作者:李西銳??校對(duì):陸輝
大俠好,歡迎來到FPGA技術(shù)江湖。本系列將帶來FPGA的系統(tǒng)性學(xué)習(xí),從最基本的數(shù)字電路基礎(chǔ)開始,最詳細(xì)操作步驟,最直白的言語(yǔ)描述,手把手的“傻瓜式”講解,讓電子、信息、通信類專業(yè)學(xué)生、初入職場(chǎng)小白及打算進(jìn)階提升的職業(yè)開發(fā)者都可以有系統(tǒng)性學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。
系統(tǒng)性的掌握技術(shù)開發(fā)以及相關(guān)要求,對(duì)個(gè)人就業(yè)以及職業(yè)發(fā)展都有著潛在的幫助,希望對(duì)大家有所幫助。本篇帶來PCB設(shè)計(jì)第二篇漢化及設(shè)計(jì),篇幅較長(zhǎng),有需要請(qǐng)耐心閱讀。話不多說,上貨。
這里放上第一篇的超鏈接:PCB設(shè)計(jì)(一):軟件安裝及破解
接下來,我們可以對(duì)軟件進(jìn)行漢化。方便我們使用。
打開運(yùn)行軟件,進(jìn)入軟件界面,點(diǎn)擊左上角DXP菜單,選擇Preferences
彈出一個(gè)對(duì)話框,我們把本地化語(yǔ)言的復(fù)選框打勾即可。
做完這一步,我們把軟件關(guān)閉重新打開即可成功漢化。
軟件安裝完成后,我們就可以進(jìn)行我們的PCB設(shè)計(jì)了,PCB設(shè)計(jì)分為兩個(gè)部分。第一是器件庫(kù),第二是PCB設(shè)計(jì)文件。我們想要完成一個(gè)PCB設(shè)計(jì),就必須完成這兩部分,那么接下來我們先說第一部分。
器件庫(kù)的制作,也分為兩個(gè)部分,原理圖庫(kù)和封裝庫(kù)。原理圖庫(kù)是我們?cè)谠韴D中看到的圖示。封裝庫(kù)是我們器件真實(shí)尺寸的反饋。我們將二者合二為一,就生成了我們的器件庫(kù)。不過我們的器件庫(kù)是可以重復(fù)利用的,做一次庫(kù)之后,可以永久使用。當(dāng)然,如果大家想節(jié)約時(shí)間,可以在網(wǎng)上自行下載庫(kù)。接下來我們介紹一下器件庫(kù)的制作過程。
首先我們打開軟件,新建工程。新建的工程類型為集成庫(kù)工程。在此工程下,我們?cè)傩陆▋煞N文件,一個(gè)是原理圖文件,另一個(gè)是封裝庫(kù)文件。
首先在左下角選中Projects的窗口,我們?cè)诳瞻讌^(qū)域右鍵,選擇
添加新的工程,然后選擇集成庫(kù)工程。如圖所示。
新建好之后,我們選中工程,然后右鍵菜單,添加新的文件。
選擇添加新的原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)。這里的PCB庫(kù)就是我們的封裝庫(kù)。
新建好之后,我們將工程和文件一起保存一下,保存的時(shí)候,修改一下文件名。
現(xiàn)在我們打開的是原理圖庫(kù)的界面,那么接下來,我們來制作一下原理圖庫(kù),首先我們以電阻為例,給大家講解制作。
在制作之前,我們首先來了解一下器件的尺寸以及規(guī)格。
這個(gè)表格是器件的尺寸,有英寸和公制的尺寸。L代表長(zhǎng),W代表寬,我們做庫(kù),是在二維平面作圖,可以暫時(shí)忽略高度,如果大家要制作3D封裝,那么就需要這個(gè)尺寸了。在我們提及封裝尺寸的時(shí)候,我們一般會(huì)用簡(jiǎn)稱來說明尺寸,但是這個(gè)簡(jiǎn)稱習(xí)慣上都是用英寸的尺寸來叫的,比如封裝尺寸為0603的電阻,它的長(zhǎng)和寬就是1.6mm*0.8mm。當(dāng)然還有常用的封裝尺寸,比如0402、0201等等?,F(xiàn)在電路板追求體積小、集成度高。所以要求器件的尺寸也是能小就小。那么這次我們先來講解一下0603封裝的電阻。其他尺寸類似。
從圖中我們不難看出,電阻兩端為電阻的焊盤,它的尺寸為0.4mm*0.8mm*0.8mm。我們?yōu)榱俗岆娮枘軌蚋玫呐c電路板相連接,我們?cè)谥谱骱副P時(shí),可以將焊盤的尺寸稍微放大一些。這樣不僅方便焊接,而且會(huì)更好的進(jìn)行連接。接下來是我們畫原理圖的實(shí)操。
