作為一名芯片設(shè)計從業(yè)者，需要在 2024 年重點關(guān)注哪些方向？

這是一個好問題，芯片行業(yè)的從業(yè)者經(jīng)歷了2023這樣非常不平凡的一年，盡管這個行業(yè)是一個相對成熟且漸進式進步的行業(yè)，但2024依然有一些變數(shù)，以下是筆者認為值得關(guān)注的點。

工程師層面

2023距離2021雖然只有短短的兩年，但這個行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了大起大落。2021年整個行業(yè)繁忙如梭，而如今卻是寒氣襲人。

從業(yè)者首要關(guān)注的是自己的薪資。2024年，能正常發(fā)年終獎、保持一個相對合理的薪資漲幅的公司幾乎都是被市場認可、財務(wù)狀況良好的公司。2024年相比2023年不會有特別大的變化，不會很大程度上回暖，但也不會特別差。

跳槽的難度和門檻依然不小，但整個行業(yè)的人才流動依然會保持一個較低的水平。

2024科班畢業(yè)生求職是個問題，但如果是科班畢業(yè)，學(xué)校及背景良好，找一份工作問題不大。

事實上，行業(yè)的起伏都很正常，從業(yè)者還是把注意力放在自身技術(shù)實力的提升上，有效的過濾掉一些行業(yè)無用的信息，明白自身的價值才能更好的對抗焦慮。

市場層面

今年兩個特別突出的市場增長點，AI（AIGC大模型）、汽車電子依然會保持不錯的勢頭。

在AI硬件領(lǐng)域，天下苦英偉達久矣，英偉達在2024會面臨不小的沖擊，但英偉達布局AI實在是太早了，至少在6年以前，英偉達就宣稱自己是一家AI公司，而不是單純的計算機硬件公司。一整套軟硬件解決方案所構(gòu)筑的壁壘，也是后來者面對最大的難題。

事實上，2024年，國內(nèi)的AI/GPU公司應(yīng)該出成績了，如果還未能取得穩(wěn)定的利潤及回報，財務(wù)會成為公司難以逾越的長河。

汽車電子囊括了很多層面，其中最受關(guān)注的莫過于自動駕駛解決方案。盡管芯片算力并非自動駕駛整個鏈條中最為嚴(yán)峻的瓶頸，但只要L5級別的自動駕駛未完全落地之前，芯片的算力及硬件調(diào)教需求則一直存在。

這里想多講一句，國內(nèi)新能源汽車的發(fā)展勢頭很好，但過于把資源堆疊在車內(nèi)的“彩電”“沙發(fā)”
和“冰箱”上面了，對汽車最根本的底層技術(shù)，包括底盤控制系統(tǒng)、電驅(qū)電控、電池等最根本的技術(shù)研發(fā)投入還不夠，這將會影響很多真正在乎駕駛感受人的購車決策。

技術(shù)層面

高性能計算市場的不斷擴大，對芯片設(shè)計提出了更高的要求。需要關(guān)注如何提高芯片的計算能力、降低功耗和提高可靠性，以適應(yīng)高性能計算應(yīng)用的需求。AI也將更多的出現(xiàn)在服務(wù)器領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化及提升算力和數(shù)據(jù)傳輸的速度。

工藝制程方面，預(yù)計2024年3nm芯片將開始逐步應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，而不是蘋果獨占。2nm工藝最快要等到2025年Q4量產(chǎn)，甚至到2026年才能穩(wěn)定出貨。

RISC-V將持續(xù)發(fā)力，引爆市場。根據(jù)Semico Research的預(yù)測，2024年將有624億顆RISC-V芯片出貨，無論很多人再怎么不看好RISC-V，但出貨量至少能說明一部分問題。

通信芯片將持續(xù)進步，芯片設(shè)計需要關(guān)注這些通信技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，以及如何提高芯片的傳輸速度、降低功耗和增強可靠性，以適應(yīng)未來通信技術(shù)的發(fā)展。盡管5G的速度已經(jīng)可以完全的滿足現(xiàn)階段的應(yīng)用場景，但通信和芯片人對速率的追求不會停止。

封裝層面，多芯片模組和和HBM的堆疊會逐漸成為高性能計算和AI加速器的主流方案，3D及3.5D封裝將成為超大規(guī)模芯片的主流。

以上是個人隨時想到的，對于大部分人來說，2024年第一個關(guān)注點是年終獎是否縮水，甚至能否發(fā)下來。

Anyway, 新的一年，每一個芯片行業(yè)的從業(yè)者都要繼續(xù)學(xué)習(xí)，好好努力呀，或許我們終其職業(yè)生涯都等不到下一個行業(yè)的春天，但能繼續(xù)在行業(yè)發(fā)光發(fā)熱，其實也還不錯啦~