東方晶源亮相SEMICON China 2024 以創(chuàng)新引領良率管理發(fā)展與變革

2024年3月20日至2024年3月22日，半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉辦，為業(yè)界呈現(xiàn)一個全面覆蓋最新技術熱點的半導體行業(yè)盛會。作為國內集成電路領域良率管理領軍企業(yè)，東方晶源攜產品矩陣亮相大會，向業(yè)界全面展現(xiàn)公司在電子束檢測量測、芯片制造EDA工具等領域的新產品、新成果、新突破，彰顯出以持續(xù)創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展的技術實力和創(chuàng)新活力。

為期三天的展會上，東方晶源展臺熱度持續(xù)火爆，吸引了眾多客戶，業(yè)界專家、合作伙伴、投資人和行業(yè)媒體的駐足與關注。工作人員向大家熱情介紹公司情況和產品，與來賓分享前沿技術、交流寶貴的行業(yè)經(jīng)驗，熱烈探討行業(yè)發(fā)展趨勢。

電子束量測檢測設備全面升級

本次展會上，東方晶源帶來了新一代電子束量測和檢測設備，包括缺陷復檢設備DR-SEM、量測設備CD-SEM、缺陷檢測設備EBI以及一款集良率數(shù)據(jù)、缺陷數(shù)據(jù)、量測數(shù)據(jù)收集分析于一體的良率管理系統(tǒng)YieldBook。

東方晶源DR-SEM已經(jīng)進入頭部客戶端驗證，圖像質量，算法（D2D）和CR（>95%） 等技術指標的驗證結果符合量產需求。值得一提的是，基于自研的光學窗口OM成像系統(tǒng)，不僅降低了國外供應鏈風險，而且對于Auto Bare wafer review功能的驗證也得到了客戶的一致認可，可滿足70nm 缺陷的復檢要求。同時結合即將推出的新一代自研EOS及DUV檢測系統(tǒng)，預期可滿足先進制程對unpattern wafer缺陷復檢的需求。

12吋CD-SEM新一代機型SEpA-c430在量測性能和速度上實現(xiàn)全面提升。量測重復精度達到0.25nm，滿足28nm產線需求。同時，通過提升電子束掃描和信號檢測，產能提高30%。新推出的晶圓表面電荷補償功能，可提高ADI layer量測能力。此外，針對第三代半導體市場推出的SEpA-c310，不僅可以實現(xiàn)了6/8 吋兼容，同時還實現(xiàn)了不同材質，不同厚度的兼容（比如GaN/SIC），已經(jīng)在多個頭部客戶實現(xiàn)了量產驗證并進入量產線。

東方晶源12吋EBI持續(xù)迭代并提升檢測能力，新一代SEpA-i525機型采用連續(xù)掃描模式，豐富了Negative mode檢測方式，提高最大束流至40nA，新增Flooding Gun等功能，產能較上一代機型提升3倍以上，應用領域從邏輯Fab拓展至Memory Fab，新產品已進入國內多個頭部客戶Fab驗證。

計算光刻平臺PanGen添新品

PanGen良率綜合優(yōu)化系統(tǒng)是東方晶源旗下計算光刻軟件產品，該產品具有適用于成熟工藝節(jié)點的OPC優(yōu)化功能，同時也是首款具有CPU+GPU混算構架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優(yōu)化工具。反向光刻技術已被證明是投影光刻極限的工藝節(jié)點的有效掩模優(yōu)化技術。此外，結合產業(yè)發(fā)展痛點，東方晶源在今年伊始推出的兩款新產品PanGen DMC和PanGen dFO也在本次展會上與大家見面。

PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產品，其內嵌D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠將FAB 全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進行打包，從而使用戶可以基于原始Design快速、精準估計該Design 最終硅片上的形貌（Contour），進而提前預知設計版圖存在的潛在風險。PanGen dFO （defect free OPC）產品，創(chuàng)新性的把局部Mask Repair 拓展到局部的Design微調，以一種遞進式的策略，持續(xù)自動查缺補漏，可提供更徹底的OPC 解決方案。

從2014年創(chuàng)立至今，十年來東方晶源取得了跨越式的發(fā)展，在基于電子束的納米級檢測量測設備以及芯片制造相關EDA工具取得了重大突破，持續(xù)引領國內上述領域發(fā)展。未來東方晶源將繼續(xù)圍繞集成電路制造良率管理領域進行不斷創(chuàng)新，夯實技術優(yōu)勢，優(yōu)化前瞻布局。正如董事長俞宗強博士在本次展會上接受媒體采訪時所言：東方晶源的目標是建立適合中國需求的良率最大化流程，打造具有中國特色的GoldenFlow。