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作為汽車控制的核心芯片，車用MCU在電氣化、智能化的汽車新趨勢下爆發(fā)出旺盛的生命力。它不僅在汽車上的用量大，其價(jià)值也占比較高。在此背景下，國產(chǎn)MCU廠商開始加大投入力度，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“芯旺微”）作為國內(nèi)MCU供應(yīng)商，在缺芯潮之前就已經(jīng)大力發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU，并抓住機(jī)會(huì)獲得了眾多車廠的支持，并進(jìn)入了國內(nèi)一線主機(jī)廠的供應(yīng)鏈。日前，芯旺微科創(chuàng)板IPO已獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為招商證券。2023年，芯旺微正式申請(qǐng)了IPO，顯示了其在資本市場的雄心。
然而2023年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，芯片“缺貨潮”結(jié)束，各大廠商芯片庫存水位逐漸上升。在這個(gè)過程中，消費(fèi)電子相關(guān)的芯片遭遇最大的打擊，而相對(duì)保持堅(jiān)挺的則以工業(yè)、汽車類芯片為主。各大國產(chǎn)MCU廠商也開始紛紛瞄準(zhǔn)了車規(guī)級(jí)這條賽道，幾乎所有廠商一夜之間都擁有了車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線。芯旺微雖深耕車規(guī)級(jí)多年，擁有一線車企的支持，以及自主研發(fā)的指令集與內(nèi)核，未來發(fā)展仍面對(duì)較多不確定性。下面就由筆者來為讀者解讀一下芯旺微的科創(chuàng)板上市招股說明書，談?wù)勑就⒌臉放c憂。
關(guān)于芯旺微
自2012年成立以來，芯旺微已在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了顯著的成果。該公司主要以自主研發(fā)的KungFu指令集和MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，深耕于車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。芯旺微以其嚴(yán)格的品質(zhì)和創(chuàng)新的技術(shù)，逐漸成為行業(yè)中的佼佼者。
從技術(shù)角度來看，芯旺微擁有從8位到32位、從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。這意味著其產(chǎn)品線非常豐富，覆蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等。特別是面向汽車市場，該公司為眾多汽車制造商提供了差異化的半導(dǎo)體解決方案。
不僅如此，芯旺微在市場方面也取得了巨大的成功。它的車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，與多家國內(nèi)外大型車廠如韓國現(xiàn)代、德國大眾等達(dá)成了合作，并成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系。這一進(jìn)展為其在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域如車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等打開了大門。
自創(chuàng)立之初，芯旺微就決定走自主研發(fā)之路，先后研發(fā)出了8位的KungFu8和32位的KungFu32指令集及內(nèi)核。此外，他們還成功量產(chǎn)了搭載KungFu8內(nèi)核的工業(yè)級(jí)MCU及AIoT MCU，顯示了公司的技術(shù)深度和寬度。對(duì)于MCU技術(shù)，位數(shù)的增加可以為復(fù)雜應(yīng)用帶來更大的運(yùn)算能力和存儲(chǔ)空間，芯旺微的技術(shù)進(jìn)步也使得其產(chǎn)品更加具備競爭力。
