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大陸最大規(guī)模MEMS代工廠,2023年?duì)I收53.24億元,同比增長(zhǎng)15.59%!

03/27 08:28
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3月25日晚上,中國(guó)領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成,發(fā)布2023年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),芯聯(lián)集成主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)為:

公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元,同比增長(zhǎng)15.59%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損19.58億元。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損22.62億元。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額26.14億元,同比增長(zhǎng)95.93%。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)124.83億元,同比增長(zhǎng)262.48%,總資產(chǎn)315.70億元,同比增長(zhǎng)22.08%。

年報(bào)顯示,根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86%E4%BB%A3%E5%B7%A5/">晶圓代工排行榜》,芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入排 名全球第十五,中國(guó)大陸第五。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告,全球主要 MEMS 晶圓代工廠中,芯聯(lián)集成排名全球第五。根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2020 年中國(guó) MEMS 制造白皮 書(shū)》,芯聯(lián)集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合評(píng)價(jià)在中國(guó)大陸 MEMS 代工廠中排名第一。公司目前已是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成是國(guó)產(chǎn)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片代工企業(yè),與賽微電子不同的是,芯聯(lián)集成主要芯片產(chǎn)線均在國(guó)內(nèi),賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典,北京產(chǎn)線正處于產(chǎn)能爬坡中。(相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》)

截至報(bào)告期末,芯聯(lián)集成已建設(shè)完成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線,合計(jì)達(dá)成月產(chǎn)17萬(wàn)片,其中IGBT 產(chǎn)品月產(chǎn)8萬(wàn)片、MOSFET產(chǎn)品月產(chǎn)7萬(wàn)片、MEMS產(chǎn)品月產(chǎn)1.5萬(wàn)片、HVIC(8英寸)產(chǎn)品月產(chǎn)0.5萬(wàn) 片。公司8英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超80%。

芯聯(lián)集成主要以車規(guī)產(chǎn)品、工控產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品為主。

報(bào)告期內(nèi),公司車規(guī)產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶;工控產(chǎn)品覆蓋超八成風(fēng)光儲(chǔ)新 能源終端客戶;高端消費(fèi)產(chǎn)品覆蓋七成以上的頭部消費(fèi)終端客戶(含手機(jī)及高端白色家電);公 司的超高壓IGBT產(chǎn)品全面對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品,成功進(jìn)入國(guó)家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)。

公司在終端市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn),獲益于國(guó)內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的雙重紅 利。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元,比上年同期增加9.52億元,同比增長(zhǎng) 24.06%。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)分,公司46.97%的主營(yíng)收入來(lái)自車載應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長(zhǎng)128.42%;29.46%的主營(yíng)收入來(lái)自工控應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長(zhǎng)26.63%;23.56%的主營(yíng)收入來(lái)自高端消費(fèi)領(lǐng)域, 受消費(fèi)市場(chǎng)景氣度的影響,同比下降36%。

從收入類別區(qū)分,公司晶圓代工收入占比91.07%,同比增長(zhǎng)25.73%;模組封裝收入占比 7.93%,同比增長(zhǎng)32.89%。基于晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量及客戶資源的領(lǐng)先性,公司在打造 高規(guī)格的車規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上,積極推動(dòng)模組封裝的布局。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品主要包括應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)領(lǐng)域的功率控制、功率驅(qū)動(dòng)、傳感信號(hào)鏈等 方面核心芯片及模組:

(1)功率控制包含 IGBT、MOSFET(包含 SiC)芯片及模組:中低壓 MOSFET 產(chǎn)品覆蓋車載、 工控、消費(fèi)多個(gè)領(lǐng)域,電壓平臺(tái)覆蓋 12V~200V,高壓 MOSFET 多次外延及深溝槽工藝兩個(gè)平臺(tái), 產(chǎn)品應(yīng)用于 OBC、充電樁、光伏等領(lǐng)域。持續(xù)推動(dòng) IGBT 晶圓產(chǎn)品產(chǎn)能上量至 8 萬(wàn)片/月,8 英寸 產(chǎn)線總產(chǎn)能上量至 17 萬(wàn)片/月;12 英寸晶圓產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)能 1 萬(wàn)片/月(等效 8 英寸產(chǎn)能 2.25 萬(wàn) 片/月);SiC MOSFET 已大規(guī)模進(jìn)入量產(chǎn),出貨至年底已上量 5000 片/月以上,3 年時(shí)間已開(kāi)發(fā) 三代產(chǎn)品,第二代芯片產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn),助力國(guó)產(chǎn)新能源汽車快速發(fā)展。

(2)公司的功率驅(qū)動(dòng) HVIC(BCD)平臺(tái),從高電壓、大電流和高密度三個(gè)維度,提供完整的 車規(guī)代工服務(wù)。目前,已經(jīng)成熟量產(chǎn)的 0.18um BCD40V/60V/120V 平臺(tái),滿足各類驅(qū)動(dòng)、電源管 理、接口和 AFE 等產(chǎn)品的代工需求。獨(dú)具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash,BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平臺(tái),配合新能源汽車和工業(yè) 4.0 的集成 SoC 方案,提供高可靠性和更 具成本優(yōu)勢(shì)的工藝方案。

(3)MEMS 等傳感信號(hào)鏈產(chǎn)品包含硅麥克風(fēng)激光雷達(dá)中的振鏡、壓力傳感等,助力汽車電 動(dòng)化及世界智能化的進(jìn)程。其中應(yīng)用于高端消費(fèi)、新能源汽車的第三代麥克風(fēng)進(jìn)入大批量量產(chǎn), 第四代雙振膜麥克風(fēng)完成送樣;車載運(yùn)動(dòng)傳感器驗(yàn)證完成,進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,消費(fèi)類多軸傳 感器完成送樣;車載激光雷達(dá)掃描鏡已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證,目前新客戶導(dǎo)入已完成,并同步展開(kāi)該產(chǎn) 品新應(yīng)用領(lǐng)域推廣。

MEMS工藝方面,芯聯(lián)集成在麥克風(fēng)MEMS工藝技術(shù)、慣性傳感器技術(shù)、壓力工藝技術(shù)、MEMS微振鏡、8英寸射頻濾波器工藝技術(shù)、用于三維感知的MEMS激光技術(shù)等領(lǐng)域具備領(lǐng)先性,且均為自主研發(fā)技術(shù)。

研發(fā)方面,報(bào)告期內(nèi),公司立足于“市場(chǎng)-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化體系,組建高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì),同時(shí)與客戶深度綁定,快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。公司在報(bào)告期內(nèi)對(duì)12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC產(chǎn)品加大研發(fā)力度,年度研發(fā)投入15.29億元,占營(yíng)業(yè)收入28.72%。同時(shí),公司專利獲得數(shù)也較去年有了大幅增長(zhǎng):報(bào)告期內(nèi)公司新增獲得專利102項(xiàng),其中發(fā)明專利35項(xiàng),實(shí)用新型專利63項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi),公司及下屬子公司共獲得各類獎(jiǎng)項(xiàng)15項(xiàng),含國(guó)家級(jí)2項(xiàng),省級(jí)5項(xiàng)。其中,芯聯(lián)集成2023年獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予的“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”稱號(hào),及浙江省科學(xué)技術(shù)廳頒布的“浙江省科技小巨人企業(yè)”、“浙江省科技領(lǐng)軍企業(yè)”、“浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院名單”榮譽(yù)。

▲來(lái)源:芯聯(lián)集成

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