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2019年汽車半導體市場規(guī)模大約372億美元，2020年受疫情影響縮減到355億美元，2021年增長31.5%達到467億美元，2022年增長約26%達到588億美元，2023年增長16%達到682億美元，預計2024年增長5%達到716億美元。2025年增長會加速，預計增長8%，達到773億美元。2024年大部分汽車芯片廠家都會面臨困境，特別是模擬芯片、電源管理芯片、SiC MOSFET和MCU。
2020-2023年全球10大汽車半導體廠家收入排名
單位：億美元，歐元按1.0845平均匯率折合，日元按140平均匯率折合。圖片來源：各公司財報
電動化和智能化是推動汽車半導體市場強勁增長的主要原因，汽車半導體完全沒有消費類電子半導體的頹勢。主要增長點包括功率器件，ADAS和座艙SoC，存儲與界面芯片，其中功率器件包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET，界面包括解串行、以太網物理層和交換機。模擬類芯片和MCU在經歷連續(xù)兩年的高速增長后，開始出現頹勢，經銷商、Tier1或整車廠手中的庫存水平都比較高，競爭愈發(fā)激烈，從以前的瘋狂漲價到開始降價銷售。MCU供應主要由各大芯片廠家以及臺積電這種晶圓代工廠決定，目前產能利用率不足60%，供應非常寬松。
電動車銷量暴增推動功率器件收入大增，特別是大功率半導體器件如IGBT和SiC MOSFET。意法半導體是全球最大的SiC廠家，是特斯拉獨家供應商，2023年業(yè)績斐然，但隨著越來越多供應商的加入，競爭變得異常激烈。電動車也在瘋狂打價格戰(zhàn)，逼迫上游廠家進一步降價，SiC價格還是遠高于IGBT，IGBT目前還是主流，SiC初期必然面臨虧損的困境。即便是意法半導體對2024年也不樂觀。盡管如此，還是有不少企業(yè)持續(xù)投入SiC領域，博世在2023年4月以15億美元收購美國TSI，進一步擴大其8英寸SiC生產線產能。
混合界面芯片是ADI一枝獨秀，業(yè)績穩(wěn)步增長，攝像頭領域的SerDes幾乎被ADI壟斷，而ADI最近開始發(fā)力顯示領域，進一步擠壓德州儀器的市場空間。
數字類芯片，高通和英偉達高歌猛進，高通收入大漲36.7%，首次突破20億美元，2024年高通的智能駕駛和艙駕一體將發(fā)力，預計收入還能增長30%以上；英偉達則首次突破10億美元，增幅50.6%，但已連續(xù)兩個季度環(huán)比持平或下滑，2024年增長幅度不會太高。但Mobileye明顯到了天花板，平均銷售價格罕見開始出現下滑，顯然其業(yè)績無法再進一步，其2024年出貨量預計與2023年持平，主要是其最大的單一市場即中國市場面臨地平線、黑芝麻智能的強力競爭。
數字類芯片除了高通外也都呈現頹勢，包括NXP和瑞薩，這背后是中國汽車芯片的崛起，未來中低端座艙和智能駕駛領域，這些海外巨頭會面臨來自中國企業(yè)的強力競爭，其收入會持續(xù)下滑。
1、英飛凌
英飛凌是全球最大的汽車半導體廠家，2022年4季度汽車業(yè)務約占其47%的收入，2023年汽車業(yè)務占比增至56%。每年9月底結束財政年度，所以英飛凌的2024財年1季度為2023自然年4季度。英飛凌除了汽車外，主要是工業(yè)領域，2024年2月6日，英飛凌公布4季度財報，英飛凌下調了對2024年的業(yè)績展望，由于工業(yè)客戶半導體需求普遍下滑，英飛凌將今年的營收預期調至155億-165億歐元，低于此前165億-175億歐元的預期。海外分析師平均預期的營收數據約為168億歐元。
2022年4季度-2023年4季度每季度英飛凌收入與營業(yè)利潤率
來源：Infineon
2019-2023財年英飛凌收入與營業(yè)利潤
來源：Infineon
