英特爾王者歸來？“算力神器”延期2年，性能提升10倍！

1月11日，英特爾第四代至強新品發(fā)布會在北京舉行。英特爾發(fā)布了：

· 第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）

·?英特爾至強CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）

·?英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”）

值得注意的是，Sapphire Rapids是英特爾首個基于Chiplet設計的處理器。

2019年時英特爾就曾公開宣布過Sapphire Rapids。按理說這一系列產(chǎn)品應該早就與大眾見面，但是卻一再延期到現(xiàn)在，具體原因就不得而知了。

Intel重拾信心

多了解一點就會發(fā)現(xiàn)，英特爾這次發(fā)布的產(chǎn)品基本都是面向數(shù)據(jù)中心的處理器。

無獨有偶，AMD在1月5號也發(fā)布了面向數(shù)據(jù)市中心的加速處理器。

《AMD祭出史上最復雜芯片，狂堆1460億晶體管！》

在昨天的發(fā)布會上，英特爾各位高管的發(fā)言也非常耐人尋味。

英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能部門負責人桑德拉?里維拉（Sandra Rivera）表示“第四代英特爾至強可擴展處理器和Max系列產(chǎn)品的發(fā)布，對于增強英特爾在數(shù)據(jù)中心領域的領導地位，以及進一步探索新領域的發(fā)展機會極具意義。”

所以這次芯片的發(fā)布是英特爾重建信心的第一步，他們也打算再次引領計算機行業(yè)的發(fā)展。

外媒更是直言，英特爾擁有52款全新CPU的龐大產(chǎn)品組合將與去年首次亮相的AMD EPYC Genoa系列展開激烈競爭。

Intel與AMD的淵源

諸君或許還不知，這兩家巨頭在六十年前其實是一家。

所有的故事都要從“晶體管之父”肖克利身上講起。

1947年，威廉·肖克利和他的同事發(fā)明了晶體管，這一發(fā)明也幫他獲得了諾貝爾物理學獎。

1955年底，肖克利回到了老家，想要建造一座晶體管工廠。他的老家，就是后來享譽全球，孕育出甲骨文、蘋果、谷歌等巨頭公司的硅谷。

1956年，肖克利精心挑選了8位科技才俊，并成立了肖克利半導體公司。但是，在科研上天賦異稟的肖克利，不僅在管理上一竅不通，甚至還猜忌多疑。

1957年，八位才俊決定集體出走，緊接著就成立了“仙童半導體”公司。他們八人也被肖克利稱為“八叛徒”。

后來，八人中的羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾在1968年離開了仙童半導體，成立了英特爾。

引領集成電路技術發(fā)展規(guī)律的摩爾定律正是戈登·摩爾提出的。

另一邊，仙童半導體一位銷售——杰里·桑德斯，在1969年離開仙童并成立了AMD。

英特爾和AMD長達50多年的競爭與糾葛就此拉開了帷幕。

英特爾擁有先天的技術基因，在追求技術革新方面總是走在前列。而銷售起家的AMD在營銷方面確實有一套，從物美價廉起家做成了如今的IC巨頭。

英特爾曾經(jīng)逼得AMD賣工廠、賣辦公大樓、裁員，AMD起死回生后也在不斷瓜分著英特爾的市場份額。

Sapphire Rapids

英特爾和AMD在CPU領域相爭多年。這一次英特爾發(fā)布的新產(chǎn)品也希望能在AI、云、網(wǎng)絡等超算方面扳回一城。

Sapphire Rapids采用的是Intel 7制程，單核性能、密度、能耗比均高于上一代，也被英特爾稱為“算力神器”。

盡管AMD EPYC Genoa系列的芯片以單個芯片上最多 96 個內核保持核心數(shù)量領先，但Sapphire Rapids芯片這次達到了60個內核，比之前第三代Ice Lake至強的40個內核的峰值提高了50%。

除去Sapphire Rapids之外，本次發(fā)布的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU Max系列同樣采用3D封裝的Chiplet技術，集成了超過1000億個晶體管。現(xiàn)在也已經(jīng)投入使用到了Alphabet 旗下的谷歌和亞馬遜公司的AWS運營的云計算系統(tǒng)。

Chiplet才是最大贏家？

其實早在2022年初時，Intel就聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，成立了Chiplet標準聯(lián)盟，還正式推出通用Chiplet的標準規(guī)范“UCIe”。

英特爾自家采用Chiplet技術的產(chǎn)品到2023年初才發(fā)布，算是“雖遲但到”了。

其實Chiplet本質上是一種先進的封裝技術，就是將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die（裸片），通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。

說得再形象一些，就是將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起。

Chiplet這兩年之所以能得到巨頭青睞并快速發(fā)展，很大一方面的原因是：硅基芯片的晶體管密度已經(jīng)逐漸接近極限，摩爾定律正在放緩，而Chiplet能夠在一定程度上突破當前的技術限制，并延續(xù)摩爾定律的經(jīng)濟效益。

Chiplet能夠為我們帶來發(fā)展機遇，但卻并不是我們的“救世主”。

清華大學教授魏少軍也曾說“Chiplet處理器芯片是先進制造工藝的‘補充’，而不是替代品。”

常言道：三十年河東，三十年河西。英特爾與AMD長達50年之爭，或許也能給我們帶來一些啟發(fā)。前路浩蕩蕩，無論是先發(fā)制人，還是后來居上，都仍需腳踏實地。

參考資料：

《旨在贏回服務器市場份額，英特爾發(fā)布新芯片設計》新浪科技

《60核120線程！Intel首個Chiplet：售價達1.7萬美元》芯榜