎn)移，還涉及企業(yè)文化和管理方式的變革。

新任CEO上任后，安森美在執(zhí)行董事會(huì)決議的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了大規(guī)模的業(yè)務(wù)整合和聚焦，將公司資源集中在汽車（Automotive）和工業(yè)（Industry）這兩個(gè)核心市場。2020年，安森美的汽車市場份額為30%，到2022年，這一比例提升到了40%。與此同時(shí)，公司整體收入從2020年的10億美元增長到2022年的83億美元，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭。

公司的愿景是為客戶解決挑戰(zhàn)，提供高品質(zhì)、高質(zhì)量的服務(wù)和產(chǎn)品。安森美致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。公司強(qiáng)調(diào)全體員工的協(xié)作與努力，以實(shí)現(xiàn)為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)的目標(biāo)。

安森美的產(chǎn)品主要集中在碳化硅（SiC）、MOSFET、IGBT和封裝技術(shù)等方面。摩爾定律和材料變革是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素，安森美在這些方面取得了顯著的成就。

碳化硅產(chǎn)品

安森美自2011年開始關(guān)注碳化硅，2018年進(jìn)入碳化硅MOSFET市場，并在2023年進(jìn)行了多項(xiàng)新的IP變革和封裝創(chuàng)新。公司通過擴(kuò)張工廠和收購GTAT（襯底廠）實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

碳化硅產(chǎn)品的優(yōu)勢在于其高效能和高耐用性，這使得它們?cè)陔妱?dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。安森美在2021年收購了GTAT，以4.15億美元的交易金額，確保了碳化硅襯底的穩(wěn)定供應(yīng)。2022年至2023年，安森美將產(chǎn)能擴(kuò)大了5倍，并計(jì)劃在2025年推出成熟的八英寸產(chǎn)品。

碳化硅的生產(chǎn)工藝復(fù)雜且成本高昂，但其性能優(yōu)勢顯著。安森美通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝和擴(kuò)大產(chǎn)能，努力降低碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，使其在市場上更具競爭力。安森美在韓國的晶圓廠已經(jīng)完成了10倍產(chǎn)能的擴(kuò)張，確保了公司在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

IGBT產(chǎn)品

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是安森美的重要產(chǎn)品之一，公司在該領(lǐng)域有著悠久的歷史和豐富的技術(shù)積累。安森美通過收購仙童的IGBT工藝，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的跨越。

最新一代FS7系列結(jié)合了仙童和安森美的技術(shù)優(yōu)勢，其性能比上一代產(chǎn)品有了顯著提升。FS7系列IGBT在電流穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異，能夠滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用的高要求。

安森美在IGBT領(lǐng)域的創(chuàng)新不僅體現(xiàn)在性能提升上，還包括材料的改進(jìn)。公司通過引入新的工藝和材料，使IGBT的成本得到了有效控制，同時(shí)提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。

MOSFET產(chǎn)品

安森美在MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）領(lǐng)域同樣有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和積累。公司自1998年從摩托羅拉獨(dú)立以來，在MOSFET技術(shù)上不斷創(chuàng)新，最新的T7系列在材料和工藝上實(shí)現(xiàn)了重大突破。

T7系列MOSFET在RDS（導(dǎo)通電阻）和QG（柵極電荷）等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)出色，比上一代產(chǎn)品有了顯著的性能提升。材料的變革和工藝的改進(jìn)，使得T7系列在成本和性能上達(dá)到了新的平衡點(diǎn)，為客戶提供了更具性價(jià)比的選擇。

安森美在封裝技術(shù)上進(jìn)行了多次整合和創(chuàng)新，以滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的多樣化需求。公司推出了多種封裝類型，如SO8、3288、TC pad等，旨在提升產(chǎn)品的性能和可靠性。封裝技術(shù)的創(chuàng)新不僅提高了產(chǎn)品的電性能，還增強(qiáng)了其耐用性和穩(wěn)定性。安森美通過改進(jìn)封裝工藝和材料，使得產(chǎn)品在高溫、高壓等極端條件下依然能夠保持優(yōu)異的性能。

最后，中國政府制定了智能汽車發(fā)展目標(biāo)，預(yù)計(jì)2025年電動(dòng)車占比達(dá)到30%，2030年達(dá)到50%。安森美在汽車電子領(lǐng)域的布局，將為其未來的發(fā)展提供強(qiáng)大支持。公司的碳化硅、IGBT和MOSFET產(chǎn)品在電動(dòng)汽車、智能駕駛和新能源車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