英飛凌2023年業(yè)績不錯，但4季度業(yè)績不算太好，客戶庫存較高，收入環(huán)比下降4%，同比增加11%。預計2024財年營收增長將在低兩位數的百分比范圍內，除去貨幣影響，預期部門利潤率在25-28%之間。英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，盡管當前電動汽車需求放緩，但公司仍對汽車市場保持不變的預期。
2022年英飛凌汽車事業(yè)部大約56%的收入來自功率器件，26%左右的收入來自MCU，9%左右的收入來自存儲器，9%的收入來自傳感器。2023年功率器件的收入占比略微下滑為52%，存儲器下滑為5%，MCU占比大幅上升為37%，傳感器下滑為6%，英飛凌的IGBT管與MCU供應仍然緊張。
英飛凌汽車事業(yè)部的十二大客戶
英飛凌汽車事業(yè)部客戶包括比亞迪、科博達Keboda、安波福、日立汽車Astemo、博世、大陸汽車、電裝、現代汽車、法雷奧、Veoneer、Vitesco（緯湃，由大陸汽車動力總成事業(yè)部分拆而來）、ZF。
英飛凌汽車事業(yè)部中國區(qū)2023財年收入增幅為20%，低于整體汽車事業(yè)部21.9%的增幅，歐洲區(qū)的增幅預計超過30%。典型的中國純電電動車每輛車為英飛凌貢獻約800歐元的收入，即6200元人民幣。
英飛凌汽車事業(yè)部收入地域分布
來源：Infineon
英飛凌汽車事業(yè)部主要拓展方向是北美。
英飛凌的SiC MOSFET獲得不少中國主流造車廠家訂單，包括長安、奇瑞、理想、合眾、上汽、小鵬。
英飛凌計劃大幅度擴展產能，目標市場占有率達到30%。
電源管理也是英飛凌的主攻方向，每輛電動車的BMS BOM成本大約100美元，ADI在此領域具備絕對優(yōu)勢。預計到2028年收入增加20倍。
英飛凌是車載IGBT的絕對霸主，覆蓋除豐田外的全部主流車廠。SiC僅次于意法半導體，中國的小鵬、哪吒、上汽、理想、極氪、長安已決定采用英飛凌的SiC MOSFET。
英飛凌認為未來智能功率開關芯片也是發(fā)展方向，逐漸取代保險絲和繼電器。
2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風，英飛凌的MEMS麥克風市占率已是全球第一。其他主推的還有LED大燈的驅動IC和各種大功率電機。
2、NXP
NXP是全球第二大汽車半導體廠家，2022年汽車業(yè)務約占其52%的收入，2023年增加到56%。
NXP最近4年收入、毛利率、營業(yè)利潤率
來源：NXP
NXP最近5個季度汽車事業(yè)部收入
來源：NXP
NXP整體的應收賬款天數、應付賬款天數、庫存周轉天數
來源：NXP
見上圖?，NXP庫存周轉天數明顯比2022年要高，但已呈現緩慢下降趨勢。
NXP的2024年1季度展望只有整體說明，沒有單獨列出汽車部分，恩智浦預計2024年第一季度營收為30.25億至32.25億美元，分析師預期為31.7億美元。中點預期是1季度環(huán)比下滑9%，同比持平。預計全年亦是如此，汽車業(yè)務2024年增幅預計不超過5%。NXP主要產品包括MCU、雷達收發(fā)器、收音IC、音頻放大、座艙SoC、無鑰匙進入，其中后面五項都是全球第一。其他強項還包括V2X、車內網絡物理層和以太網交換機。
2023年NXP主要發(fā)力還是射頻領域包括WiFi、UWB和4D毫米波雷達，再有就是S32平臺，包括MCU、網關和雷達領域。與富士康展開合作，共同開發(fā)軟件定義汽車E/E架構，與臺積電合作，推出16納米MRAM存儲技術IP，未來S32系列將內嵌MRAM。
MRAM，全稱是Magnetoresistive Random Access Memory，是一種非易失性（Non-Volatile）的磁阻式隨機存取存儲器，是一種基于隧穿磁阻效應的技術，屬于當前新型存儲器技術之一（下表為新型存儲技術關鍵指標對比）。
來源：全球半導體觀察
