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  • 奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場(chǎng)景解決方案
    奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場(chǎng)景解決方案
    近日，奧凌科電子宣布推出四個(gè)型號(hào)的SOC芯片產(chǎn)品，包括無(wú)線多模SOC和“無(wú)線+雷達(dá)”SOC，集成32位RISC-V處理器，這些產(chǎn)品支持多種標(biāo)準(zhǔn)和私有通訊協(xié)議，集成了多個(gè)頻段的雷達(dá)算法和壓力/溫度傳感器的校準(zhǔn)和檢測(cè)算法。 眾所周知，AIoT技術(shù)在眾多場(chǎng)景帶來(lái)更節(jié)能、更安全、更便捷的體驗(yàn)，這些解決方案除了完成設(shè)備之間的無(wú)線通訊功能，對(duì)環(huán)境或者人的感知成為必須，甚至在某些場(chǎng)景下還要完成相關(guān)傳感信息的邊緣
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    4小時(shí)前
  • 豆包大模型高速增長(zhǎng)背后，至強(qiáng)6處理器和火山引擎實(shí)現(xiàn)云+AI的交融創(chuàng)新
    中國(guó)信通院發(fā)布的《2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書》顯示，2023年至2024年第一季度，中國(guó)共涌現(xiàn)出71家AI獨(dú)角獸企業(yè)，其中大模型數(shù)量占比高達(dá)36%，即478個(gè)。隨著基礎(chǔ)通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術(shù)門檻、行業(yè)落地等問(wèn)題與挑戰(zhàn)也越來(lái)越突出，如何從底層算力、平臺(tái)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度尋求破局，成為大模型落地的關(guān)鍵。 對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何更好地迎接以大模型為基礎(chǔ)的AI時(shí)代？這其實(shí)需要在性價(jià)
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    4小時(shí)前
  • “AI眼鏡元年”，能否開啟一條新的增量賽道？
    “AI眼鏡元年”，能否開啟一條新的增量賽道？
    前言：憑借輕量化設(shè)計(jì)以及多模態(tài)AI功能，AI眼鏡正成為AI硬件賽道的一匹黑馬，并有望在2025年開辟一條完全增量的新賽道。 2023年10月，Ray-Ban與Meta合作發(fā)布了一款A(yù)I智能眼鏡，這款名為Meta Ray-Ban的AI眼鏡在全球銷量突破100萬(wàn)臺(tái)。Meta的智能眼鏡產(chǎn)品MetaView在過(guò)去一年內(nèi)的下載量激增200%以上，根據(jù)國(guó)金證券的研報(bào)，預(yù)計(jì)2024年Meta Ray-Ban的出
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    4小時(shí)前
  • FPGA的設(shè)計(jì)優(yōu)化與DDR3的使用
    FPGA的設(shè)計(jì)優(yōu)化與DDR3的使用
    fpga學(xué)徒一枚，會(huì)持續(xù)分享FPGA學(xué)習(xí)周報(bào)，也歡迎各位小伙伴指正。1.面積優(yōu)化：就是在實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能的情況下，使用更小的面積。通過(guò)優(yōu)化，可以使設(shè)計(jì)能夠運(yùn)行在資源較少的平臺(tái)上，節(jié)約成本，也可以為其他設(shè)計(jì)提供面積資源。
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    6小時(shí)前
  • 自動(dòng)駕駛域控研究：One board/One Chip方案將對(duì)汽車供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響
    自動(dòng)駕駛域控研究：One board/One Chip方案將對(duì)汽車供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響
    佐思汽研數(shù)據(jù)顯示，2024年1-9月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配智駕域控制器已達(dá)到225.4萬(wàn)套。2023年以來(lái)，自動(dòng)駕駛域控滲透率逐月大幅上升，2024年9月自動(dòng)駕駛域控滲透率已達(dá)到17.4%，而去年同期僅為8.61%。
  • 12家半導(dǎo)體企業(yè)IPO提速！
    12家半導(dǎo)體企業(yè)IPO提速！
    臨近年末，12家半導(dǎo)體企業(yè)包括天域半導(dǎo)體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進(jìn)程加速，涉及領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)、制造、設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等。
  • RK3588和RK3576怎么選？
