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張通社 zhangtongshe.com
文字：陳宇
編輯：章曉宣
據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，12月23日，兩家芯片企業(yè)IPO迎來新進展。杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”）（股票代碼“688141”）和江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱“微導納米”）（股票代碼“688147”）雙雙在科創(chuàng)板掛牌上市。
01、杰華特：開盤上漲超25% 構(gòu)筑多品類多層次的芯片發(fā)展格局
上交所官網(wǎng)顯示，杰華特（股票代碼“688141”）于12月23日正式在科創(chuàng)板掛牌上市。截至當日10:20，杰華特報于每股47.94元，較發(fā)行價上漲25.30%，市值超214.29億元。
杰華特成立于2013年，注冊地位于浙江杭州，在上海張江設有分公司。杰華特是一家以虛擬 IDM 為主要經(jīng)營模式的模擬集成電路設計企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用自有的國際先進的工藝技術進行芯片設計制造，現(xiàn)已具備包括芯片和系統(tǒng)設計技術、晶圓制造工藝在內(nèi)的完整核心技術架構(gòu)。
目前，杰華特產(chǎn)品包括電源管理模擬芯片和信號鏈芯片產(chǎn)品，可涵蓋業(yè)內(nèi)主流業(yè)務場景，部分主要產(chǎn)品的關鍵性能指標已處于國際先進或國內(nèi)領先水平，是工業(yè)和信息化部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)。
杰華特借鑒了國際領先的模擬芯片公司的發(fā)展經(jīng)驗以及研發(fā)模式，主要采用虛擬 IDM 模式，在主要合作晶圓廠均開發(fā)了國際先進的自有 BCD 工藝平臺用于芯片設計制造。這意味著，杰華特掌握的自研工藝技術不僅能夠提供長期技術優(yōu)勢，通過工藝優(yōu)化更好提升產(chǎn)品性能，切入通訊電子、汽車電子等新興應用領域，亦能夠形成成本優(yōu)勢，增強產(chǎn)品競爭力
隨著產(chǎn)品數(shù)量的積累和技術能力的提升，杰華特下游應用領域逐漸從消費電子向工業(yè)應用、計算和存儲以及汽車電子、通訊電子領域擴展。其中，工業(yè)及通訊領域銷售占比已從20%左右提升至50%左右，已成為杰華特最主要的產(chǎn)品應用領域。
隨著研發(fā)體系的進一步優(yōu)化，杰華特還將同步開發(fā)電源管理芯片和信號鏈芯片，進一步加強面向工業(yè)、通訊及汽車電子領域供應高性能芯片的能力。
迄今為止，杰華特已擁有1,000款以上可供銷售、600款以上在研的芯片產(chǎn)品型號，涵蓋業(yè)內(nèi)主流的應用場景，已進入?？低?、中興、小米通訊、新華三、榮耀等各行業(yè)龍頭企業(yè)的供應鏈體系，并相繼研發(fā)出了諸如高集成度大電流系列、高壓高精度高可靠性功率管理系列等多類具有首創(chuàng)性的芯片產(chǎn)品。
杰華特自設立以來一直采用虛擬 IDM 模式進行模擬集成電路的研發(fā)與銷售。截至2022年6月末，杰華特已取得401項專利，其中146項為發(fā)明專利，以及 49項集成電路布圖設計登記證書。
財務數(shù)據(jù)方面。2019年至2021年，杰華特的營收分別為2.57億元、4.07億元和10.42億元。值得一提的是，2021年杰華特實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤為1.41億元。2022年上半年，杰華特的營收和凈利潤分別為7.02億元和0.94億元。
成立至今，杰華特已獲得同創(chuàng)偉業(yè)、哈勃投資、英特爾、中芯聚源、深創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、云鋒基金、比亞迪等數(shù)十家知名投資機構(gòu)及戰(zhàn)略投資方的投資。
02、微導納米：市值約130億元引領國產(chǎn)高端技術裝備產(chǎn)業(yè)化
上交所官網(wǎng)顯示，微導納米（股票代碼“688147”）于12月23日正式在科創(chuàng)板掛牌上市。截至當日10:40，微導納米報于每股28.55元，較發(fā)行價上漲17.93%，市值超129.62億元。
微導納米成立于2015年，注冊地位于江蘇無錫，以原子層沉積(ALD)技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務，是國內(nèi)少數(shù)能在短期內(nèi)快速反饋并協(xié)助客戶解決產(chǎn)線上ALD技術問題的設備廠商之一。公司曾榮獲工信部 2021 年第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。
自成立以來，微導納米在原子層沉積反應器設計技術、高產(chǎn)能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術、納米疊層薄膜沉積技術、高質(zhì)量薄膜制造技術、工藝設備能量控制技術、基于原子層沉積的高效電池技術等前沿科技領域持續(xù)構(gòu)筑和強化技術壁壘，并在此基礎上繼續(xù)深化 ALD 技術在下一代光伏電池、集成電路、先進存儲等方面的技術儲備，為客戶提供更豐富的高端薄膜沉積產(chǎn)品。
報告期內(nèi)，微導納米的產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié)，已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份、晶澳太陽能、阿特斯、天合光能等在內(nèi)的多家知名太陽能電池片生產(chǎn)商，且應用于TOPCon、XBC等新型高效電池生產(chǎn)線的產(chǎn)品已在客戶現(xiàn)場驗證。
在成功將ALD技術應用于光伏領域后，微導納米開發(fā)了對技術水平和工藝要求更高的半導體薄膜沉積設備，已先后獲得國內(nèi)多家知名半導體公司的商業(yè)訂單，并實現(xiàn)了國產(chǎn)ALD設備在28nm集成電路制造關鍵工藝中的突破。
此外，微導納米已與多家國內(nèi)半導體廠商及驗證平臺簽署了保密協(xié)議并開展產(chǎn)品技術驗證等合作，針對國內(nèi)半導體薄膜沉積各細分應用領域研發(fā)試制新型 ALD 設備。除了光伏和半導體領域外，微導納米亦拓展了柔性電子等其他領域的應用。
成立至今，微導納米已獲得寧德時代、君聯(lián)資本、毅達資本、高瓴創(chuàng)投、中芯聚源等知名機構(gòu)的投資。
