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超強數(shù)字電源模塊 —— 瑞薩RAA210130評測

2023/12/28
6083
閱讀需 10 分鐘
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Renesas作為全球領(lǐng)先的微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領(lǐng)導者,為汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)等各種應用提供綜合解決方案。其最新推出的RAA210130 是一款高效、且功能強大的DC/DC降壓數(shù)字電源模塊。廣泛應用于通用電源產(chǎn)品、工業(yè)/ATE和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。作為可輸出3.3V、30A單通道數(shù)字PMBus降壓電源模塊,RAA210130能夠從一個緊湊的10mm×13mm×7.8mm熱增強BGA封裝中提供高達30A的電流,在室溫下運行,而不需要額外的冷卻系統(tǒng)。并且效率高達96%。該模塊顯著降低了設(shè)計復雜性和制造風險??梢允箍蛻粝嚓P(guān)產(chǎn)品縮短了上市時間。-

為了方便客戶評估RAA210130性能,Renesas最新推出了評估板RTKA210130DE0020BU來提供評估必要的外圍電路。該評估板還具有內(nèi)置負載瞬態(tài)測試電路,可用于測試RAA210130模塊的負載瞬態(tài)響應。

實物開箱和硬件介紹

拿到手的RTKA210130DE0020BU評估板如圖1所示,體積非常小,長寬尺寸只有95mm×88mm,旁邊的鼠標作為參照,可以感受評估板的實際大小。整個板體由4個絕緣柱支撐。這樣設(shè)計評估板在放置和拿取的時候更合理,也方便了很多。

圖1 整體圖

評估板RTKA210130DE0020BU的如圖2、圖3所示,其功能分區(qū)大體如下。

圖2 頂面布局圖

圖3 底面布局圖

主要性能參數(shù)

評估板RTKA210130DE0020BU主要性能和參數(shù)如下所示:

  • 輸入電壓范圍:4.75V至15V
  • 可調(diào)輸出電壓:0.45V至3.3V,默認0.85V
  • IOUT-MAX = 30A
  • fSW最高至1.25MHz
  • 在整個線路、負載與溫度范圍內(nèi)的精度為±0.7%
  • 轉(zhuǎn)換效率高達96%
  • 預偏置輸出啟動
  • 兼容PMBus V1.3
  • 支持通過PMBus編程配置各項功能,如軟啟動/軟停止、開關(guān)頻率、輸出電壓、環(huán)路相應等
  • 專用使能引腳和電源良好指示引腳
  • 可編程過流、過壓、欠壓和過熱保護

 

電路圖分析

RTKA210130DE0020BU評估板包括幾個連接器、測試點、一個機械開關(guān)和幾個跳線帽。

如圖2所示,RTKA210130DE0020BU評估板通過切換EN開關(guān)來打開或者關(guān)閉輸出。在3_3V_VIN_OPTION的引腳1和引腳2之間連接一個跳線,允許使用VIN為內(nèi)部模擬5V和3.3V電源供電。RTKA210130DE0020BU評估板有一個內(nèi)置的負載瞬態(tài)測試電路,方便測試RAA210130的負載瞬態(tài)響應(見圖3)。

圖4 電氣原理圖

3.3V輸出配置

RTKA210130DE0020BU評估板的原理圖如圖4所示。配置3.3V輸出,需刪除R15,并用499Ω電阻填充R17。用0Ω電阻器更換R14。在12V0和TP1GND之間施加12V電壓,將萬用表表筆連接到TP3(VOUT)和TP4(GND)端子,將開關(guān)SW1置于ON的位置。觀察萬用表示數(shù),可測得輸出電壓為3.3V。有關(guān)3.3V操作的更多信息,參見RAA210130數(shù)據(jù)表。

使用外部5V/3.3V模擬電源配置

配置使用外部5V/3.3V模擬電源,需關(guān)閉電源板,并拆下3_3V_VIN_OPTION上的跳線帽。將5V電壓連接到V5P0測試點,將3.3V電壓連接到V3P3測試點。3_3V_VIN_OPTION、V3P3和V5P0的具體位置,參見圖2。

