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06、安森美
安森美2022年收入83.3億美元，其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)33.6億美元，占其總收入的40%。不過在2022年4季度，汽車業(yè)務(wù)已占其收入的47%，增長迅速。安森美是全球第一大汽車圖像傳感器廠家，市場占有率近50%，ADAS市場占有率超70%，主要受益于汽車攝像頭的飛速增加。同時安森美也是全球最主要的MOSFET廠家，受益于電動車滲透率的飛速增長，安森美的業(yè)績大好。
2021Q1-2022Q4安森美季度收入與毛利率
圖片來源：安森美
安森美圖像傳感器市場份額
圖片來源：安森美
安森美為主驅(qū)逆變、車載充電（OBC）、48V、DC-DC和輔助系統(tǒng)提供包括SiC、IGBT、超級結(jié)MOSFET、門極驅(qū)動等在內(nèi)的智能電源方案。在車載MOSFET領(lǐng)域全球第一，車載LED驅(qū)動領(lǐng)域全球第一，主驅(qū)逆變領(lǐng)域增幅全球第一，2022年增幅超過200%。
2016年，安森美通過收購仙童半導(dǎo)體獲得工業(yè)和汽車級碳化硅技術(shù)積累和位于韓國富川市（Bucheon）的晶圓產(chǎn)線，使公司快速具備4寸碳化硅量產(chǎn)能力和6寸碳化硅的開發(fā)能力。
2021年8月，安森美宣布以4.15億美元現(xiàn)金收購碳化硅襯底廠商GT Advanced Technologies（GTAT）。GTAT在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域有較多積累。在2022年安森美已有器件產(chǎn)品出貨。在產(chǎn)能上，基于安森美的投資，到2022年年底，GTAT的產(chǎn)能可增長5倍。
2023年1月，安森美宣布與德國大眾汽車集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，為大眾汽車集團(tuán)的下一代平臺系列提供模塊和半導(dǎo)體器件，以實現(xiàn)完整的電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器解決方案。安森美所提供的半導(dǎo)體將作為整體系統(tǒng)優(yōu)化的一部分，形成能夠支持大眾車型前軸和后軸主驅(qū)逆變器的解決方案。作為協(xié)議的一部分，安森美將首先交付其EliteSiC 1200V主驅(qū)逆變器電源模塊。EliteSiC電源模塊具備引腳兼容特性，可將解決方案擴(kuò)展到不同的功率級別和多種電機(jī)。在過去的一年多里，兩家公司的團(tuán)隊攜手合作優(yōu)化下一代平臺的電源模塊，開發(fā)和評估預(yù)生產(chǎn)樣品。安森美預(yù)計未來三年，其SiC收入將超過40億美元。
2020年，安森美以4.3億美元收購GlobalFoundries位于紐約東菲什基爾(East Fishkill，后稱EFK)的300mm晶圓廠。2023年2月，安森美獲得該工廠的全部運(yùn)營控制權(quán)，主要用于生產(chǎn)公司的功率器件和車載CIS產(chǎn)品，成本將大幅降低，競爭力提升不少。公司首批12寸芯片生產(chǎn)已于2020年啟動，并逐漸轉(zhuǎn)移8寸功率器件、車載CIS等產(chǎn)品的生產(chǎn)至12寸產(chǎn)線。同時，該公司也在出售過時的8英寸晶圓廠，2022年再出售兩座8英寸晶圓廠。2022年初，安森美位于比利時奧德納爾德（Oudenaarde）的晶圓廠已售予新創(chuàng)企業(yè)BelGaN
Group。2022年中期，安森美與Diode公司簽署協(xié)議，出售其位于美國緬因州南波特蘭的工廠。2022年10月底，安森美出售位于愛達(dá)荷州波卡特洛的200mm晶圓廠給洛杉磯半導(dǎo)體（LA Semiconductor）。
07、ADI
2022年ADI汽車業(yè)務(wù)收入大漲超過100%達(dá)到25.2億美元，其中部分原因是靠2021年8月完成的對MAXIM的并購。ADI的財政年度是每年的10月底結(jié)束，2022財年ADI收入120億美元，同比增長64%，營業(yè)利潤同比增長94%。汽車業(yè)務(wù)約占ADI收入的21%，而2021財年這個比例為17%，2020財年為14%。