英飛凌林文建：英飛凌底盤及車輛運(yùn)控控制系統(tǒng)整體解決方案

英飛凌科技市場經(jīng)理林文建在演講《英飛凌底盤及車輛運(yùn)控控制系統(tǒng)整體解決方案》中詳細(xì)介紹了英飛凌在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進(jìn)展及其產(chǎn)品的應(yīng)用。作為全球排名第一的汽車芯片供應(yīng)商，英飛凌擁有業(yè)界最全面的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品線，覆蓋廣泛的汽車應(yīng)用領(lǐng)域。

2022年，英飛凌推出了采用28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的新AURIX TC4x系列微控制器（MCU），進(jìn)一步增強(qiáng)了AURIX?微控制器家族的產(chǎn)品陣容。AURIX TC4x系列微控制器適用于新一代電動(dòng)汽車、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)以及人工智能（AI）應(yīng)用。相較于前代TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有顯著提升。

TC4x系列微控制器采用了新一代TriCore? 1.8架構(gòu)，并集成了AURIX加速器套件，具備更高的可擴(kuò)展性。該套件集成了全新的并行處理單元（PPU）和可滿足各種AI拓?fù)湟蟮腟IMD矢量數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），適用于實(shí)時(shí)控制和雷達(dá)數(shù)據(jù)后處理等應(yīng)用。此外，AURIX? TC4x具有高度可擴(kuò)展性，支持通用軟件架構(gòu)，可顯著降低成本。PPU和DSP的結(jié)合提供了強(qiáng)大的處理能力，使TC4x能夠處理復(fù)雜的AI算法和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，從而滿足高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛的需求。

林文建表示，AURIX TC4x具有高度可擴(kuò)展性，支持通用軟件架構(gòu)，顯著降低成本。其模塊化設(shè)計(jì)允許制造商根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行定制，提供了極大的靈活性。這種可擴(kuò)展性使TC4x能夠適應(yīng)從小型電動(dòng)汽車到大型自動(dòng)駕駛車輛的各種應(yīng)用。

新AURIX TC4x系列微控制器具備SOTA功能，能夠滿足OEM廠商的需求，將汽車安全、快速地連接到云端，以便在現(xiàn)場完成軟件升級(jí)，并在車輛行駛途中開展診斷和分析。SOTA功能使得車輛的軟件可以在無需到達(dá)服務(wù)站的情況下進(jìn)行升級(jí)，極大地提高了效率和用戶體驗(yàn)。

該系列微控制器配備了5 Gbit以太網(wǎng)和PCI-E等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太網(wǎng)等新接口，提供了更大的網(wǎng)絡(luò)吞吐量和更強(qiáng)的互聯(lián)性。高速通信接口的應(yīng)用使得數(shù)據(jù)傳輸更加快速和可靠，為自動(dòng)駕駛和ADAS系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

AURIX TC4x在各類應(yīng)用中的優(yōu)勢

硬件虛擬化與并行處理單元：TC4x顯著增強(qiáng)了硬件虛擬化、并行處理單元和功能安全性，同時(shí)引入的企業(yè)處理器和高帶寬通信技術(shù)提高了數(shù)據(jù)處理能力和信息安全性。硬件虛擬化的引入使得多個(gè)操作系統(tǒng)能夠在同一硬件平臺(tái)上運(yùn)行，提高了資源利用率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）：TC4x的技術(shù)進(jìn)步支持了軟件生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展和遠(yuǎn)程更新，以應(yīng)對(duì)不斷增長的應(yīng)用需求，如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和安全性使其成為ADAS和IoT應(yīng)用的理想選擇。

更高的性能和安全性：相比前代產(chǎn)品TC3x，TC4x在性能、安全性和成本效益上均有顯著提升。TC4x的高性能處理器和安全模塊確保了數(shù)據(jù)處理的速度和安全性，為自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車提供了可靠的支持。

隨著汽車行業(yè)對(duì)效率和輕量化要求的不斷提高，48伏系統(tǒng)的應(yīng)用變得越來越廣泛，特別是在電動(dòng)和高性能車輛領(lǐng)域。這種系統(tǒng)不僅能有效滿足高功率需求，還對(duì)電動(dòng)汽車和其他先進(jìn)汽車技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。英飛凌提供了包括DC-DC轉(zhuǎn)換器和動(dòng)力系統(tǒng)解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足48伏系統(tǒng)的需求。

林文建認(rèn)為，設(shè)計(jì)和實(shí)施48伏系統(tǒng)時(shí)，必須綜合考量安全、質(zhì)量和功能性等因素，以推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。英飛凌通過其先進(jìn)的技術(shù)和全面的產(chǎn)品線，提供了高效、安全和可靠的48伏系統(tǒng)解決方案，為汽車制造商提供了強(qiáng)有力的支持。