2019年，芯旺微開始重點(diǎn)發(fā)展汽車級(jí)MCU，并在當(dāng)年推出基于KungFu8內(nèi)核的KF8A系列車規(guī)級(jí)MCU，廣泛應(yīng)用于汽車門窗、照明、座椅等場景。隨后在2020年，它再次發(fā)布了基于KungFu32內(nèi)核的多款MCU產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展了其業(yè)務(wù)范圍。2021年，新一代的KF32A156系列車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品面世，進(jìn)一步進(jìn)軍多家知名汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系。
多輪融資，芯旺微估值火箭上升
2019年可以說是芯旺微的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在這一年的12月，公司推出了多款基于KungFu內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很快在市場上獲得了認(rèn)可。緊接著，在2020年，公司完成了億元A輪融資。這筆資金為公司帶來了更多的研發(fā)能力和市場擴(kuò)展的可能性，特別是在高性能MCU的開發(fā)和汽車電子領(lǐng)域。
隨后的幾年，芯旺微的發(fā)展勢頭更為迅猛。除了B輪和C1輪融資，公司又在C2輪融資中得到了多家知名投資方的支持。其中，一汽、上?？苿?chuàng)、張江科投等都參與了這輪的投資。與此同時(shí)，公司在A、B輪融資中也得到了中芯國際主導(dǎo)機(jī)構(gòu)中芯聚源的大力支持。
從2021年開始，芯旺微的市場估值開始火箭般地上升。A輪融資時(shí)，估值已達(dá)到約7.3億元；到了B輪融資，這一數(shù)字躍升至約25.64億元；到C輪融資時(shí)，更是達(dá)到了驚人的100億元。這樣的速度和高度，無疑驗(yàn)證了芯旺微技術(shù)的先進(jìn)性和市場的高度認(rèn)可。
但是，成功的背后也伴隨著挑戰(zhàn)。在資本操作過程中，一些原股東因各種原因選擇了折價(jià)出售股份，這也給公司帶來了一些變數(shù)。例如，在2022年8月，潤物控股、南京燁邁和聯(lián)儲(chǔ)創(chuàng)投選擇了以折扣價(jià)格轉(zhuǎn)讓股權(quán)，這無疑給公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)帶來了新的調(diào)整。
然而，芯旺微的核心力量始終未變。丁曉兵和他的弟弟丁丁，兩人合計(jì)持有公司超過60%的股份，并控制了公司絕大部分的表決權(quán)。他們的領(lǐng)導(dǎo)下，芯旺微不僅在技術(shù)上保持了領(lǐng)先，還在市場上獲得了廣泛的合作和支持。上汽集團(tuán)和一汽集團(tuán)等大型企業(yè)都成為了公司的股東，這進(jìn)一步加強(qiáng)了公司在汽車電子領(lǐng)域的市場地位。
豪賭汽車，車規(guī)級(jí)MCU營收占比超70%
芯旺微主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及財(cái)務(wù)指標(biāo)（2020-2022），來源：芯旺微IPO招股說明書
從招股書中的營收數(shù)據(jù)來看，近年來芯旺微的主導(dǎo)產(chǎn)品已經(jīng)從工業(yè)轉(zhuǎn)向車規(guī)級(jí)MCU，并在公司的營業(yè)收入中占據(jù)了巨大的比重。
從2020年至2022年，芯旺微的營業(yè)收入持續(xù)增長，其中分別達(dá)到9834.02萬元、2.33億元和3.12億元。而值得關(guān)注的是，車規(guī)級(jí)MCU在這三年的營業(yè)收入中的貢獻(xiàn)分別為0.82%、24.73%和71.23%。這意味著，隨著時(shí)間的推進(jìn)，車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品在芯旺微的收入中所占的比重也呈現(xiàn)出顯著的增長。