圖片來源：ADI
ADI在電池管理系統(tǒng)中穩(wěn)居全球第一，市場占有率估計超過50%，德州儀器排名第二。
圖片來源：ADI
ADI第一個推出無線BMS，可以大幅節(jié)約成本，提高制造效率。
圖片來源：ADI
ADI在攝像頭解串行領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，市場占有率估計超過60%，超過400萬像素領(lǐng)域則完全壟斷市場，市占率100%。
圖片來源：ADI
汽車音頻輸出大部分采用A2B總線，由ADI獨家開發(fā)，市場完全壟斷。音效DSP市場占有率超過90%，近乎壟斷。
2010年后，ADI迎來并購高潮。2014年以20億美元并購擁有前沿射頻技術(shù)的Hittite；2016年并購SNAP
Sensor SA、Sypris Electronics LLC 與 Innovasic，拓展物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)；同年以148億美元并購電源管理巨頭Linear，電源技術(shù)實現(xiàn)質(zhì)的飛躍；2018年收購德國Symeo GmbH；2021年209億美元收購MAXIM。收購MAXIM為ADI帶來一座8英寸晶圓廠，之前ADI只有6英寸晶圓廠。ADI計劃在2023年投資10億美元擴(kuò)大俄勒岡州晶圓廠的產(chǎn)能。
08、高通、美光、Microchip、三星
高通汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)高速增長，兩年增加了一倍，實際增幅可能更高。某些非車規(guī)芯片可能被歸入IoT部門，如用在上汽通用雪佛蘭上的SiRF芯片。
2022年高通汽車領(lǐng)域的實際收入應(yīng)該接近20億美元。汽車業(yè)務(wù)除了座艙SoC外，還有用于T-Box的通訊芯片，除奔馳用華為的Modem芯片外，幾乎所有車廠都是高通的通訊芯片。此外，高通的WIFI與藍(lán)牙二合一芯片也持續(xù)增長。高通座艙SoC完全接納了原英特爾的老客戶，嚴(yán)重擠壓英偉達(dá)的市場，也幾乎壟斷高端市場。預(yù)計2023年增幅也能超過50%。在智能駕駛領(lǐng)域，高通則剛進(jìn)入市場，目前還未放量。高通汽車業(yè)務(wù)估計在2024年能較2022年再增長一倍。高通唯一需要擔(dān)心的就是晶圓代工廠的產(chǎn)能夠不夠。
隨著算力的提高，汽車所需的存儲器容量暴增，ADAS和座艙的DRAM容量越來越高，已完全超越臺式機(jī)。如英偉達(dá)Orin這樣的計算系統(tǒng)，至少需要32GB的LPDDR5，Mobileye的EyeQ4只需要1GB。高通8155的座艙系統(tǒng)，高的如蔚來的ET7已經(jīng)有16GB LPDDR4，大部分都是8GB，極少數(shù)是4GB。而在2020年，座艙一般DRAM容量最高不到4GB，一般是2GB。日系廠家的DRAM量都很低，大部分不超過1GB，市場的成長空間很大。美光是全球最大的車載DRAM廠家，市場占有率超過80%。
eMMC方面，容量增加不多，大部分還是64GB，市場主要是三星、鎧俠和SK Hynix。高端廠家開始用UFS，如蔚來ET7，容量高達(dá)256GB。隨著操作系統(tǒng)的日漸復(fù)雜和行車記錄儀的加入，UFS開始大量進(jìn)入高端市場，這個市場基本被三星壟斷。
低端的NOR Flash市場萎縮，不過競爭者還是不少，中國本土的君正、兆易創(chuàng)新，中國臺灣的鈺創(chuàng)、晶豪科技，還有英飛凌收購的Cypress。
Microchip主要是MCU和以太網(wǎng)物理層與交換機(jī)，MCU是繼承自ATMEL，有不少觸控屏MCU，主要還是十分老舊的日本車機(jī)使用，未來市場逐漸縮小。以太網(wǎng)物理層與交換機(jī)業(yè)務(wù)增長不錯。除觸摸屏外，Microchip車載MCU供應(yīng)還是比較緊張。
09、Mobileye
2022年Mobileye收入18.7億美元，同比增長34.5%，營業(yè)虧損3700萬美元，較2021年的5700萬美元營虧有所收窄，凈虧損8200萬美元，比2021年的7500萬美元的凈虧損有所增加。虧損主要是研發(fā)成本大增，達(dá)到7.9億美元，增長45%。Mobileye的L2級智能駕駛市場占有率大約為80%，盡管有如此高的市場占有率，但仍然難以避免虧損，主要是自動駕駛的研發(fā)成本太高了，并且3-5年內(nèi)都得不到足夠的回報。
