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3nm芯片

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  • 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
    蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
    蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。
  • 3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
    3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
    去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，臺(tái)積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)集成能力，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場最受矚目的終端芯片之一。回顧2023年，幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費(fèi)者歡迎。
  • iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
    iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
    千呼萬喚始出來，北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)準(zhǔn)時(shí)拉開帷幕，主題為“好奇心上頭”。在今年的蘋果“春晚”的短短一個(gè)小多小時(shí)中，蘋果總共發(fā)布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch。本場發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。
  • 庫克出手，立省幾十億
    庫克出手，立省幾十億
    據(jù)The Information報(bào)道，蘋果向臺(tái)積電下了「巨額」的3nm芯片訂單，但值得注意的是，蘋果和臺(tái)積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計(jì)費(fèi)，這意味著臺(tái)積電將承擔(dān)未合格芯片的成本。這種情況在半導(dǎo)體行業(yè)中非常罕見，因?yàn)橥ǔＮ春细裥酒某杀居少徺I方承擔(dān)。這個(gè)條款本質(zhì)原因還是3nm良率的問題，目前臺(tái)積電的3nm工藝初期良率約為70%，因此這個(gè)協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。庫克，供應(yīng)鏈大師石錘。
    2021
    2023/08/11
  • 據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
    據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
    Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對整個(gè)行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準(zhǔn)備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時(shí)，一位非?？煽康膬?nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試階段。
    2775
    2023/05/16