具體來看，從2020年至2022年，芯旺微車規(guī)級(jí)MCU的出貨量超越了5000萬顆，營業(yè)收入從81.06萬元增長至2.23億元。這種增長的背后，受益于公司在這一領(lǐng)域的持續(xù)投入和產(chǎn)銷規(guī)模的擴(kuò)大，確保了其營業(yè)收入和凈利潤的持續(xù)健康增長。收入結(jié)構(gòu)上，芯旺微在2020年至2022年期間實(shí)現(xiàn)了從主要生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU到集中產(chǎn)力生產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。2020年度時(shí)，公司還處于車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品推出的初期階段，但隨著時(shí)間的發(fā)展，尤其是在2021-2022年，芯旺微成功抓住了汽車缺芯和芯片國產(chǎn)化的行業(yè)機(jī)遇，成功將其車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品整合進(jìn)多家知名汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈中，從而實(shí)現(xiàn)了銷售收入的快速增長。
招股書中進(jìn)一步詳細(xì)揭示了這段時(shí)間內(nèi)公司的業(yè)績表現(xiàn)。從2020年到2022年，芯旺微的營收和歸母凈利潤均呈現(xiàn)出正向增長。其中，營收從0.98億元增長到3.12億元，而歸母凈利潤則從-2620萬元轉(zhuǎn)變?yōu)?124萬元的正增長。此外，收入來源主要集中在車規(guī)級(jí)MCU和工業(yè)級(jí)MCU，這兩者在2022年分別貢獻(xiàn)了公司71.23%和23.34%的營收。
這樣的增長也證明了芯旺微在市場上的競爭力。事實(shí)上，頭部企業(yè)的營收已經(jīng)占到了芯旺微總營收的40%以上，這無疑表明了其產(chǎn)品的出色性能和市場接受度。
主營業(yè)務(wù)收入，來源：芯旺微IPO招股書
主要業(yè)務(wù)收入構(gòu)成，來源：芯旺微IPO招股書
通過其優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時(shí)的本地化服務(wù)等優(yōu)勢，在短短幾年內(nèi)，芯旺微在車規(guī)級(jí)MCU市場中取得了顯著的進(jìn)展和成果，從中也可以看出芯旺微已經(jīng)將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向車規(guī)級(jí)MCU，豪賭汽車市場。
此外，2022年芯旺微的綜合毛利率為52.47%，相較前一年下降了2.68個(gè)百分點(diǎn)。這與2020年的48.32%和2021年的55.15%相比，有所變化。公司解釋，毛利率的變動(dòng)受到行業(yè)競爭、市場供需、技術(shù)進(jìn)步和原材料價(jià)格等因素影響。
在MCU產(chǎn)品細(xì)分方面，車規(guī)級(jí)MCU從2020年至2022年的銷售均價(jià)上漲，從每顆2.21元增至5.79元，而單位成本從0.95元增至2.66元，導(dǎo)致同期毛利率分別為56.90%、60.12%和54.10%。相比之下，工業(yè)級(jí)MCU的銷售均價(jià)和單位成本變動(dòng)較小，毛利率也相應(yīng)波動(dòng)，分別為47.07%、53.47%和45.37%。這些數(shù)據(jù)反映了市場變化和公司策略對(duì)其經(jīng)濟(jì)狀況的影響。
庫存偏高、研發(fā)費(fèi)用偏低
從招股書來看，雖然營收和歸母凈利潤都在增長，但財(cái)務(wù)流動(dòng)性方面，芯旺微的經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額在2020年至2022年都是負(fù)值，且在2022年進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到-1.34億元。這主要是由于備貨、應(yīng)收票據(jù)、應(yīng)收賬款和預(yù)付款項(xiàng)等經(jīng)營性應(yīng)收項(xiàng)目的增加。
此外，從招股書中還可以看出，芯旺微還面臨幾個(gè)未來的發(fā)展隱患：
1.從資產(chǎn)層面看，芯旺微在2022年增加了大量的存貨，高達(dá)2.53億元，這占了同期流動(dòng)資產(chǎn)的31.49%。與此同時(shí)，存貨跌價(jià)達(dá)到了614.54萬元。大部分的存貨為原材料，特別是晶圓，占比高達(dá)57.39%。為了應(yīng)對(duì)上游的產(chǎn)能波動(dòng)，芯旺微為自己設(shè)置了一定的安全庫存。
與同行研發(fā)費(fèi)用比較，來源：芯旺微IPO招股說明書
