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瑞薩電子宣布收購(gòu)Transphorm,拓展氮化鎵版圖

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1月11日,瑞薩電子宣布與全球氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm達(dá)成最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股,該公司估值約為3.39億美元。

Transphorm核心業(yè)務(wù)是GaN制造以及高壓功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)Transphorm公司介紹,其電力電子技術(shù)的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了“99%的效率提升、50%功率密度的提升并降低了20%的系統(tǒng)成本” 。

SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料相較于傳統(tǒng)硅基器件具備更廣泛的電壓和開關(guān)頻率范圍,其需求量也在逐年增長(zhǎng),有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)GaN的需求每年將增長(zhǎng)50%以上。早在去年3月,另一家生產(chǎn)IGBT與其他功率器件半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌斥資8.3億美元收購(gòu)了GaN System(氮化鎵系統(tǒng))公司,以構(gòu)建包含硅、SiC和GaN三種主要功率半導(dǎo)體技術(shù)的業(yè)務(wù)版圖。

2023年7月5日,瑞薩電子與SiC材料企業(yè)Wolfspeed簽訂了價(jià)值20億美元、為期10年的SiC晶圓裸片和外延襯底的供應(yīng)協(xié)議。而此次對(duì)Transphorm的收購(gòu)則是在瑞薩電子的寬禁帶半導(dǎo)體版圖中對(duì)GaN進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。瑞薩電子表示,此次收購(gòu)將為自身提供GaN的內(nèi)部技術(shù),從而擴(kuò)展其在電動(dòng)汽車、計(jì)算(數(shù)據(jù)中心人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器、適配器等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍。

瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利表示:“(Transphorm的GaN技術(shù))將推動(dòng)和擴(kuò)大作為我們關(guān)鍵增長(zhǎng)支柱之一的功率產(chǎn)品陣容,使我們的客戶能夠選擇最佳的電源解決方案。”

據(jù)悉,Transphorm公司總部位于加利福尼亞,并在日本會(huì)津設(shè)有工廠,這將給瑞薩電子帶來一定地理優(yōu)勢(shì)。該交易預(yù)計(jì)于2024年下半年完成,但需獲Transphorm股東批準(zhǔn)和監(jiān)管部門許可,并滿足其他慣例成交條件。

作者丨王信豪,編輯丨趙晨,美編丨馬利亞,監(jiān)制丨連曉東

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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