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  • FAB廠中量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別
    FAB廠中量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別
    量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。
  • FAB中PIE的作用和要求
    FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無(wú)縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
  • CIM系統(tǒng)：晶圓FAB廠的“指揮官”
    CIM系統(tǒng)：晶圓FAB廠的“指揮官”
    CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)將制造過(guò)程中的各類資源、技術(shù)、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產(chǎn)體系。
  • 氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
    氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開(kāi)表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)“黑話”大全
    半導(dǎo)體行業(yè)“黑話”大全
    聽(tīng)過(guò)“Fabless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問(wèn)？”那打開(kāi)這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機(jī)更炫、電腦更快、車子更智能的神奇小芯片。而行業(yè)內(nèi)的“黑話”就像是行業(yè)巫師們之間的秘密信號(hào)，對(duì)外界來(lái)說(shuō)像是咒語(yǔ)，但在“巫師”之間卻是日常的打招呼。
  • 聊聊Fabless的運(yùn)作模式、優(yōu)勢(shì)、未來(lái)趨勢(shì)
    聊聊Fabless的運(yùn)作模式、優(yōu)勢(shì)、未來(lái)趨勢(shì)
    芯片，或者叫半導(dǎo)體，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件之一。從手機(jī)到電腦、從汽車到電視，幾乎所有的電子設(shè)備都依賴芯片來(lái)完成各種計(jì)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。設(shè)計(jì)和制造芯片是一項(xiàng)極其復(fù)雜且昂貴的工作，傳統(tǒng)的芯片公司往往需要自己設(shè)計(jì)芯片、建造制造芯片的工廠（即“fab”）并進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
  • Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？
    Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？
    在后臺(tái)，經(jīng)常會(huì)有讀者給芯潮IC留言，為我們“充電”最前線的需求和觀點(diǎn)，很多角度新穎的話題引發(fā)一輪又一輪討論熱潮。本期，我們聚焦【Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？】小編一通操作猛如虎，扒拉出建廠最多的八大巨頭和各地的代表性企業(yè)，一起來(lái)看看吧！
  • 晶圓Fab廠離子注入工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題
    晶圓Fab廠離子注入工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題
    國(guó)內(nèi)某知名Fab工程師工作5年的李工分享了離子注入工藝崗位的面試問(wèn)題：這些問(wèn)題分成幾個(gè)主要類別：理論知識(shí)、工藝?yán)斫馀c優(yōu)化、設(shè)備操作與維護(hù)、故障排查與解決、項(xiàng)目管理與協(xié)作，以及前沿技術(shù)與趨勢(shì)。以下是按照這些類別整理的50個(gè)問(wèn)題。
  • 晶圓廠PIE面試常見(jiàn)問(wèn)題
    晶圓廠PIE面試常見(jiàn)問(wèn)題
    PIE是一個(gè)Fab的靈魂人物，也是核心崗位之一。其英文全稱為Process Integration Engineer，工藝整合工程師。PIE熟悉Fab的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整合Fab的資源來(lái)實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)品的導(dǎo)入及量產(chǎn)，并負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。之前我們聊過(guò)，PE制程工程師就像樂(lè)器演奏家，負(fù)責(zé)某種工藝的調(diào)試和優(yōu)化。PIE制程整合工程師就像音樂(lè)指揮家，負(fù)責(zé)將不同的制程步驟整合在一起，確保整個(gè)制程的順利進(jìn)行。崗位職責(zé)詳見(jiàn)：
  • Fab廠PIE工程師面試干貨
    Fab廠PIE工程師面試干貨
    感謝南京某Fab廠PIE工程師小李對(duì)面試問(wèn)題的分享。一個(gè)資深的PIE工藝整合工程師不僅需要深厚的技術(shù)知識(shí)，還需要具備領(lǐng)導(dǎo)力，以應(yīng)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。
  • 晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
    晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
    1、收入：中芯國(guó)際相當(dāng)于臺(tái)積電的十分之一，華虹相當(dāng)于中芯國(guó)際四分之一。臺(tái)積電：2024年第二季的銷售收入為208億美元，2024年第一季為188.7億美元，2023年第二季為156.8億美元。管理層預(yù)計(jì)24年第三季度收入為224億美元至232億美元。
  • 國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)abless的兩個(gè)大雷
    國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)abless的兩個(gè)大雷
    Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)，是相對(duì)輕量級(jí)的創(chuàng)業(yè)方向。在過(guò)去幾年間，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司如潮水般涌出，按照最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年大陸芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。
  • 晶圓Fab廠Photo工藝工程師
    Fab中有很多道工序，cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal等。photo（光刻）在晶圓制造的多個(gè)工藝中都會(huì)出現(xiàn)，目前光刻機(jī)也是國(guó)產(chǎn)廠商還沒(méi)有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實(shí)的理論知識(shí)，又要保持腦子清醒，同時(shí)具備嚴(yán)密的數(shù)據(jù)分析能力，才能把photo這道工藝調(diào)好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報(bào)工作。
  • 晶圓廠設(shè)備工程師工作內(nèi)容有哪些？
    學(xué)員問(wèn)：應(yīng)屆生，接到了一個(gè)12寸晶圓廠EE（Equipment Engineer）的offer，想了解下設(shè)備工程師主要做什么？我將Fab從建廠到量產(chǎn)整個(gè)過(guò)程中，將設(shè)備工程師的工作內(nèi)容梳理了一下。
  • 晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點(diǎn)
    晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點(diǎn)
    BCD工藝通過(guò)將Bipolar、CMOS和DMOS技術(shù)集成在一塊芯片上，提供了多功能集成、性能優(yōu)化、高可靠性、成本效益和廣泛的應(yīng)用前景，從而滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜需求和高性能要求。
  • 為什么晶圓Fab廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）？
    為什么晶圓Fab廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）？
    工藝裕度（Process Margin）指的是在制造過(guò)程中允許的工藝參數(shù)波動(dòng)范圍，確保即使在這些波動(dòng)下，制造出的芯片仍能達(dá)到預(yù)期的性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。今天我們一起來(lái)探討為什么FAB廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）。
  • 國(guó)內(nèi)有哪些半導(dǎo)體晶圓廠（Fab）？
    國(guó)內(nèi)有哪些半導(dǎo)體晶圓廠（Fab）？
    中芯國(guó)際：總部在上海，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。2023年收入453億元，凈利潤(rùn)48億元。
    5.3萬(wàn)
    05/31 08:12
  • 建一家Fab新廠，需要哪些機(jī)臺(tái)設(shè)備？
    建一家Fab新廠，需要哪些機(jī)臺(tái)設(shè)備？
    一家Fab廠的設(shè)備種類與數(shù)量與該廠的產(chǎn)能，工藝節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)品類型，自動(dòng)化程度等有關(guān)，那么我們今天就來(lái)詳細(xì)介紹下常規(guī)的所需機(jī)臺(tái)。設(shè)備我這里將其分為工藝設(shè)備，檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備和廠務(wù)設(shè)備。
  • 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司
    2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司
    思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），2024年4月1日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE發(fā)布了“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單。
  • 矽芯微電子獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
    近日，安徽矽芯微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱矽芯微電子）獲得數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，嘉睿資本為本次融資投資方。矽芯微電子本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入，加快技術(shù)產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級(jí)，加強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力。

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