2.其研發(fā)費(fèi)用從2020年至2022年持續(xù)增長，但相較于同行業(yè)其他公司，這些費(fèi)用和費(fèi)用率都顯得偏低，低于同業(yè)上市公司平均值。2020年至2022年，芯旺微的研發(fā)費(fèi)用分別為1473.78萬元、3887.76萬元和6272.86萬元，其費(fèi)用率在這期間從14.99%逐漸上升至20.08%。然而，與同行業(yè)可比公司相比，其研發(fā)費(fèi)用率仍低，尤其在2022年，差距最大，達(dá)到了近2個(gè)百分點(diǎn)。
3.車用芯片市場的現(xiàn)狀也對(duì)芯旺微產(chǎn)生了壓力。盡管部分車用MCU和IGBT預(yù)估在2023年將面臨供應(yīng)短缺，但隨著供應(yīng)鏈調(diào)整和供應(yīng)增加，這一壓力正在逐漸緩解。投資銀行摩根士丹利更是提醒了車用芯片可能面臨的供給過剩風(fēng)險(xiǎn)。
4.芯旺微還擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中包括13項(xiàng)專利和30項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。需要注意的是，其中9項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)在未來的3-4年內(nèi)即將過保護(hù)期。
獨(dú)立自研的KungFu IP帶來差異化優(yōu)勢
芯旺微電子專注于基于自主處理器架構(gòu)的高可靠、高品質(zhì)8位、32位MCU器件的研發(fā)設(shè)計(jì)。它在工業(yè)級(jí)與汽車級(jí)8位MCU以及32位MCU&DSC采用的擁有自主IP的KungFu8和KungFu32內(nèi)核處理器架構(gòu)。經(jīng)過10年的驗(yàn)證，這兩個(gè)架構(gòu)已經(jīng)證明了其價(jià)值。工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)MCU累計(jì)出貨超5億片，這確實(shí)是一個(gè)不小的成就。
自主IP KungFu8 & KungFu32內(nèi)核架構(gòu)處理器是芯旺微電子的獨(dú)特之處。特別是KungFu32，它基于16位/32位混合指令的高效指令集。它的一些顯著特點(diǎn)包括單周期32X32 MAC單元、單周期16 X 16的雙MAC單元、最多支持8個(gè)64位 ACC累加操作、32÷32硬件除法器，以及DSP運(yùn)算指令支持音頻/視頻單指令多數(shù)據(jù)操作。這種設(shè)計(jì)不僅增強(qiáng)了其性能，還支持自動(dòng)循環(huán)程序，有效減少了指令開銷。
在國內(nèi)市場上，盡管ARM架構(gòu)MCU占據(jù)了大部分份額，但芯旺微電子堅(jiān)持其自主研發(fā)的KungFu內(nèi)核架構(gòu)，并取得了成功。這種架構(gòu)的優(yōu)勢在于其高度的自主性，能夠避免因?yàn)镮P授權(quán)問題而被“禁用”的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，這也為公司帶來了創(chuàng)新的空間，使其產(chǎn)品在同質(zhì)化嚴(yán)重的市場中脫穎而出。
尤其在汽車領(lǐng)域，芯旺微電子在內(nèi)核設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了差異化創(chuàng)新。KF32系列充分平衡了性能與功耗，確保了高可靠性能，同時(shí)在低功耗、高可靠、高性能三方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的平衡。這不僅為汽車提供了出色的性能，還滿足了各種外設(shè)的需求。例如，KF32A151芯片，為了滿足汽車電子的多樣化需求，采用了豐富數(shù)?；旌贤庠O(shè)以及多達(dá)6路CAN接口。
芯旺微電子的產(chǎn)品線非常豐富。除了提供高品質(zhì)的MCU產(chǎn)品，它還致力于滿足不同市場的多樣化需求。目前，公司已有200多種型號(hào)，計(jì)劃在未來幾年將型號(hào)增加至上千種，全面覆蓋MCU的市場需求。在汽車領(lǐng)域，芯旺微電子的產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，如照明系統(tǒng)、車身控制、座艙儀表以及更核心的零部件如E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等。