芯馳科技王墩安：新能源汽車EEA架構(gòu)及智能化發(fā)展趨勢

2024年6月13日，芯馳科技汽車業(yè)務(wù)副總經(jīng)理王墩安帶來主題為《新能源汽車EEA架構(gòu)及智能化發(fā)展趨勢》的演講，詳細(xì)探討了新能源汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）及其智能化發(fā)展趨勢。王墩安介紹了芯馳科技在中央計(jì)算加區(qū)域電子架構(gòu)（CCU+ECU）中的一加N（1+N）模式，以及其四大系列芯片產(chǎn)品的特點(diǎn)和應(yīng)用場景，為與會(huì)者描繪了芯馳科技在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)布局和發(fā)展方向。

過去幾十年，智能化技術(shù)經(jīng)歷了從IT時(shí)代逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)的過程。特別是在汽車行業(yè)，智能化的發(fā)展帶來了電子電氣架構(gòu)的變革。傳統(tǒng)的分布式電子電氣架構(gòu)（EEA）逐步演進(jìn)為中央計(jì)算與區(qū)域控制相結(jié)合的架構(gòu)（CCU+ECU），這一轉(zhuǎn)變成為汽車智能化發(fā)展的核心方向。王墩安強(qiáng)調(diào)，隨著汽車智能化的發(fā)展，計(jì)算系統(tǒng)在汽車中的地位愈加重要，未來汽車的電子電氣架構(gòu)將朝著中央計(jì)算和區(qū)域控制相結(jié)合的方向發(fā)展。

芯馳科技的解決方案

中央計(jì)算平臺(tái)（CCU）及靈活配置（N個(gè)ECU）：

芯馳科技提出了一加N（1+N）模式，即以中央計(jì)算平臺(tái)CCU為核心，配合多個(gè)靈活配置的ECU，滿足不同主機(jī)廠的需求。CCU提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，而N個(gè)ECU則根據(jù)具體需求進(jìn)行靈活配置。

芯馳科技推出了四大系列的芯片產(chǎn)品，分別為：

G9系列網(wǎng)之芯：這一系列芯片主要針對(duì)汽車中控需求，是國內(nèi)首家獲得政府認(rèn)證的高性能芯片，具備出色的計(jì)算能力和可靠性。

X9系列艙之芯：供高性能中央計(jì)算解決方案，廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。X9系列芯片具備高算力和高可靠性，是芯馳科技在智能汽車領(lǐng)域的核心產(chǎn)品之一。

E3系列控之芯：采用22nm車規(guī)工藝，基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，E系列芯片具備高性能和高安全性。E系列芯片專注于車身控制和安全系統(tǒng)，確保車輛的安全性和可靠性。

V9系列駕之芯：支撐L2+及ADAS場景，覆蓋從低端到高端的各種智能化場景，最高算力達(dá)到200TOPS，能夠滿足多種復(fù)雜計(jì)算需求。

據(jù)介紹，自2018年起，芯馳科技不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)市場。到目前為止，芯馳科技的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，覆蓋了90%以上的國內(nèi)生產(chǎn)，并且在多個(gè)頭部合資市場中占有一席之地。具體而言，芯馳科技的芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于40多款車型的設(shè)計(jì)階段，涵蓋了汽車儀表、中控、智能座艙、跨域融合等多種應(yīng)用場景。

芯馳科技的產(chǎn)品具備多操作系統(tǒng)兼容性和高算力需求，能夠支持各種智能化應(yīng)用。在這些應(yīng)用場景中，芯馳科技的芯片產(chǎn)品不僅提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力，還確保了系統(tǒng)的高安全性和可靠性。例如，芯馳科技的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)一芯多操作，一個(gè)芯片能夠同時(shí)支持多個(gè)操作系統(tǒng)，如Android、Linux和QNX等，確保了智能座艙的多樣化功能和高清顯示。

安全性和可靠性是汽車芯片的重要指標(biāo)，芯馳科技在這方面取得了顯著成就。

2019年，芯馳科技獲得了國內(nèi)首個(gè)ISO26262功能安全認(rèn)證，標(biāo)志著其在汽車芯片安全方面的領(lǐng)先地位。

2020年，芯馳科技的產(chǎn)品正式推向市場，并在同年12月獲得了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，內(nèi)置獨(dú)立安全管理單元，以確保系統(tǒng)的高安全性和高可靠性，進(jìn)一步鞏固了其在汽車芯片安全領(lǐng)域的優(yōu)勢。