不過三星早在2019年就量產了STT-MRAM，至今未有大規(guī)模應用，主要是技術成熟度低導致性價比不高，存儲密度不高。NXP與臺積電的合作未提及是何種MRAM，大概率還是STT型。英特爾和格羅方德也有22納米MRAM工藝，但未有市場需求。MRAM具備超高可靠性、高速和理論上的低成本，非常適合汽車MCU領域。
NXP的高端MCU供應仍然緊張，汽車類I.MX 系列、S 系列和工業(yè)類 MK系列產出很少，需求缺口較大，供不應求。
3、瑞薩
按日元計算收入，瑞薩2023年整體收入下滑2.2%，折合美元則下滑9.2%。其中，汽車事業(yè)部收入按日元統計是同比增長7.8%，折合美元僅僅微增0.2%。2022年汽車事業(yè)部占瑞薩總收入的43%，2023年增長到47%。瑞薩也是一線汽車半導體大廠折合美元唯一下滑的廠家。
瑞薩連續(xù)12季度收入業(yè)務分布
來源：Renesas
考慮到日元持續(xù)升值，瑞薩的實際收入是逐漸下滑的。
瑞薩連續(xù)12季度自有庫存
來源：Renesas
2023年1季度是庫存峰值，這之后庫存緩慢降低。
瑞薩連續(xù)12季度渠道庫存
來源：Renesas
渠道庫存處于高位。
瑞薩連續(xù)12季度晶圓生產線產能利用率
來源：Renesas
2022年2季度是高點，產能利用率連續(xù)下滑，尤其12英寸晶圓生產線，產能利用率僅為30%，瑞薩遲早會進一步減少產能，很有可能繼續(xù)出售晶圓廠。
盡管瑞薩業(yè)績不佳，但瑞薩依舊大手筆收購。2024年1月，擬以3.39億美元收購氮化鎵供應商Transphorm，該筆交易預計將于2024年下半年完成。2024年2月，瑞薩宣布通過一次全現金交易以59.1億美元的價格收購澳大利亞設計軟件提供商Altium的100%股份。瑞薩電子一直與 Altium 合作，Altium的PCB設計軟件添加了世界上第一個用于設計和實現電子硬件的數字平臺Altium 365，在整個 PCB 設計過程中實現了無縫協作。2023 年 6 月，瑞薩電子宣布在 Altium 的 Altium 365 云平臺上實現了所有 PCB 設計的標準化開發(fā)，即Digital Twins，并將其所有產品的 ECAD 庫發(fā)布到 Altium Public Vault。借助 Altium365 上的制造商零件搜索等功能，客戶可以直接從 Altium 庫中選擇瑞薩電子零件，以加快上市速度。此次收購將 Altium 先進的云平臺功能與瑞薩電子強大的嵌入式解決方案組合結合在一起，將高性能處理器、模擬、電源和連接結合在一起。此次合并還將實現與整個生態(tài)系統中的第三方供應商的集成，以便在云上無縫執(zhí)行所有電子設計步驟。
瑞薩主要客戶是日系車企，日系車企電動化率低，智能化低，汽車電子系統遠遠落后于歐美廠家，更不要說汽車電子系統最先進的中國廠家。當然，日系廠家并非是不具備技術能力，日系廠家具備足夠的技術實力實現汽車電子先進化，但這會嚴重損害其盈利水平，所以日系廠家堅持老舊的汽車電子系統，這也拖累了瑞薩的業(yè)績表現。瑞薩核心在MCU，不過遭到英飛凌的持續(xù)擠壓。R-CAR系列座艙部分則遭到高通的持續(xù)擠壓。瑞薩汽車事業(yè)部收入下滑是不可避免的。
4、德州儀器
德州儀器連續(xù)3年財務狀況
來源：TI
德州儀器在2023年遭遇2008年以來最大幅度的業(yè)績下滑，收入下滑13%，營業(yè)利潤下滑28%。其中模擬器件收入下滑15%，營業(yè)利潤下滑30%，嵌入式產品收入增長3%，營業(yè)利潤下滑20%，其他業(yè)務收入下滑21%，營業(yè)利潤下滑5%。
德州儀器模擬與嵌入式事業(yè)部收入與營業(yè)利潤
來源：TI
德州儀器連續(xù)3年收入地域分布
來源：TI
2023年中國區(qū)收入銳減32%，德州儀器在2022年調整策略，砍掉很多小的分銷商，導致其收入銳減。其次是德州儀器在2021和2022年大幅提高其模擬芯片價格，導致客戶尋找替代。2023年下半年德州儀器已開始大幅降價來搶占市場。