值得注意的是，KF8A和KF32A兩大系列已經(jīng)在汽車前裝市場取得了重要的突破，它們具備良好的一致性和穩(wěn)定性，滿足汽車市場的復(fù)雜環(huán)境需求。兩大系列覆蓋了從8位到32位的所有需求，通過AEC-Q100車規(guī)品質(zhì)認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于汽車的各種場景，如車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車安全和智能座艙等。
目前，汽車MCU的市場格局被Renesas和NXP等國外巨頭主導(dǎo)，其中Renesas的市占率已超過30%，而前六大制造商的市占率已超過80%。這種情況明顯表現(xiàn)出國外品牌在產(chǎn)品穩(wěn)定性、電機(jī)控制算法和品牌知名度上的明顯優(yōu)勢。
相對(duì)來說，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的整體占比過低，既是劣勢，也是優(yōu)勢。芯旺微電子是國內(nèi)為數(shù)不多的具有完全自主IP內(nèi)核技術(shù)的MCU設(shè)計(jì)公司，目前已經(jīng)在汽車市場上已經(jīng)取得了一些進(jìn)口芯片的國產(chǎn)替代成果。
目前，主流的MCU技術(shù)還是基于RISC-V和ARM兩大架構(gòu)。其中，RISC-V因其低功耗和高性價(jià)比在汽車級(jí)芯片應(yīng)用中備受青睞，而ARM則傳統(tǒng)上更多地應(yīng)用于移動(dòng)通信領(lǐng)域。然而，隨著ARM近年來也開始進(jìn)軍汽車芯片市場，這兩大架構(gòu)之間的競爭日趨激烈。
KF32A156 系列（32 位車規(guī)級(jí) MCU）與競品比較，來源：芯旺微IPO招股說明書
芯旺微電子的KungFu32內(nèi)核主要針對(duì)中端市場，與ARM的Cortex-M3內(nèi)核相對(duì)應(yīng)。盡管如此，相比于其他國內(nèi)廠商，芯旺微電子在MCU技術(shù)研發(fā)定位和后續(xù)規(guī)劃上仍然處于領(lǐng)先地位。這些自研的內(nèi)核不需要外部授權(quán)，因此不存在被禁用的風(fēng)險(xiǎn)，為汽車供應(yīng)鏈提供了巨大的安全保障。與此同時(shí)，芯旺微電子還根據(jù)汽車市場的具體需求為客戶提供定制化的接口設(shè)計(jì)服務(wù)。
芯旺微電子MCU自主研發(fā)了所有核心外設(shè)IP，涵蓋eflash存儲(chǔ)、低溫漂內(nèi)部OSC、12位ADC、12位DAC、USB等多項(xiàng)技術(shù)。盡管其近幾年的凈利潤顯示了正向增長，從-2620.23萬元到6251.8萬元，但該公司的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)。招股書指出，這主要由于存貨及應(yīng)收款項(xiàng)的增加，尤其是存貨的顯著上漲。到了報(bào)告期末，芯旺微的存貨賬面價(jià)值達(dá)到了2.53億元，占其流動(dòng)資產(chǎn)的31.49%。
如何解決獨(dú)立IP的生態(tài)劣勢？
芯旺微電子的核心優(yōu)勢是擁有完全自主的指令集和內(nèi)核。這不僅意味著他們在技術(shù)創(chuàng)新上有更大的自由度，而且在市場上也不會(huì)受到外部授權(quán)的約束和限制。但這樣的獨(dú)立性同時(shí)也帶來了挑戰(zhàn)，特別是在開發(fā)生態(tài)的建設(shè)上。為了使其微處理器能夠在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮作用，芯旺微需要投入更多的資源去打造一個(gè)完整且易于使用的開發(fā)生態(tài)。
在生態(tài)方面，芯旺微首先加強(qiáng)了與眾多知名汽車零部件廠商的深度合作。包括上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)和長安汽車在內(nèi)的多家知名汽車制造商都在其產(chǎn)品中采用了芯旺微的MCU。此外，公司還成功地進(jìn)入了現(xiàn)代汽車和大眾汽車等國際知名品牌的供應(yīng)鏈。
此外，芯旺微電子選擇了Fabless（無晶圓代工）的經(jīng)營模式，這意味著他們將制造過程外包給其他廠商，而專注于設(shè)計(jì)和研發(fā)。其主要供應(yīng)商包括國內(nèi)知名的中芯國際和華虹宏力等。此外，為了確保產(chǎn)品的高品質(zhì)和可靠性，他們與多家測試和封裝服務(wù)提供商建立了合作關(guān)系。
