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COB封裝

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COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。收起

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  • COB發(fā)展:2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡
    COB發(fā)展:2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡
    2023年,COB在質(zhì)疑中艱難前行;2024年,其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢(shì)之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可,成為一種共識(shí)。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大:根據(jù)行家說(shuō)Research數(shù)據(jù)顯示, 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡。二是COB滲透提速:在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場(chǎng),滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場(chǎng)滲透率亦進(jìn)一步提升。

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