PCBA

• 優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
  

  摘要 隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系

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  11/26 08:51

  pcb 電路板
• 高速風筒PCBA方案設計的關鍵點
  顧名思義，高速吹風筒其實就是相對于吹風筒而言的一個新名詞，既然叫高速，那高速到什么程度，與傳統(tǒng)吹風筒又有何區(qū)別呢？為什么傳統(tǒng)吹風筒做不到高速吹風筒的效果呢？它采用了那些關鍵技術?有何突破呢？帶著這些疑問，我們一起看下，高速吹風筒的關鍵技術吧。

  深圳其利天下技術開發(fā)——無刷電機/伺服電機驅(qū)動

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  11/13 08:40

  PCBA 電吹風
• PCBA方案的共模電感原理與作用
  我們知道，高速吹風筒的電源采用的是日常我們用的市電，市電是高壓交流電源，所以高壓電路的噪聲是比較大的，為了使產(chǎn)品符合安規(guī)要求，我們其利天下技術開發(fā)的方案電路設計必須要符合安規(guī)設計。所以這也是高速吹風筒為什么要加安規(guī)電容和共模電感的主要原因。

  深圳其利天下技術開發(fā)——無刷電機/伺服電機驅(qū)動

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  11/13 07:32

  共模電感 PCBA
• 理解晶體負載電容（CL）與PCBA負載電容的關系
  晶發(fā)電子專注17年晶振生產(chǎn),晶振產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、振蕩器、貼片晶振、32.768Khz時鐘晶振、有源晶振、無源晶振等，產(chǎn)品性能穩(wěn)定,品質(zhì)過硬,價格好,交期快.國產(chǎn)晶振品牌您值得信賴的晶振供應商。 在振蕩器電路的設計中，晶體負載電容（CL）與印刷電路板（PCBA）負載電容的關系是確保振蕩器輸出頻率無偏差的關鍵因素。以下是關于這兩種負載電容關系的詳細解釋。 晶體負載電容（CL）的作用 晶體負載電

  晶發(fā)電子

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  08/12 07:03

  晶振 PCBA
• “全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
  在電子制造行業(yè)精密清洗應用中， pH中性水基清洗劑的開發(fā)是一個重大的突破。而推動這種技術出現(xiàn)的主要原因是清洗對象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無鉛錫膏的大量應用，特別是一些新添加的樹脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解，隨著回流焊溫度曲線的升高，助焊劑殘留物在焊接過程中更多地被“烘焙”在焊點上，因而增加了焊點周圍的清洗難度。更重要的是，隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多，封裝產(chǎn)品通常具

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  07/26 08:24

  SMT PCBA
• ADI 音頻在PCBA里的通用傳輸格式
  

  作者：Terry Yuan?公司：駿龍科技 在 PCB 板內(nèi)的音頻設計時，我們一般都是以模擬和數(shù)字兩種格式為主，模擬音頻主要用于承接各種模擬接口的音頻輸入。在早些時期，因為數(shù)字信號音頻處理技術不是很發(fā)達，同時數(shù)字信號處理器沒這么先進，加之成本較高昂，所以早期對于音頻信號的處理都是以模擬的方式實現(xiàn)的。后來隨著數(shù)字信號處理器的算力制程不斷提高，成本迎來下探，開始有越來越多的音頻以數(shù)字的音頻格式來處理，

  駿龍科技有限公司

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  07/24 11:56

  ADI PCBA
• 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
  PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎信息。

  高速先生

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  06/25 10:35

  封裝 PCBA
• 晶振兩端的外接電容起什么作用?
  在PCBA(印刷電路板組裝)中，晶振兩端常常并聯(lián)著兩顆電容，這些電容被稱作晶振的外接電容，它們的容值通常介于6PF到33PF之間。這些外接電容對于維持晶振輸出頻率的精確度和穩(wěn)定性起著至關重要的作用。這一頻率的穩(wěn)定性直接影響到整個電子系統(tǒng)的時序，從而影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和性能。 C1和C2電容不僅代表了電路板本身的電容，還包括了板上所有組件，包括IC管腳和晶振的電容總和。通常，我們會在電路板上看到一

  晶發(fā)電子

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  05/28 06:31

  電容 PCBA
• 復雜醫(yī)療系統(tǒng)中信號完整性測試挑戰(zhàn)的應對之道
  

  在高速數(shù)字技術的推動下，各種復雜的醫(yī)療系統(tǒng)快步發(fā)展，這也使得醫(yī)療領域的諸多服務在性能、精度和效率上大幅提升。醫(yī)學成像系統(tǒng)在骨科、產(chǎn)科、神經(jīng)科、心臟病學等各個醫(yī)療領域的早期檢測和診斷中發(fā)揮著至關重要的作用。手術機器人、醫(yī)院專用機器人和遠程醫(yī)療系統(tǒng)可以輔助醫(yī)療從業(yè)者檢測和診斷病情，提升護理質(zhì)量，甚至延長患者的生命。上述所有功能都需要通過高速數(shù)字信號來實現(xiàn)，這也就意味著整個系統(tǒng)的信號完整性極其重要。 軟

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  05/16 17:06

  示波器 PCBA
• BGA焊點金脆化究竟是什么原因？
  金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點的兩個位置，即BGA本體與錫球間和焊錫膏與沉金板焊盤間。而BGA焊點金脆化可細分為兩類，一是由熱量不充足引起的金脆化，二是金含量過高引起的金脆化。

  余味_9deeac

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  05/15 07:25

  PCBA
• 氮氣和氣相焊對墓碑效應形成的影響
  在電子產(chǎn)品的表面組裝過程中，尤其是在大批量回流焊接工藝中，無源片式元器件的墓碑效應給PCBA組裝焊接增加了許多麻煩。隨著SMC/CMD的微小型化，回流焊接時這些片式元器件會出現(xiàn)“直立”，此現(xiàn)象又稱為“曼哈頓”效應。

  余味_9deeac

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  04/12 07:46

  元器件 PCBA
• 盤點影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個因素
  

  相當長一段時間，業(yè)內(nèi)對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設計向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導致的短路、電化學遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關注。為了適應市場趨勢，提升產(chǎn)品的可靠性，越來越多的SMT生產(chǎn)制造商開啟了對清洗工藝的求知之旅。 清洗工藝即結合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清

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  04/10 17:12

  PCBA ZESTRON
• ZESTRON攜手蔚來NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會
  在汽車電子零部件的生產(chǎn)制造過程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開表界面這道質(zhì)量關。 2023年年末，蔚來NIO Sniper 特殊工藝專家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區(qū)總部上海公司舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會。作為一家全球化的智能電動汽車公司，蔚來高度重視用戶的用車體驗。為了從源頭規(guī)避因表面清潔度引起的失效問題發(fā)生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術專

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  01/23 07:20

  蔚來 PCBA
• ZESTRON R&S專家受邀與上汽大眾研發(fā)中心開展技術交流
  ZESTRON R&S技術專家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大眾研發(fā)中心開展交流。雙方圍繞汽車零部件清潔度、表界面相關失效風險和機理、防護技術、分析評價方法、以及可靠性相關標準進行了深入探討。 在龐大的汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，專注于元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成的供應商數(shù)不勝數(shù)。但能進入上汽大眾供應鏈的廠商卻十分有限。大眾作為德系主機廠的代表之一，對于供應商準入和零件驗證有極其嚴苛的要求

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  01/18 07:32

  大眾汽車 PCBA

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