我們點(diǎn)開上方快捷鍵,選擇放置矩形,先添加一個(gè)方框。
我們?cè)谶M(jìn)行調(diào)整之前,需要將文件的屬性進(jìn)行一下設(shè)置。在空白區(qū)域右鍵打開菜單。
選擇文檔選項(xiàng)。
在這里我們需要調(diào)整一下柵格的大小,為了畫出比較合適的庫(kù),我們可以將柵格中,捕捉選項(xiàng)改為更小,方便我們畫出較小的圖示。比如我們改為5。
然后我們開始放置引腳。
我們選擇放置引腳后,鼠標(biāo)的光標(biāo)上就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)帶有標(biāo)號(hào)的引腳,我們?cè)诜胖弥?,先按下鍵盤的Tab鍵,打開配置界面。
在這個(gè)界面中,首先我們把顯示名字的對(duì)勾去掉,因?yàn)槲覀兊碾娮?,兩個(gè)焊盤是同屬性的,也就是不分正負(fù),所以我們不需要去靠編號(hào)去區(qū)分焊盤。另外,我們可以將引腳的長(zhǎng)度稍微調(diào)的短一些,方便我們繪圖。設(shè)置好之后,我們鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊放置,然后鼠標(biāo)光標(biāo)上還會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè),此時(shí)我們將這個(gè)管腳放置在另一端。此處要注意的是,引腳的一端會(huì)有四個(gè)白點(diǎn),這四個(gè)白點(diǎn)需要朝外放置。
引腳放置好之后,我們需要對(duì)中間的方框做一下調(diào)整,改為我們比較常見的樣子。雙擊中間的方框,出現(xiàn)窗口。
這里我們需要修改的地方已經(jīng)給大家標(biāo)注出來了,大家可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行修改。首先,板的寬度,在這里我選擇的是small。另外填充色我選擇的是白色,板的顏色就是方框的邊框顏色,在這我選擇的是藍(lán)色。以上內(nèi)容大家都可以根據(jù)自己的喜好進(jìn)行修改。
修改好之后,我們就完成了電阻的原理圖庫(kù)的繪制。那么我們點(diǎn)擊保存,開始進(jìn)行下一步。
接下來開始制作封裝庫(kù),打開封裝庫(kù)文件,我們第一步要做的就是先修改尺寸單位以及原點(diǎn)。我們?nèi)粘S玫拈L(zhǎng)度單位為公制長(zhǎng)度,如果使用mil為單位會(huì)很不方便,所以我們要將單位換算為公制單位毫米。
那么我們?cè)诳瞻讌^(qū)域右鍵選擇選項(xiàng),然后選擇器件庫(kù)選項(xiàng)。打開后會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框,我們?cè)趩挝贿x項(xiàng)中,選擇另外一個(gè)單位Metric
即可。然后點(diǎn)擊確認(rèn)。
修改后的顯示樣式如下圖
單位修改好以后,我們要確定原點(diǎn)。打開編輯,選擇設(shè)置參考,選擇定位,鼠標(biāo)上會(huì)出現(xiàn)一個(gè)十字光標(biāo),我們選擇一個(gè)合適位置點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵,就會(huì)看到出現(xiàn)一個(gè)原點(diǎn)的圖示。
鼠標(biāo)放在原點(diǎn),左上角的坐標(biāo)顯示為(0,0)即說明設(shè)置正確。
接下來要為大家介紹一下各層的含義,方便我們?cè)诤罄m(xù)制圖過程中能夠明白。
1、Signal Layer層