為了使客戶能夠更容易地開發(fā)和部署應(yīng)用，芯旺微電子還研發(fā)了一整套配套的開發(fā)工具。這包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器等，旨在為開發(fā)者提供一站式的服務(wù)。這些工具不僅提高了開發(fā)效率，還確保了應(yīng)用的穩(wěn)定性和可靠性。
IPO的錢打算怎么用？
芯旺微籌集資金運(yùn)用項(xiàng)目，來源：芯旺微IPO招股書
這次IPO，對(duì)于芯旺微電子而言，無疑是一個(gè)重要的里程碑。計(jì)劃中的17.29億元募集資金，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化公司的研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場競爭地位。資金將被分配到多個(gè)項(xiàng)目，包括車規(guī)級(jí)MCU、工業(yè)級(jí)和AIoTMCU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，還有車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻SoC芯片的開發(fā)。此外，為確保技術(shù)的領(lǐng)先和產(chǎn)品的質(zhì)量，部分資金將用于建設(shè)測試認(rèn)證中心。同時(shí)，為保障公司日常運(yùn)營的穩(wěn)定和擴(kuò)展，補(bǔ)充流動(dòng)資金也是資金使用的一個(gè)重要方向。
展望未來，芯旺微電子還將進(jìn)一步深化與主流汽車制造商的合作，特別是與中國一汽。目標(biāo)是大力推進(jìn)高功能安全等級(jí)的車規(guī)芯片的研發(fā)和商業(yè)化，進(jìn)一步鞏固在高端市場的地位。
總結(jié):芯旺微面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
總的來看，芯旺微電子在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的成功歸功于其技術(shù)實(shí)力和明確的市場定位。經(jīng)過十余年技術(shù)積淀，其車規(guī)產(chǎn)品在市場中有了令人矚目的地位，這一點(diǎn)值得肯定。
從招股書中披露的部分信息來看，芯旺微未來有較大的發(fā)展前景，但也面臨不少挑戰(zhàn)：
1.同行競爭。目前國內(nèi)有不少企業(yè)已經(jīng)通過32位MCU的AEC-Q100認(rèn)證，如杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體等。雖然芯旺微的優(yōu)勢在于自主研發(fā)的KungFu內(nèi)核架構(gòu)，但同樣走開源架構(gòu)的RISC-V的車規(guī)級(jí)MCU也有不少國產(chǎn)玩家。基于RISC-V內(nèi)核在車規(guī)級(jí)MCU上的應(yīng)用開始加速。瑞薩、晶心、siFive、芯來、先楫半導(dǎo)體、凌思微、愛普特等IP廠商都在研制推出車規(guī)級(jí)的RISC-V處理器 IP，推動(dòng)在RISC-V在車規(guī)級(jí)MCU技術(shù)和應(yīng)用上的貢獻(xiàn)度越來越高。從布局上來看，芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。
2.行業(yè)周期下行，半導(dǎo)體市場有其獨(dú)特的枯榮周期。例如，2020年，因?yàn)橐咔?，許多汽車公司對(duì)市場預(yù)期過低，減少了半導(dǎo)體訂單。但到了2020年底，隨著全球汽車市場的恢復(fù)，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的情況。如今缺芯潮過去，也進(jìn)一步加劇市場的激烈競爭。在2022年很多本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASIL D功能安全等級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品，在2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務(wù)線的重要沖刺階段。隨著接下來國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的逐步放量，價(jià)格戰(zhàn)恐怕就在眼前。
