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FPC

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柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。收起

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    支持實(shí)現(xiàn)方形電芯之間的穩(wěn)固連接，靈活運(yùn)用于CTM、CTP和CTC等先進(jìn)的動(dòng)力電池系統(tǒng)，簡(jiǎn)化裝配流程，并降低材料成本。 移動(dòng)出行電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出ENNOVI-CellConnect-Prism。這是一款開(kāi)創(chuàng)性的方形電池互連系統(tǒng)，將會(huì)重新定義電池模塊的連接性和效率。 ENNOVI-CellConnect-Prism賦予工程師無(wú)與倫比的靈活性，支持方形電芯之間的無(wú)縫集成，可
  • 權(quán)威報(bào)告 | 夢(mèng)之墨增材制造 FPC產(chǎn)品碳排放減少超70%
    隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的不斷增強(qiáng)，碳足跡已成為了評(píng)價(jià)企業(yè)社會(huì)責(zé)任和可持續(xù)發(fā)展能力的重要指標(biāo)。碳足跡是指一個(gè)產(chǎn)品或服務(wù)在生命周期中所產(chǎn)生的全部溫室氣體排放量的總和，是衡量企業(yè)對(duì)氣候變化貢獻(xiàn)的重要指標(biāo)。國(guó)際上越來(lái)越多的企業(yè)強(qiáng)調(diào)減少產(chǎn)品的碳足跡，推動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，保護(hù)環(huán)境。
  • 新材料賦能傳統(tǒng)FPC行業(yè)，夢(mèng)之墨的產(chǎn)業(yè)化道路全新啟航
    2023年6月30日，北京夢(mèng)之墨全資子公司——廈門(mén)柔墨電子科技有限公司，在廈門(mén)集美的安仁產(chǎn)業(yè)園正式建成投產(chǎn)。標(biāo)志著夢(mèng)之墨將材料研發(fā)與制造工藝的深度結(jié)合落到了實(shí)處，打響了FPC行業(yè)在增材制造方向上的第一槍。筆者有幸受邀參與了投產(chǎn)儀式，并參觀了柔墨的全新產(chǎn)線，感受到了增材制造的加入，對(duì)FPC行業(yè)產(chǎn)生的巨大影響，并隨之深入分析。 切身感受：工廠變小了，變靈活了 首先聊一下參觀工廠的第一感受，就是真的很小
  • 線路板級(jí)電子增材制造技術(shù)成功應(yīng)用于FPC方向，已完成規(guī)模化量產(chǎn)能力建設(shè)
    線路板級(jí)電子增材制造技術(shù)成功應(yīng)用于FPC方向，已完成規(guī)?；慨a(chǎn)能力建設(shè)
    上一篇我們提到，線路板級(jí)電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢(shì)顯著，能充分滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設(shè)需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線路板產(chǎn)品的驗(yàn)證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細(xì)闡述。 FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，F(xiàn)P
  • FPC柔性線路板回流焊焊接方案
    FPC柔性線路板又叫稱為軟板，它是通過(guò)使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個(gè)可彎曲的基板表面進(jìn)行的導(dǎo)體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實(shí)現(xiàn)了內(nèi)外電氣連接，通過(guò)金屬化接，線路圖形表面通過(guò)PI和膠水層進(jìn)行保護(hù)和絕緣。