德州儀器2022年汽車業(yè)務收入達到50.0億美元，占其總體收入的25%。德州儀器以微弱優(yōu)勢超過瑞薩排名全球第三大汽車半導體廠家，德州儀器在電源管理IC領域擁有絕對的壓倒性優(yōu)勢，汽車電源管理領域估計市場占有率超過60%，電動車對電源管理IC需求旺盛。2023年汽車業(yè)務收入達59.6億美元，增長了19%，占其總體收入比例顯著提升至34%。
在德州儀器的財報電話會議上，德州儀器財務長Rafael Lizardi表示，第4季末整體庫存天數季增14天至219天，庫存金額季增9,100萬美元至40億美元。德州儀器對2024年1季度的前瞻指引非常糟糕，預計收入只有36億美元，同比下滑18%，汽車業(yè)務可能略好，下滑幅度在10%以內。
5、ST（意法半導體）
意法半導體最近7年財務狀況
來源：ST
意法半導體最近7年財務狀況，收入翻倍，營業(yè)利潤也翻倍，凈利潤更增長了5倍。
ST 2022年收入161億美元，同比增長26.4%，汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入的37%，單汽車業(yè)務占ST的收入為33%。2023年收入173億美元，同比增長7.2%。2023年汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入比例達45%，增長幅度很高，汽車業(yè)務同比增幅達33.5%，占ST總收入比例提升到41%。
2023年意法半導體收入終端市場分布
來源：ST
2023年意法半導體進行了部門重組，從以前的三大事業(yè)部重新劃分為兩大事業(yè)部，每個大事業(yè)部下面再分為兩個小事業(yè)部。
連續(xù)4季度意法半導體收入部門分布
來源：ST
ST各事業(yè)部最近5季度收入與營業(yè)利潤率
來源：ST
2023年4季度意法半導體的ADG事業(yè)部收入同比增長21.5%。2023年ST 資本支出40億美元，其中32億美元用于擴展產能，包括自有的12英寸晶圓廠和8英寸SiC廠，ST是全球第一大SiC廠家，特斯拉獨家供應商。2022年ST的SiC業(yè)務收入大約7億美元，2023年達12億美元，其中75%來自汽車領域，25%是工業(yè)領域。
ST的SiC客戶有特斯拉、現代、寶馬、雷諾，還包括不少中國車廠，包括小鵬，長城、吉利、比亞迪。
意大利卡塔尼亞新的全工序碳化硅襯底制造廠正在建設中，預計2024年開始投產。2023年6月，ST宣布與三安光電成立合資企業(yè)，在中國量產200毫米碳化硅器件。該合資公司將支持中國汽車電動化發(fā)展，滿足市場對意法半導體碳化硅器件不斷增長的需求。第四代SiC MOSFET技術將于2024年量產，將增強意法半導體在性能和成本方面的競爭力。
數字芯片產能方面，意法半導體投資項目是與格芯（GlobalFoundries）合作在法國克羅爾建300mm晶圓廠。意法半導體還繼續(xù)投資建設在意大利米蘭阿格拉特新建的300mm模擬和功率晶圓廠。預計到2025年底達到設計產能?？傊?，這些投資將使300mm芯片產能在2022年至2025年間提高一倍。
意法半導體在功率半導體領域實力很強，排名全球第二，市占率約20%，僅次于英飛凌。MCU領域實力也不錯，全球排名第五，市場占有率9%。此外，在音頻放大器、衛(wèi)星接收、GPS導航方面排名也比較靠前，也是Mobileye主要合作伙伴。
對于2024年第一季度的業(yè)績展望，意法半導體預計2024年第一季度凈營收36億美元，同比和環(huán)比分別下降15.2%和15.9%；毛利率預計約為42.3%；2024年凈資本支出預計約25億美元，都遠低于預期。不過意法半導體對汽車需求保持樂觀，雖然一季度因為客戶庫存而減少需求，但2024全年仍然可以保持低于10%的增長。
免責說明：本文觀點和數據僅供參考，和實際情況可能存在偏差。本文不構成投資建議，文中所有觀點、數據僅代表筆者立場，不具有任何指導、投資和決策意見。
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