    RK3588和RK3576怎么選？
    在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，瑞芯微作為國(guó)內(nèi)SoC芯片領(lǐng)跑者，憑借其在處理器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，推出很多智能應(yīng)用處理器芯片，在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域得到大規(guī)模的應(yīng)用。RK3588和RK3576系列作為都是瑞芯微(Rockchip)高性能處理器代表，性能如何？?jī)r(jià)格如何？作為硬件產(chǎn)品開發(fā)的我們，這兩款產(chǎn)品到底有什么區(qū)別呢，米爾與你一起探索。
  • ZLG嵌入式筆記(連載13) | 以太網(wǎng)帶寬總是跑不滿，是什么原因？
    ZLG嵌入式筆記(連載13) | 以太網(wǎng)帶寬總是跑不滿，是什么原因？
    隨著網(wǎng)絡(luò)需求增長(zhǎng)，千兆以太網(wǎng)速率問(wèn)題備受關(guān)注。本文針對(duì)其實(shí)際速率低的情況，詳細(xì)分析布線不佳等原因，并從等長(zhǎng)走線、阻抗匹配等硬件方面及軟件調(diào)試角度，提供全面提升速率與穩(wěn)定性的有效方法。
  • 蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程
    蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程
    12月24日?qǐng)?bào)道，12月20日，蘇州半導(dǎo)體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國(guó)內(nèi)第三方半導(dǎo)體檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室頭部企業(yè)，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（一）
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（一）
    2024年即將接近尾聲，探索科技首席分析師王樹一剛剛就2025年的芯片行業(yè)做了展望，具體可點(diǎn)擊這篇文章《關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的九個(gè)判斷》。展望有了，還需要做一些總結(jié)。讓我們也來(lái)回顧總結(jié)一下2024年半導(dǎo)體芯片行業(yè)的一些大事記，我們將按照月份逐一列舉，如有遺漏，歡迎留言補(bǔ)充。
  • 2025年，美國(guó)PC市場(chǎng)增速放緩至2%，復(fù)蘇之路仍在繼續(xù)
    2025年，美國(guó)PC市場(chǎng)增速放緩至2%，復(fù)蘇之路仍在繼續(xù)
    2024年第三季度，美國(guó)PC（不含平板電腦）出貨量同比增長(zhǎng)7%，達(dá)到1790萬(wàn)臺(tái)。其中，筆記本是主要驅(qū)動(dòng)力，出貨量同比增長(zhǎng)9%。展望未來(lái)，由于Windows換代周期動(dòng)能減弱，以及宏觀經(jīng)濟(jì)政策帶來(lái)的不利影響，美國(guó)PC市場(chǎng)的復(fù)蘇預(yù)計(jì)將持續(xù)，但速度將慢于此前預(yù)期。預(yù)計(jì)2024年美國(guó)PC總出貨量將增長(zhǎng)6%，達(dá)到接近7000萬(wàn)臺(tái)的水平，隨后在2025年和2026年增幅將放緩至2%。?
  • 光伏周價(jià)格 | 硅片硅料上游報(bào)漲動(dòng)能充足，下游需求冷淡壓制組件價(jià)格
    光伏周價(jià)格 | 硅片硅料上游報(bào)漲動(dòng)能充足，下游需求冷淡壓制組件價(jià)格
    本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為37元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為35元/KG；N型料報(bào)價(jià)為40元/KG。交易動(dòng)態(tài)：多晶硅本周成交量偏低運(yùn)行，仍以前期訂單交付及下一輪簽單談判過(guò)渡為主，部分少量簽單源自臨時(shí)低價(jià)散單及貿(mào)易商訂單。
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    6小時(shí)前
  • 英偉達(dá)新品撬動(dòng)萬(wàn)億邊緣AI市場(chǎng),中國(guó)企業(yè)能否彎道超車？
    英偉達(dá)新品撬動(dòng)萬(wàn)億邊緣AI市場(chǎng),中國(guó)企業(yè)能否彎道超車？
    前幾篇文章，我們不斷探討小模型（SLM）在端側(cè)和邊緣側(cè)的崛起?，F(xiàn)在，邊緣側(cè)小模型已然成為不可忽視的發(fā)展趨勢(shì)。AI模型猶如軟件，需要硬件作為載體方能發(fā)揮作用。面對(duì)邊緣AI的迅猛發(fā)展，我們不禁要問(wèn)：邊緣硬件是否已經(jīng)做好準(zhǔn)備了？
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    8小時(shí)前
  • 美國(guó)自動(dòng)駕駛監(jiān)管“轉(zhuǎn)向”：Robotaxi 邁向普及之路？
    美國(guó)自動(dòng)駕駛監(jiān)管“轉(zhuǎn)向”：Robotaxi 邁向普及之路？