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線;包括Top Layer(頂層信號(hào)層)和Bottom Layer(底層信號(hào)層)和Mid Layer(中間信號(hào)層)。其中頂層信號(hào)層主要用來放置器件,對(duì)于雙面板和多層板來說,也可以進(jìn)行布線,若為單面板則沒有該層,底層信號(hào)層只要用于布線和焊接。中間信號(hào)層,主要在多層板中用于布信號(hào)線。
2、Mechanical Layer(機(jī)械層)
一般用于設(shè)置電路板的外形和尺寸
3、Top/Bottom Overlayer(頂層/底層絲印層)
設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)記,如元器件的標(biāo)號(hào)、字符、商標(biāo)等,一般各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層。
4、Top/Bottom Paste(頂層/底層錫膏層)
它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)SMD元件焊點(diǎn)的,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上鋪錫膏的區(qū)域。
5、Top/Bottom Solder(頂層/底層阻焊層)
它是Protel PCB對(duì)應(yīng)電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層,主要用于鋪設(shè)阻焊漆。
6、Keep-out Layer(禁止布線層)
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線的有效區(qū),在該區(qū)域外不能自動(dòng)布局布線。
7、Drill Guide(鉆孔定位層)和Drill Drawing(鉆孔描述層)
Drill Guide:焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。
Drill Drawing:焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。
Drill Guide 主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用Drill Drawing 來提供鉆孔參考文件。我們一般在Drill Drawing 工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí),將包含這些鉆孔信息,并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。
8、Muli-Layer(多層)
電路板上焊盤和穿孔式過孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電層建立電氣連接,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層---多層。這一層就是來定義這些孔的所屬層。
接下來,我們需要在封裝庫(kù)文件中畫出我們的兩個(gè)焊盤。
點(diǎn)擊放置焊盤,先將其放置在原點(diǎn)處。放置好之后,雙擊打開屬性面板。
在此,我們需要修改幾個(gè)地方。首先是標(biāo)識(shí),這里的標(biāo)識(shí)必須要跟我們前面做的原理圖庫(kù)文件里面的引腳標(biāo)號(hào)一致,否則在后期整合的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)。我們前面給大家制作的時(shí)候用的標(biāo)號(hào)是1和2,所以,此處的標(biāo)號(hào)我們也必須改為1和2;層選擇Top Layer。我們的電阻是貼片的電阻,所以,它的焊盤不是打的孔,我們需要把所屬的層改為頂層信號(hào)層。另外還有焊盤的大小,在前面我們給大家介紹尺寸的時(shí)候已經(jīng)分析過了,0603的電阻,焊盤我們需要畫0.8mm*0.8mm大小。