2019-2022年Mobileye出貨量產(chǎn)品分布
圖片來源：Mobileye
Mobileye高端產(chǎn)品持續(xù)增加，平均售價也在增加，2021年4季度的平均售價是48.3美元，2022年4季度達(dá)到56.2美元。
Mobileye2022年前3季度收入地域分布
圖片來源：Mobileye
2022年新車配備Mobileye產(chǎn)品的品牌分布
圖片來源：Mobileye
Mobileye第一大客戶可能是大眾，占其大約40%的收入，第二大客戶寶馬，占其大約17%的收入，第三大客戶Stellantis，占其大約15%的收入。
Mobileye產(chǎn)品線
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Mobileye模塊式方案
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極氪001的Mobileye SuperVision的攝像頭分布
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Mobileye SuperVision的出貨量
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Mobileye無人出租車的傳感器布局
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10、AMD
AMD在2022年收入達(dá)到236億美元，汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)約12億美元。汽車業(yè)務(wù)主要分兩部分，一部分是針對座艙的V系列嵌入式CPU和GPU；另一部分是2022年2月完成收購的Xilinx的FPGA，現(xiàn)在AMD稱之為嵌入式事業(yè)部。2022年AMD嵌入式事業(yè)部收入45.5億美元。
圖片來源：AMD
特斯拉第一個使用AMD的芯片做座艙系統(tǒng)，為AMD做了非常好的廣告，未來特斯拉會全線使用AMD的芯片，盡管其耗電較高，導(dǎo)致約1.5%的巡航里程縮水。AMD和吉利旗下的億咖通在2022年8月建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同推進(jìn)AMD的座艙SoC。
AMD和億咖通將主推V2000系列SoC和Radeon RX 6000系列GPU。
圖片來源：AMD
廣汽旗艦ADiGO SPACE也采用了AMD的芯片，是V1000系列。
圖片來源：AMD
Xilinx FPGA主要應(yīng)用包括ADAS、立體雙目、激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、自動泊車ECU、環(huán)視ECU。主要客戶包括比亞迪、大陸汽車、奔馳、麥格納、斯巴魯、特斯拉和采埃孚。
目前大部分立體雙目都是使用Xilinx的Zynq 7000系列的FPGA，大部分激光雷達(dá)都采用FPGA做數(shù)據(jù)處理，越高線數(shù)的激光雷達(dá)需要越昂貴的FPGA配合，如Luminar和圖達(dá)通需要400美元級的FPGA。比亞迪的預(yù)警ADAS是全線使用Xilinx的FPGA。大陸的ARS540使用Xilinx的FPGA。座艙領(lǐng)域某些外掛的360環(huán)視需要使用FPGA，還有自動泊車ECU，如愛信也使用Xilinx的FPGA。
賽靈思同駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）和艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)（ICMS）供應(yīng)商建立了合作，如DMS供應(yīng)商自行科技（Autocruis）和佑駕創(chuàng)新（MINIEYE），ICMS供應(yīng)商Seeing Machines和Eyeris。小馬智行（Pony.ai）、元戎啟行（Deeproute.ai）和宏景智駕都在自己的系統(tǒng)中采用了賽靈思的FPGA。