2021年和2023年，芯馳科技的SoC和E3級(jí)MCU產(chǎn)品分別獲得了SRB和E3級(jí)認(rèn)證，達(dá)到了D級(jí)產(chǎn)品級(jí)別的安全標(biāo)準(zhǔn)。這些認(rèn)證不僅證明了芯馳科技產(chǎn)品的高安全性和高可靠性，還展示了其在汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。

目前，芯馳科技與200多家生態(tài)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)產(chǎn)品的快速落地和靈活應(yīng)用。這些生態(tài)伙伴包括操作系統(tǒng)提供商、技術(shù)溝通合作伙伴、工具鏈和協(xié)議站等，為芯馳科技的芯片產(chǎn)品提供了全方位的支持。

DEMO展示

本次汽車技術(shù)應(yīng)用路演活動(dòng)，大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團(tuán)整合所有車用產(chǎn)線的成果，并攜手生態(tài)伙伴圍繞當(dāng)下最火熱的技術(shù)議題進(jìn)行精彩演講，旨在探討車用半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用。除此之外，本次活動(dòng)還設(shè)立方案展示區(qū)，百花齊放的DEMO展示為參展觀眾打造一場無與倫比的技術(shù)盛宴：

???? AOS（萬國半導(dǎo)體）：圍繞AOS αSiC解決方案進(jìn)行展示說明，并分享AOS的未來規(guī)劃；

???? ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）：基于光電、照明和傳感技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品及開放式軟件協(xié)議架構(gòu)，以及在智能大燈、智能顯示和智能座艙、激光雷達(dá)及HUD領(lǐng)域的應(yīng)用；

???? Calterah（加特蘭微電子）：通過分享基于毫米波雷達(dá)芯片的車艙嬰兒檢測方案，介紹公司的創(chuàng)新技術(shù)；

???? Carota（科絡(luò)達(dá)）：展示汽車OTA全鏈路仿真及自動(dòng)化測試平臺(tái)；

???? Diodes（達(dá)爾科技）：帶來分立、模擬、邏輯和混合信號(hào)產(chǎn)品組合；

???? HUAYI（華羿微電子）：車規(guī)功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用，包括車載油泵、EPS電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力、域控制器、空調(diào)PTC模組和散熱風(fēng)扇；

?? Infineon（英飛凌科技）：基于PSoC的智能車燈、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架構(gòu)DEMO、全液晶數(shù)字儀表方案；

???? Longsys（江波龍）：先進(jìn)的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品和工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品；

???? Nexperia（安世半導(dǎo)體）：介紹Nexperia在智能座艙應(yīng)用的產(chǎn)品及優(yōu)勢；

???? Omnivision（豪威）：介紹從圖像傳感器、觸摸顯示、電源管理以及接口管理解決方案，為智能汽車增添動(dòng)力；

???? onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽車中的重要作用；

???? Realtek（瑞昱半導(dǎo)體）：介紹旗下車載音響解決方案，包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品；

???? RF-star（信馳達(dá)科技）：帶來智能汽車相關(guān)的方案展示，并介紹UWB相關(guān)技術(shù)及公司全國產(chǎn)方案；

???? RICHTEK（立锜科技）：展示多款汽車電源管理芯片，提供性能與安全俱佳的解決方案；

???? Rockchip（瑞芯微）：通過旗下豐富的解決方案，展示在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上的卓越實(shí)力；

???? SemiDrive（芯馳半導(dǎo)體）：分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛；

???? ST（意法半導(dǎo)體）：通過OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介紹ST如何賦能汽車升級(jí)；

???? Sunplus（凌陽科技）：分享智能座艙技術(shù)，展示高整合芯片如何提高駕駛安全；

???? Vishay（威世科技）：展示一系列分立半導(dǎo)體與無源器件，展現(xiàn)其在新能源汽車中的作用；

???? Winbond（華邦電子）：通過創(chuàng)新型車用存儲(chǔ)器，展示公司的先進(jìn)技術(shù)；

???? YUNTU（云途半導(dǎo)體）：帶來具有卓越性能的車規(guī)級(jí)MCU應(yīng)用方案，并分享公司MCU生態(tài)。

除上述原廠帶來的精彩方案展示和介紹外，大聯(lián)大旗下的技術(shù)社群平臺(tái)大大通也帶來水泵&數(shù)字鑰匙解決方案，這些方案具有極高的實(shí)用性，有望幫助客戶開拓思路，為汽車行業(yè)帶來更高效、更安全、更舒適的駕駛體驗(yàn)。

面向汽車產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年，大聯(lián)大將繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同作用，以全面的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新與發(fā)展。與此同時(shí)，大聯(lián)大也會(huì)緊跟行業(yè)趨勢，不斷向業(yè)內(nèi)輸出前沿解決方案，并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機(jī)遇，推動(dòng)全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。