用戶配置

RAA210130支持28個非易失性寄存器存儲用戶配置標識符。其中15個為預加載的配置標識符,表1提供了VOUT配置的標識符及對應的電阻值。另外13個寄存器用于存儲新的用戶配置標識符或者替代已有的標識符。

配置的存儲和加載使用超級導航器完成。超級導航器的使用可以參見文檔 REN_RTKA210130DE0020BU_MAT_20220701 以及Renesas 官網(wǎng)中視頻與培訓的內(nèi)容。

表1

對應用戶配置的最小VIN、開關(guān)頻率、輸出電容器組合等參數(shù),詳見表2 RAA210130設(shè)計矩陣。

表2

相關(guān)資料

核心器件

RAA210130為評估板核心器件,性能非常強大。具體性能如下:

? 完整數(shù)字電源

? 單路輸出電流可達30A,電壓輸入范圍4.75V至15V,效率高達96%。

? 可編程輸出電壓,輸出值在0.45V至3.3V之間可設(shè)置,在整個線路、負載與溫度范圍內(nèi)的精度為±0.7%。

? 先進的線性數(shù)字調(diào)制方案:

1)?? 固定開關(guān)頻率可高達1.25MHz;

2)?? 邊緣調(diào)制可與二極管制動配合,具有更快的瞬態(tài)響應;

3)?? 出色的VOUT過渡性能。

? 兼容PMBus V1.3:

支持通過PMBus編程配置各項功能,如軟啟動/軟停止、開關(guān)頻率、輸出電壓、環(huán)路相應等專用使能引腳和電源良好指示引腳

? 散熱增強型10mm×13mm×7.8mm BGA-PoP封裝

官網(wǎng)資料

Renesas官網(wǎng)上有RAA210130模塊的數(shù)據(jù)手冊、相關(guān)文檔、設(shè)計和開發(fā)資源、樣片和視頻培訓等信息,通過學習這些資料可以更全面的了解芯片功能和性能,助力研發(fā)工作。

圖5 官網(wǎng)資料

上電實驗

上電實驗用到的設(shè)備如圖6所示:

? RTKA210130DE0020BU評估板

? 可調(diào)直流電源

? 電子負載

? 電源插排

? 萬用表

圖6實驗設(shè)備

實驗為測量評估板電壓輸出,并計算電源的負載調(diào)整率。在實驗之前先搭建實驗平臺。

1) 將SW1開關(guān)置于OFF位置,禁用電源模塊。

2) 將3_3V_VIN_OPTION的引腳1和2用跳線帽連接。

3) 使用導線將直流輸入電源連接到端子12V0和TP1GND,將電子負載連接到端子J4、J5 ?(VOUT)和J6、J7 ?(GND)。確保電源引線的極性正確,輸入電壓在模塊的工作范圍(4.75V - 15V)范圍內(nèi)。

4)? 將萬用表表筆接到測試點TP3(VOUT)和TP4(PGND),打開萬用表,撥到直流電壓檔。

 

實驗平臺搭建好后,打開輸入電源,進行加載。步驟如下:

5) 打開輸入電源。

6) 將開關(guān)SW1置于ON位置,啟用電源模塊。

7) 調(diào)整輸入電壓VIN分別置于5V/8V/12V,在每種輸入電壓下調(diào)整負載電流(由于測量儀器的限制,范圍取為0 - 15A),觀察并記錄輸出電壓值。

 

數(shù)據(jù)經(jīng)過整理計算得到表3??梢酝ㄟ^表3了解該評估板的輸出能力。

表3

從表格中可以看出,RAA210130電壓輸出精度很高,負載調(diào)整能力很強。

小結(jié)

通過開箱觀察和資料學習,我們了解了RAA210130的主要參數(shù)、工作原理、板面布局,以及核心器件的參數(shù)。通過上電實驗,我們了解了RAA210130的電壓輸出和負載調(diào)整率等電氣特性。

RAA210130在設(shè)計、性能和實際應用方面都表現(xiàn)出色,是一款性能極其優(yōu)異的電源模塊,為工程師提供了可靠的解決方案,尤其適用于通用電源產(chǎn)品、工業(yè)/ATE和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個領(lǐng)域。

 

 

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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