對話“芯”未來：芯原股份

芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示：

疫情在帶來負(fù)面影響的同時還帶來了換機(jī)潮，在一定程度上促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)工藝也在不斷往前走。

巧合的是，疫情期間討論非常熱烈的一個詞是“Chiplet”，我們也可以稱其為小芯片或者芯粒，為什么呢？

有三個工藝節(jié)點(diǎn)是目前比較主流的長生命周期節(jié)點(diǎn)：分別是22nm、12nm和5nm，在這種情況下，我們不用把每樣?xùn)|西都放在最先進(jìn)的供應(yīng)商那里，否則設(shè)計周期會太長。而疫情下，是我們加快產(chǎn)品迭代的窗口期，我們要把這個機(jī)會抓住。

此外，特別是中國大陸的廠商，我們都在思考，要以什么樣的方式來解決晶圓廠設(shè)備受限的問題，這個時候我們就可以用Chiplet的方式進(jìn)行緩解。比如說，芯片中只有幾塊才需要最先進(jìn)的工藝，而另外的可以采用12nm工藝，甚至是22nm工藝，有一些現(xiàn)在中芯國際可以做。

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