美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)1月9日公布,2023年11月全球半導體銷售額達到480億美元,同比增長5.3%,環(huán)比增長3.0%。SIA表示,按收入計算,其代表了99%的美國芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國芯片公司,發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織編制。
從地區(qū)來看,中國 (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長,但歐洲 (-2.8%) 下降。中國 (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區(qū) (3.5%) 的月度銷售額有所增長,但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。SIA總裁John Neuffer稱:“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長,這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來,全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?!?/p>
走出蕭條,開始復蘇:經(jīng)歷15個月的衰退,半導體市場已經(jīng)明顯觸底,作為半導體行業(yè)風向標的Memory價格反彈,反應市場開始復蘇。
逐步復蘇,拐點已至:由于芯片量價齊降,2023年半導體銷售額同比下降11%,進入四季度全球半導體月度銷售額降幅持續(xù)收窄,終于在11月迎來拐點!