所以在右上方的尺寸處,我們要改為0.8*0.8。另外形狀改為矩形。選擇Rectangular。
修改好我們點(diǎn)擊確定,然后將這個(gè)焊盤復(fù)制粘貼一次,生成我們的另一個(gè)焊盤。
第二個(gè)焊盤,我們需要修改一下坐標(biāo),兩個(gè)焊盤的間距為1.6mm,所以第二個(gè)焊盤的坐標(biāo)橫向長(zhǎng)度為1.6mm。其次,標(biāo)識(shí)改為2,然后點(diǎn)擊確定。
此時(shí),我們的焊盤起始已經(jīng)畫完了,但是,當(dāng)我們的電路板上的焊盤過多時(shí),我們可能會(huì)出現(xiàn)分不清哪兩個(gè)焊盤是同一個(gè)電阻的情況,所以,我們有必要將我們的兩個(gè)焊盤圈起來,以便我們后續(xù)繪制。
選擇放置走線,選擇頂層絲印層,然后畫出想要的圖示。比如:
大家可以根據(jù)自己喜歡的樣子去繪制。繪制好之后保存,然后接下來
我們需要修改一下我們這個(gè)封裝庫(kù)的名字。
點(diǎn)擊打開PCB Library的窗口,
雙擊打開,然后修改名字,方便我們接下來的匹配。
接下來我們就需要進(jìn)行整合了,
左下角的位置有一個(gè)添加封裝。
什么都不需要修改,直接點(diǎn)擊瀏覽
我們就可以看到我們剛才做的庫(kù)了,選中之后,一直點(diǎn)確定。然后保存。我們選中工程,右鍵選擇編譯,就可以生成我們想要的庫(kù)了。如果大家還要做出其他器件的庫(kù),直接在此工程內(nèi)添加即可。無(wú)需另外新建工程。
有了器件庫(kù)之后,我們就可以進(jìn)行下一步了,接下來我們就來繪制原理圖和PCB。這次,我們需要重新的新建工程,工程類型為PCB。
在空白區(qū)域右鍵,然后選擇添加新的工程,選擇PCB工程。然后,選中工程,右鍵添加原理圖文件。
接下來我們就以一個(gè)簡(jiǎn)單的電路為例,來介紹繪制步驟。
首先,我們?cè)诶L制原理圖之前,要做好準(zhǔn)備工作,我們需要將圖紙右下角的信息做一下更新,并選擇好適合的紙張。
我們?cè)趫D紙空白區(qū)域右鍵,選擇選項(xiàng),選擇文檔選項(xiàng)。
首先,右上角,紙張大小我們需要設(shè)置一下,一般情況下,為了方便打印,我們的紙張大小會(huì)設(shè)置為A4大小。其次,柵格大小大家可以根據(jù)自己需要進(jìn)行設(shè)置。然后在上方有四個(gè)窗口,我們選擇第二個(gè),打開后,我們根據(jù)需要進(jìn)行信息補(bǔ)充。
補(bǔ)充完信息后,點(diǎn)擊確定,會(huì)發(fā)現(xiàn)我們的圖紙右下角并沒有發(fā)生任何變化,這時(shí)我們需要做一個(gè)操作,那就是在每個(gè)信息后面加上一個(gè)文本字符串。內(nèi)容改為我們剛才設(shè)置的內(nèi)容即可,后續(xù)我們?cè)傩薷男畔⒌脑?,就?huì)實(shí)時(shí)變化了。
文本內(nèi)容按照這個(gè)格式寫入即可。修改好的信息如下:
修改好信息之后,我們還需要準(zhǔn)備另外一項(xiàng)準(zhǔn)備工作,那就是我們要把前面做好的庫(kù)加到工程當(dāng)中。
在右下角有一個(gè)System的選項(xiàng),打開后選擇庫(kù)。然后在右邊就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)窗口
在窗口左上角選擇Libraries
然后選擇安裝,從文件中安裝。在這需要大家注意,之前做好的集成庫(kù)在編譯后會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)文件夾,
在這個(gè)文件夾中,會(huì)生成我們的庫(kù)文件,我們?cè)谶@添加的庫(kù),就在這個(gè)位置。
接下來,我們就開始繪制原理圖,我們需要什么器件,就從右邊的庫(kù)里面搜索,選中之后,鼠標(biāo)左鍵不松,直接拖到左邊圖紙中。另外,我們?yōu)榱俗屛覀兊?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片能夠與其他主控連線,我們還需要一個(gè)插針進(jìn)行連接,連線結(jié)束的電路如圖所示。
