半導體封裝用貼片、底填膠供應商列表

我最近準備把多年來收集的半導體供應鏈各個環(huán)節(jié)的供應商及產(chǎn)品信息都好好梳理一下，看看到底還有哪些領(lǐng)域還有機會

說實話，在多數(shù)產(chǎn)品分類里我發(fā)現(xiàn)目前國產(chǎn)的廠家都已經(jīng)非常多了。單從數(shù)量上看，中國大陸的現(xiàn)有供應商都往往超過了全球其它國家地區(qū)的總和

不過當我看到封裝材料的時候，發(fā)現(xiàn)很多有機類的材料目前國內(nèi)似乎廠商還沒有那么多。無論是封裝樹脂、有機基板、膠水膠膜、各類膠帶，目前國內(nèi)廠商數(shù)量還都不是太多事實上這塊的市場規(guī)模并不小，國內(nèi)廠商較少的原因還是在于這類材料的技術(shù)門檻非常高；當然，從好的一方面來說，廣闊的市場空白也給了國內(nèi)廠商巨大的機會所以這次我準備陸續(xù)出一個系列，把目前這些國內(nèi)企業(yè)還不算太多、競爭還不是很激烈的領(lǐng)域找出來，供大家、尤其是投資人以及相關(guān)行業(yè)人士參考

今天的主題是：貼片膠（貼片膜DAF和貼片膠水DAP）還有底填膠的供應商列表

在這個環(huán)節(jié)，我目前收集到了總共52家供應商，其中中國大陸的僅12家。在我目前研究過的各個領(lǐng)域里，國內(nèi)廠商比例算是相當?shù)土?..