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芯片創(chuàng)新更具顛覆性，IP挑戰(zhàn)有哪些？

2023/01/13
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梳理近年來的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，會(huì)發(fā)現(xiàn)貫穿于芯片設(shè)計(jì)、封裝、制造直到應(yīng)用的創(chuàng)新方向，相比前些年都更具顛覆性。那么，這些變革反映到IP環(huán)節(jié)，會(huì)帶來哪些挑戰(zhàn)和增長(zhǎng)動(dòng)力？在全球半導(dǎo)體都面臨下行周期的同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展情況如何？如何預(yù)測(cè)2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)？

本期《芯洞察》，我們對(duì)話Imagination中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)白農(nóng)，找到答案。

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與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師。主要關(guān)注人工智能、智能消費(fèi)電子等領(lǐng)域。電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體十余載，善于縱深洞悉行業(yè)趨勢(shì)。歡迎交流~