畫好的電路圖中,會(huì)出現(xiàn)紅色的波浪線,這是因?yàn)閳?bào)錯(cuò)了,因?yàn)閳D中我們的兩個(gè)電阻沒有標(biāo)號(hào),無(wú)法區(qū)分,所以軟件會(huì)自動(dòng)報(bào)錯(cuò),這種錯(cuò)誤我們不需要管,接下來我們一個(gè)操作就會(huì)解決掉。
打開工具,選擇標(biāo)注所有器件
點(diǎn)擊Yes。
標(biāo)注完的原理圖如圖所示,然后我們選中原理圖文件,右鍵編譯,編譯后沒有錯(cuò)誤。那么接下來我們就可以進(jìn)行繪制PCB了。
選中工程,右鍵,選擇給工程添加新的,選擇PCB。然后保存一下。保存好之后,我們需要做的工作是裁剪出合適大小的板子和形狀。
菜單中選擇編輯,然后選擇原點(diǎn),選擇設(shè)置,鼠標(biāo)光標(biāo)上就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)十字光標(biāo),我們?nèi)芜x一個(gè)位置,點(diǎn)擊。出現(xiàn)如圖所示。
確定好原點(diǎn)之后,我們開始裁剪板子,首先在窗口下方,選擇機(jī)械層。
然后在上方快捷鍵里面,選中走線,開始繪制板子形狀以及大小。
首先我們先繪制出大概的形狀,我規(guī)定大小為2cm*2cm。大家可以隨意設(shè)置,只要空間足夠即可。
繪制完成后,板子基本的雛形有了,我們?cè)诖嘶A(chǔ)上要做一個(gè)工作就是將四個(gè)角處理成弧角,這樣避免大家在使用中受傷,方法就是先將每條邊的兩頭,各縮短2mm,然后用弧線進(jìn)行連接即可。做好之后,我們框選輪廓,然后點(diǎn)開設(shè)計(jì)—>板子形狀->按照選擇對(duì)象定義。
然后就裁出來了我們想要的板子形狀。
板子形狀有了之后,我們需要在Keep-out layer中,將邊框復(fù)制粘貼一下,這是為了我們?cè)诓季€的時(shí)候,避免出現(xiàn)線路超出板子范圍。粘貼完之后,一定要確認(rèn)者兩層邊框線是在兩層中。
接下來我們需要將原理圖中的器件更新到我們的PCB文件當(dāng)中。
我們先來到原理圖,然后打開設(shè)計(jì),選擇第一個(gè)選項(xiàng),就會(huì)彈出一個(gè)窗口,我們直接點(diǎn)擊執(zhí)行更改。
等待之后,發(fā)現(xiàn)窗口中每一項(xiàng)后面都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)對(duì)勾,表示更新沒有問題,如果不是,則可能是器件庫(kù)出現(xiàn)問題。
將當(dāng)前界面關(guān)閉,然后就可以看到我們更新過來的器件了。
更新之后,我們可以看到我們的器件都在一個(gè)紅色區(qū)域內(nèi),這個(gè)紅色區(qū)域是為了方便我們將所有器件一起移動(dòng),在這里我們的器件比較少,可以直接把紅色區(qū)域刪去,然后我們把所有的器件進(jìn)行擺放,擺放時(shí),盡量讓接插件靠近邊緣,而且盡量的對(duì)稱美觀。
我們將器件擺放好,絲印可以待會(huì)作出調(diào)整,器件位置確定好之后,我們?cè)賮砜紤]絲印的大小以及位置。絲印擺放要求位置合理,能夠看得出對(duì)應(yīng)的器件,另外比較重要的絲印,可以調(diào)整的稍微大一些。
我們先以其中一個(gè)絲印為例,向大家展示參數(shù)修改的過程。我們選中一個(gè)絲印,雙擊打開。
這是初始界面,首先修改的第一項(xiàng)是字體,我們選擇TrueType,然后在下面的字體名選項(xiàng)中往下拉,在最下面找到想用的字體。然后在界面上方,有寬度高度等參數(shù),寬度是調(diào)整字體的粗細(xì),高度是調(diào)整字體的大小,在這我們修改一下高度即可,大家可以根據(jù)自己的設(shè)計(jì)以及擺放的位置,調(diào)整合適的大小。
調(diào)整好之后如圖所示。接下來我們就可以開始進(jìn)行連線了,按照文件中器件的連線關(guān)系,我們將線就行布局走線。
