東方晶源亮相SEMICON China 2024 以創(chuàng)新引領(lǐng)良率管理發(fā)展與變革

2024年3月20日至2024年3月22日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，為業(yè)界呈現(xiàn)一個(gè)全面覆蓋最新技術(shù)熱點(diǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域良率管理領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源攜產(chǎn)品矩陣亮相大會(huì)，向業(yè)界全面展現(xiàn)公司在電子束檢測(cè)量測(cè)、芯片制造EDA工具等領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新成果、新突破，彰顯出以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新活力。

為期三天的展會(huì)上，東方晶源展臺(tái)熱度持續(xù)火爆，吸引了眾多客戶，業(yè)界專家、合作伙伴、投資人和行業(yè)媒體的駐足與關(guān)注。工作人員向大家熱情介紹公司情況和產(chǎn)品，與來(lái)賓分享前沿技術(shù)、交流寶貴的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熱烈探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備全面升級(jí)

本次展會(huì)上，東方晶源帶來(lái)了新一代電子束量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備，包括缺陷復(fù)檢設(shè)備DR-SEM、量測(cè)設(shè)備CD-SEM、缺陷檢測(cè)設(shè)備EBI以及一款集良率數(shù)據(jù)、缺陷數(shù)據(jù)、量測(cè)數(shù)據(jù)收集分析于一體的良率管理系統(tǒng)YieldBook。

東方晶源DR-SEM已經(jīng)進(jìn)入頭部客戶端驗(yàn)證，圖像質(zhì)量，算法（D2D）和CR（>95%） 等技術(shù)指標(biāo)的驗(yàn)證結(jié)果符合量產(chǎn)需求。值得一提的是，基于自研的光學(xué)窗口OM成像系統(tǒng)，不僅降低了國(guó)外供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，而且對(duì)于Auto Bare wafer review功能的驗(yàn)證也得到了客戶的一致認(rèn)可，可滿足70nm 缺陷的復(fù)檢要求。同時(shí)結(jié)合即將推出的新一代自研EOS及DUV檢測(cè)系統(tǒng)，預(yù)期可滿足先進(jìn)制程對(duì)unpattern wafer缺陷復(fù)檢的需求。

12吋CD-SEM新一代機(jī)型SEpA-c430在量測(cè)性能和速度上實(shí)現(xiàn)全面提升。量測(cè)重復(fù)精度達(dá)到0.25nm，滿足28nm產(chǎn)線需求。同時(shí)，通過(guò)提升電子束掃描和信號(hào)檢測(cè)，產(chǎn)能提高30%。新推出的晶圓表面電荷補(bǔ)償功能，可提高ADI layer量測(cè)能力。此外，針對(duì)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)推出的SEpA-c310，不僅可以實(shí)現(xiàn)了6/8 吋兼容，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了不同材質(zhì)，不同厚度的兼容（比如GaN/SIC），已經(jīng)在多個(gè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)線。

東方晶源12吋EBI持續(xù)迭代并提升檢測(cè)能力，新一代SEpA-i525機(jī)型采用連續(xù)掃描模式，豐富了Negative mode檢測(cè)方式，提高最大束流至40nA，新增Flooding Gun等功能，產(chǎn)能較上一代機(jī)型提升3倍以上，應(yīng)用領(lǐng)域從邏輯Fab拓展至Memory Fab，新產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多個(gè)頭部客戶Fab驗(yàn)證。

計(jì)算光刻平臺(tái)PanGen添新品

PanGen良率綜合優(yōu)化系統(tǒng)是東方晶源旗下計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有適用于成熟工藝節(jié)點(diǎn)的OPC優(yōu)化功能，同時(shí)也是首款具有CPU+GPU混算構(gòu)架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優(yōu)化工具。反向光刻技術(shù)已被證明是投影光刻極限的工藝節(jié)點(diǎn)的有效掩模優(yōu)化技術(shù)。此外，結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，東方晶源在今年伊始推出的兩款新產(chǎn)品PanGen DMC和PanGen dFO也在本次展會(huì)上與大家見(jiàn)面。

PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產(chǎn)品，其內(nèi)嵌D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠?qū)AB 全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進(jìn)行打包，從而使用戶可以基于原始Design快速、精準(zhǔn)估計(jì)該Design 最終硅片上的形貌（Contour），進(jìn)而提前預(yù)知設(shè)計(jì)版圖存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。PanGen dFO （defect free OPC）產(chǎn)品，創(chuàng)新性的把局部Mask Repair 拓展到局部的Design微調(diào)，以一種遞進(jìn)式的策略，持續(xù)自動(dòng)查缺補(bǔ)漏，可提供更徹底的OPC 解決方案。

從2014年創(chuàng)立至今，十年來(lái)東方晶源取得了跨越式的發(fā)展，在基于電子束的納米級(jí)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備以及芯片制造相關(guān)EDA工具取得了重大突破，持續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)上述領(lǐng)域發(fā)展。未來(lái)東方晶源將繼續(xù)圍繞集成電路制造良率管理領(lǐng)域進(jìn)行不斷創(chuàng)新，夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化前瞻布局。正如董事長(zhǎng)俞宗強(qiáng)博士在本次展會(huì)上接受媒體采訪時(shí)所言：東方晶源的目標(biāo)是建立適合中國(guó)需求的良率最大化流程，打造具有中國(guó)特色的GoldenFlow。