    美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局（NHTSA）提出了“自動(dòng)駕駛車輛安全、透明度和評(píng)估計(jì)劃”（ADS-equipped Vehicle Safety, Transparency, and Evaluation Program，簡(jiǎn)稱 AV STEP），通過(guò)更靈活的監(jiān)管框架推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)負(fù)責(zé)任地發(fā)展。
  • 2025智駕排位賽，這家傳統(tǒng)車企強(qiáng)勢(shì)“卡位”
    2025智駕排位賽，這家傳統(tǒng)車企強(qiáng)勢(shì)“卡位”
    高速與城市NOA功能作為智能駕駛量產(chǎn)的前沿高地，歷經(jīng)過(guò)去兩年的高速發(fā)展，在終端市場(chǎng)已經(jīng)初具規(guī)模。據(jù)蓋世汽車研究院最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年前10個(gè)月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)NOA標(biāo)配規(guī)模已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)套，其中高速NOA滲透率為7.1%，城市NOA滲透率為1.3%。
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    9小時(shí)前
  • 蓋世汽車研究院：電子后視鏡藍(lán)海市場(chǎng)釋放，助力座艙功能智能化水平提升
    蓋世汽車研究院：電子后視鏡藍(lán)海市場(chǎng)釋放，助力座艙功能智能化水平提升
    智能座艙作為承載人機(jī)共駕的空間場(chǎng)景，人機(jī)交互的多樣性和駕駛安全性成為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新的重點(diǎn)領(lǐng)域，電子后視鏡便是近些年涌現(xiàn)的重要智能座艙產(chǎn)品之一。伴隨汽車行業(yè)智能化的程度不斷加深，汽車電子后視鏡的技術(shù)也趨于成熟，并隨著近年來(lái)行業(yè)監(jiān)管政策放開，電子后視鏡行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。
  • 2024，美國(guó)“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
    2024，美國(guó)“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
    12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，事無(wú)巨細(xì)的新增了140個(gè)實(shí)體清單，涵蓋中國(guó)的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點(diǎn)針對(duì)的是國(guó)產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：
  • SINAD下的靈敏度是什么意思
    SINAD下的靈敏度是什么意思
    在接收機(jī)中，靈敏度是一個(gè)很關(guān)鍵的指標(biāo)，它表示接收機(jī)能接收到的最小信號(hào)的功率。通常情況我們用表示，其中-174dBm代表的是在T=290K的情況下，1Hz帶寬內(nèi)產(chǎn)生的熱噪聲功率，BW代表信道寬度，窄帶信道寬度為25kHz，NF為系統(tǒng)的噪聲系數(shù)，SNR代表解調(diào)信噪比。
  • I2C通信模塊的設(shè)計(jì)和“AT24C64 型號(hào)的EEPROM 芯片通信”實(shí)踐
    I2C通信模塊的設(shè)計(jì)和“AT24C64 型號(hào)的EEPROM 芯片通信”實(shí)踐
    I2C 是很常見的一種總線協(xié)議，使用兩條線在主控制器和從機(jī)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。一條是 SCL(串行時(shí)鐘線)，另外一條是 SDA(串行數(shù)據(jù)線)。這兩條線都需要接上拉電 阻。因?yàn)閮H有一根數(shù)據(jù)線，所以I2C通信是半雙工的。
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    10小時(shí)前
  • 物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)協(xié)議大總結(jié)
    物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)協(xié)議大總結(jié)
    下面將詳細(xì)總結(jié)在物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開發(fā)中常用的無(wú)線組網(wǎng)技術(shù)（BLE、RFID、NFC、4/5G、NB-IoT、WiFi、LoRa、ZigBee），分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。常用組網(wǎng)技術(shù)/協(xié)議（BLE、RFID、NFC、4/5G、NB-IoT、WiFi、LoRa、ZigBee）均屬于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)OSI模型中的物理層和數(shù)據(jù)鏈路層。

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