3.芯旺微在研發(fā)投入上的占比相比同類國產(chǎn)廠商仍然偏低。美國芯片法案對(duì)國內(nèi)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體影響主要集中在高階制程、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。中國汽車芯片廠商短期內(nèi)難以取得突破，包括在高安全性、高算力要求的芯片產(chǎn)品領(lǐng)域和涉及安全性較高的底盤類芯片、控制類芯片產(chǎn)品。此外，車規(guī)級(jí)芯片采用先進(jìn)工藝比例僅為6%，且面臨晶圓生產(chǎn)制造高度集中的壟斷局面。所以對(duì)于大多數(shù)耕耘于低端市場的芯片公司無關(guān)痛癢。芯旺微電子的KungFu32內(nèi)核主要針對(duì)中端市場，與ARM的Cortex-M3內(nèi)核相對(duì)應(yīng)。如果不能殺入高端市場，那么芯旺微產(chǎn)品的技術(shù)護(hù)城河還不算高，仍然得在中低端與國產(chǎn)同行競爭，最終會(huì)進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)的紅海。
4.與恩智浦、微芯、瑞薩等國外 MCU 廠商以及兆易創(chuàng)新、中穎電子等國內(nèi)已上市 MCU 廠商相比，公司營業(yè)規(guī)模、資金規(guī)模等相對(duì)較小，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。芯旺微采用 Fabless 經(jīng)營模式，集中優(yōu)勢資源進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，追趕頭部廠商的技術(shù)能力。若國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、自身經(jīng)營管理、市場需求、技術(shù)研發(fā)等因素出現(xiàn)重大不利變化或發(fā)生因不可抗力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)。
5.最后一點(diǎn)挑戰(zhàn)也是作者補(bǔ)充的。由于車規(guī)級(jí)產(chǎn)品周期長，見效慢，僅僅依靠車規(guī)級(jí)MCU，在沒有形成市場的正向反饋，并占有一定的市場份額之前很難形成財(cái)務(wù)上的良性循環(huán)?？v觀產(chǎn)業(yè)內(nèi)，大多數(shù)號(hào)稱做車規(guī)級(jí)MCU的國產(chǎn)廠商都有一兩個(gè)自己比較占優(yōu)勢的市場或業(yè)務(wù)線來補(bǔ)貼車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。這一點(diǎn)也是未來芯旺微可能要重點(diǎn)考慮的。
最后，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前面臨低潮，但車用芯片依然炙手可熱，新能源汽車的崛起也進(jìn)一步加大了對(duì)MCU的需求。國產(chǎn)MCU在與國際大廠競爭的過程中，本土優(yōu)勢和積極的市場策略將是關(guān)鍵。
募集資金研發(fā)項(xiàng)目，來源：芯旺微IPO招股書
目前，諸如瑞薩、恩智浦、英飛凌等國外 MCU 廠商已推出數(shù)款多核車規(guī)級(jí) MCU產(chǎn)品，通過鎖步核和非鎖步核的不同組合，以符合 ISO 26262 汽車功能安全等級(jí)要求，廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。芯旺微也在加大研發(fā)投入，基于自主 KungFu32D 指令集積極開發(fā) KungFu32DA 多核系統(tǒng)。KungFu32DA多核系統(tǒng)包含多個(gè)獨(dú)立的鎖步核及非鎖步核，符合 ISO 26262 汽車功能安全ASIL-D 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，能夠應(yīng)用于汽車動(dòng)力、底盤、輔助駕駛、域控制器等場景。該等車規(guī)級(jí) MCU 在工作主頻、存儲(chǔ)容量、集成度、軟件架構(gòu)等多項(xiàng)指標(biāo)上相比現(xiàn)有產(chǎn)品均有較大提升，相信將有助于芯旺微車規(guī)級(jí)MCU在該領(lǐng)域的技術(shù)突破，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力和市占率。
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