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BGA

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球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

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  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點。
    2021
    04/28 17:14
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略（二）
    Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略（二）
    上一篇介紹了BGA封裝PCB層數(shù)估計、BGA焊盤設(shè)計、過孔設(shè)計、信號走線等內(nèi)容，本文我們介紹下FPGA BGA封裝電源管腳布線。
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略（一）
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    Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計、BGA焊盤設(shè)計、過孔設(shè)計、走線等進行介紹。
  • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
    隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無鉛制程中更加明顯。
    1521
    04/10 07:51
  • BGA芯片的應(yīng)用場景及封裝技術(shù)-紫宸激光
    BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。