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2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識(shí)。IC芯片設(shè)計(jì)公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財(cái)、物，面向未來，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？

速石科技

1780

2023/05/09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC芯片

TCL的芯片野望：從“中國屏”到“中國芯”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局

近十年來，得益于國家的政策支持和企業(yè)對(duì)技術(shù)的不斷攻堅(jiān)，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從小到大、從弱到強(qiáng)的轉(zhuǎn)變。不僅有多家企業(yè)穩(wěn)居全球出貨量前五的位置，而且在TFT-LCD、OLED、Mini/Micro LED等顯示技術(shù)上均有布局，器件制造方面也已進(jìn)入全球領(lǐng)先行列，產(chǎn)業(yè)配套逐漸完善，顯現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展活力。與此同時(shí)，我國IC芯片產(chǎn)業(yè)卻依舊面臨比較尷尬的局面，始終未能擺脫外資企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈鉗制。根據(jù)IC In

雷科技

1022

2022/12/29

TCL IC芯片

異質(zhì)整合大步向前　生態(tài)系建構(gòu)刻不容緩

先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，讓IC設(shè)計(jì)者得以將系統(tǒng)單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術(shù)將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質(zhì)整合式的晶片設(shè)計(jì)概念，并在近幾年陸續(xù)將其運(yùn)用在自家產(chǎn)品上，因而讓Chiplet成為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的熱門關(guān)鍵字之一。但異質(zhì)整合概念的風(fēng)行，也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須有所調(diào)整。異質(zhì)整合在理論上打破了晶片開發(fā)者必須包辦所有設(shè)計(jì)整合工作的局面，