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HBM4

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  • HBM4將導(dǎo)入!三星第六代10nm DRAM首次量產(chǎn)
    三星電子最先進的10 納米級第六代 (1c) DRAM首次實現(xiàn)產(chǎn)量。由于三星正準(zhǔn)備將這款DRAM安裝在明年發(fā)布的第6代HBM(高帶寬內(nèi)存)“HBM4”中,預(yù)計在確保第一批良率后,未來良率擴張將加速。
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    10/08 10:05
  • HBM4商用提速,存儲三巨頭各揣殺手锏
    HBM4商用提速,存儲三巨頭各揣殺手锏
    又到了半導(dǎo)體企業(yè)扎堆公布第二季度財報的日子,其中最開心的,一定少不了觸底反彈的幾家存儲芯片廠商。據(jù)了解,三星第二季度業(yè)績顯著提升,營業(yè)利潤高達(dá)10.44萬億韓元(約合人民幣549億元),同比驟增1462.29%;凈利潤為9.8413萬億韓元(約合人民幣517.7億元),同比大增470.97%,實現(xiàn)了近14年來最大幅度的凈利潤增長,而它的韓國友商SK海力士表現(xiàn)同樣強勁,第二季度營收增長125%至16.42萬億韓元(約合人民幣867億元)創(chuàng)下歷史新高;經(jīng)營利潤環(huán)比增長89%至5.47萬億韓元(約合人民幣288.8億元),創(chuàng)2018年二季度以來的最高水平。而此前發(fā)布2024財年第三季度財報的美光總營收為68.1億美元,較上年同期的37.5億美元同比增長81.6%,遠(yuǎn)超市場預(yù)期。
  • HBM4技術(shù)競賽,進入白熱化
    HBM4技術(shù)競賽,進入白熱化
    HBM(HighBandwidthMemory,高帶寬內(nèi)存)是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片,其實就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起,實現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。該內(nèi)存技術(shù)突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸,被視為新一代DRAM解決方案,也契合了半導(dǎo)體技術(shù)小型化、集成化的發(fā)展趨勢。
  • 這一次,三星被臺積電卡脖子了
    這一次,三星被臺積電卡脖子了
    在晶圓代工領(lǐng)域,三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系,但在存儲芯片市場,作為行業(yè)霸主,三星卻不得不尋求與臺積電深入合作,這都是英偉達(dá)惹的禍。
  • SK海力士HBM4曝光:5nm工藝,功耗大降30%
    SK海力士HBM4曝光:5nm工藝,功耗大降30%
    SK海力士計劃明年量產(chǎn)的HBM4(第6代高帶寬存儲器)正在陸續(xù)揭曉。SK海力士計劃將HBM DRAM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年加快至1年,并與臺積電合作,以應(yīng)對人工智能(AI)行業(yè)增長導(dǎo)致的需求激增而對客戶定制的HBM需求。