在連線前,我們需要做一項(xiàng)準(zhǔn)備工作,那就是我們的規(guī)則的制定。規(guī)則有助于我們進(jìn)行設(shè)計(jì),可以按照我們的要求進(jìn)行走線。
這是我們的整個(gè)規(guī)則,再設(shè)計(jì)前,我們需要將規(guī)則進(jìn)行修改,比如,我們?cè)谧呔€時(shí)用多寬的線,焊盤最大和最小的尺寸為多少,以及絲印、焊盤、阻焊等等,他們相互之間的距離。這些問題我們需要提前規(guī)定好,這樣可以為后期避免很多不必要的麻煩。
至于詳細(xì)的規(guī)則,大家根據(jù)自己的需要進(jìn)行修改。
規(guī)定好之后,我們開始走線,要求不同網(wǎng)絡(luò)之間不能連線,同一層的線,不同網(wǎng)絡(luò)之間不能有交叉。簡(jiǎn)單的說就是不能出現(xiàn)短路。另外,布線不能出現(xiàn)銳角或者直角的情況,這種布線會(huì)對(duì)信號(hào)的削弱比較大。
連線連好之后,我們就可以進(jìn)行補(bǔ)淚滴和敷銅了。補(bǔ)淚滴是為了減小信號(hào)的削弱,敷銅是為了能夠很好的散熱。
打開工具,有一個(gè)滴淚的選項(xiàng)。
選擇之后會(huì)彈出一個(gè)窗口,在這個(gè)窗口中,我們不需要做調(diào)整,保持默認(rèn)直接點(diǎn)擊OK。
補(bǔ)完之后,我們可以看到明顯的效果。
補(bǔ)完之后,我們?cè)谏戏娇旖萱I里面選擇放置多邊形平面
然后會(huì)彈出一個(gè)界面,在這個(gè)界面中作出以下配置
敷銅的方式,大家可以自由選擇,一般常用的是前兩種。
敷銅結(jié)束之后,如圖所示。
我們可以按3切換到3D模式下觀看。
后續(xù),如果大家有興趣,可以放一些LOGO或者其他圖片等等。放置圖片的話,需要用到官方的一個(gè)腳本進(jìn)行圖片加載,大家可以自行下載。
在我們做完這些之后,我們需要進(jìn)行DRC檢查,確保我們的走線沒問題,然后才能進(jìn)行打板生產(chǎn)。
點(diǎn)開工具,第一個(gè)選項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
點(diǎn)擊左下角運(yùn)行DRC,就可以看到我們的檢查結(jié)果了。
我們可以看到,我們的設(shè)計(jì)中沒有警告和錯(cuò)誤,那就說明我們的設(shè)計(jì)符合我們事先設(shè)置好的規(guī)定。
在以上設(shè)計(jì)完成后,我們就可以進(jìn)行打板生產(chǎn)了,那么我們需要生成必須的打板文件。
首先我們要處在PCB文件界面,然后打開文件->制造輸出->Gerber Files
在這個(gè)界面我們不需要設(shè)置,打開第二個(gè)窗口
在這個(gè)界面需要我們?cè)O(shè)置一下用到的層,左下角畫線層點(diǎn)開,選擇所有使用的。映射層,不需要設(shè)置。
第三個(gè)窗口,我們可以全部勾選上。
其他的不需要設(shè)置,直接點(diǎn)確定,就可以得到我們打板所需的第一個(gè)文件。
然后回到我們的PCB文件,仍然打開文件,選擇制造輸出,然后選擇NC?Drill Files
然后會(huì)出現(xiàn)一個(gè)窗口,在這個(gè)窗口里面,我們保持默認(rèn)即可,直接點(diǎn)擊確定。
然后再點(diǎn)擊確定,就可以得到我們的鉆孔文件了。這兩個(gè)文件就是我們打板所需的必要文件,把這兩個(gè)文件給到打板廠就可以制作成品了。
打完板之后就是貼片了,貼片的話,我們需要產(chǎn)生一個(gè)BOM表,貼片廠可以根據(jù)提供的BOM表進(jìn)行貼片。
在上方菜單中,打開報(bào)告,選擇Bill of Materials
我們可以在這個(gè)界面看到我們所需的器件、封裝、個(gè)數(shù)、位號(hào)等信息,直接點(diǎn)擊確定,就可以在工程文件夾中得到一個(gè)excel表格文件,我們把這個(gè)文件給到貼片廠即可完成貼片。
到此,我們的電路板制作完成。