梳理近年來的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),會(huì)發(fā)現(xiàn)貫穿于芯片設(shè)計(jì)、封裝、制造直到應(yīng)用的創(chuàng)新方向,相比前些年都更具顛覆性。那么,這些變革反映到IP環(huán)節(jié),會(huì)帶來哪些挑戰(zhàn)和增長(zhǎng)動(dòng)力?在全球半導(dǎo)體都面臨下行周期的同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展情況如何?如何預(yù)測(cè)2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)?
本期《芯洞察》,我們對(duì)話Imagination中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)白農(nóng),找到答案。