花了2.5萬億，為何中國沒出現(xiàn)OpenAI？

一年2.5萬億，中國公司的研發(fā)費(fèi)用都花哪了（有數(shù)DataVision）

老石解讀：

中國公司的研發(fā)費(fèi)用占GDP比重達(dá)2.4%，已經(jīng)超過日本成為世界第二。但即便如此，中國卻缺乏類似特斯拉、蘋果和OpenAI這樣的硬科技公司。研發(fā)費(fèi)用是一個衡量公司研發(fā)重視程度的指標(biāo)，但并不足以衡量技術(shù)實(shí)力。公司在研發(fā)方面的投入也并不一定都被計(jì)算在財(cái)務(wù)報(bào)表中的研發(fā)費(fèi)用中，可能會通過資本化率轉(zhuǎn)化為無形資產(chǎn)進(jìn)行攤銷，從而提高利潤水平。因此，單純以研發(fā)費(fèi)用衡量科技實(shí)力是不夠準(zhǔn)確的，需要更加全面的指標(biāo)來評估一個國家或公司的科技創(chuàng)新能力。

除了絕對值的研發(fā)費(fèi)用，衡量技術(shù)研發(fā)能力的一個重要指標(biāo)是研發(fā)效率，主要考慮研發(fā)時間和商業(yè)化能力。新能源車是目前最考驗(yàn)企業(yè)研發(fā)效率的行業(yè)之一，因?yàn)檫@個行業(yè)沒有像創(chuàng)新藥一樣的完全成熟的商業(yè)化路徑，同時也有著廣闊的想象空間。在這個行業(yè)中，研發(fā)效率競爭非常激烈。在電池領(lǐng)域中，寧德時代率先脫穎而出，而在最下游的車企身上，研發(fā)效率的戰(zhàn)爭仍未停歇。企業(yè)的研發(fā)路徑大致只有兩條：打造“人無我有”的溢價(jià)，或者是有著“人有我優(yōu)”的性價(jià)比。無論哪種路徑，高效的研發(fā)能力都是關(guān)鍵。

合作｜三星獲英特爾自動駕駛技術(shù)部門Mobileye汽車芯片訂單（愛集微）

老石解讀：

三星獲得了Mobileye的半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單，將為其生產(chǎn)高級駕駛輔助芯片。Mobileye是英特爾旗下自動駕駛技術(shù)開發(fā)商，其將在EyeQ 5型號下的某些產(chǎn)品中使用這些芯片。Mobileye已將EyeQ1-5模型應(yīng)用于沃爾沃、寶馬、特斯拉、奧迪、日產(chǎn)、吉利等全球品牌。Mobileye主要使用臺積電提供的芯片。三星正在努力擴(kuò)大其在汽車行業(yè)的代工客戶群，2月份已與Ambarella簽署了半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議，此外2019年開始為特斯拉提供芯片。

態(tài)度｜日本稱將加強(qiáng)對半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制 中方：已向日方嚴(yán)正交涉，希望日方慎重決策（愛集微）

老石解讀：

中國外交部發(fā)言人表示，對于日本加強(qiáng)對高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的管制，中方已在不同層級向日方嚴(yán)正交涉，表達(dá)了強(qiáng)烈不滿和嚴(yán)重關(guān)切。中方認(rèn)為這一舉措可能人為對中日正常半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作設(shè)限，并會影響本地區(qū)和全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，讓日本企業(yè)蒙受損失。中國是世界上最大的半導(dǎo)體市場，每年近6000億美元的集成電路進(jìn)口額和超過100億美元的對華出口額為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出了重要貢獻(xiàn)。

新品｜新思科技推全棧AI加速EDA套件：加速2nm芯片開發(fā)，大降設(shè)計(jì)成本（芯東西）

老石解讀：

Synopsys公司推出了全棧式人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化工具套件Synopsys.ai。該套件覆蓋了芯片設(shè)計(jì)從架構(gòu)到設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)到制造的所有階段，有望縮短芯片開發(fā)時間，降低設(shè)計(jì)成本，提高產(chǎn)量和增強(qiáng)芯片性能。

從這篇文章里可以看到，Synopsys.ai可以用來加速微架構(gòu)的設(shè)計(jì)空間探索、驗(yàn)證覆蓋率收斂、快速完成布局和繞線等環(huán)節(jié)。

現(xiàn)在復(fù)雜芯片的硬件開發(fā)成本已經(jīng)達(dá)到了3.25億美元（5納米）- 9億美元（3納米），而人工智能預(yù)計(jì)可以幫助降低30%-40%的成本。在新IP方面，人工智能可以幫助工程師快速探索和學(xué)習(xí)新的設(shè)計(jì)和架構(gòu)，以確定實(shí)施、驗(yàn)證和測試的最佳策略，大大減少了新IP模塊所需的投資。此外，更廣泛地部署DSO.ai、VSO.ai和TSO.ai可以通過實(shí)現(xiàn)EDA工具的更智能運(yùn)行來降低芯片設(shè)計(jì)計(jì)算成本。此外，該套件大多依靠CPU加速人工智能，但有些工作負(fù)載可以使用GPU加速。

展望｜庫存調(diào)整將在上半年結(jié)束，臺積電3nm訂單旺盛（芯智訊）

老石解讀：

臺積電預(yù)計(jì)上半年的產(chǎn)能利用率下降，但隨著3nm制程的領(lǐng)先和蘋果、英特爾等大客戶采用3nm投片，預(yù)計(jì)2024年將是臺積電3nm家族制程訂單的高峰。雖然受到消費(fèi)類芯片庫存調(diào)整影響，臺積電預(yù)計(jì)上半年美元營收將下降5%～9%，但隨著庫存調(diào)整結(jié)束，下半年?duì)I運(yùn)將重拾成長動能，臺積電今年的營運(yùn)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)。臺積電還計(jì)劃推出N3P、N3X、N3S等制程，涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、HPC等四大平臺。目前，業(yè)界對3nm工藝的需求非常強(qiáng)勁，臺積電也針對3nm推出FINFLEX技術(shù)，且南科Fab 18廠3nm也會在下半年持續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能。