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在過去兩年里，存儲芯片產業(yè)進入了調整周期，存儲芯片公司們面臨著庫存芯片過剩，客戶減少訂單、價格暴跌等種種問題。2022年，DRAM（內存）價格從年頭跌到了年尾，TrendForce調查顯示，下半年合約價每季跌幅都超過了10%。
體現在產品端，固態(tài)硬盤等存儲產品的價格受到了明顯的影響，無論是那些知名品牌，還是低端品牌，產品價格紛紛迎來跳水，這種情況一直持續(xù)到了2023年年底才迎來反轉。
事實上，存儲芯片公司不是沒有經歷過行業(yè)的下行周期。上一次影響行業(yè)格局的下行周期還是在2007年，微軟推出的Vista系統對內存提出了更大的需求，各大存儲廠商因此紛紛進行了擴產。但隨后Vista的失敗導致供過于求，DRAM價格也遵循市場定律一路下滑，加上2008年全球金融危機的爆發(fā)，市場價格更是跌破材料成本，徹底改變了行業(yè)格局。
每個行業(yè)都會面臨周期性起伏，但每次下行周期過后，也會給行業(yè)創(chuàng)造新的機遇。AI概念的集中爆發(fā)，讓DRAM市場正在迎來一波上漲潮。
AI帶來存儲新增量，存儲行業(yè)觸底反彈
據TrendForce統計，2023年第四季度，全球DRAM行業(yè)總營收達174.6億美元，同比上漲29.6%。三星電子、SK海力士、江波龍、美光、力積電等知名廠商均實現了營收正增長，且增幅普遍較大，其中江波龍首次實現營業(yè)收入突破百億大關，營收同比增長21.55%，而力積電增幅則達到了驚人的110%。
存儲市場經歷了連續(xù)兩年的下滑后，終于重回正軌，相關產品價格呈穩(wěn)步上升趨勢。供應鏈相關人士爆料稱，SK海力士計劃對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產品實行提價，漲幅在15%-20%左右。從去年第四季度開始，SK海力士DRAM產品價格已累計上漲約60%-100%不等。
存儲漲價是目前行業(yè)的縮影，背后的本質仍是市場供需關系。
ChatGPT、Sora、Suno等AI大模型的出圈，不僅刷新了人們對人工智能的認知，更是讓大模型成為消費電子產品的新熱點。海內外大模型不斷涌現，它們對算力和數據有著近乎沒有上限的需求，催生出海量存儲需求。
從應用市場看，手機、PC、服務器依然是存儲的三大主力應用市場，但與以往不同的是，在生成式AI技術的要求下，AI手機、AI PC、AI服務器等AI終端對DRAM、NAND（閃存）的需求急劇放大。市場需求增大，價格上漲也就不足為奇了。
不過在小雷看來，存儲行業(yè)從2022年的衰退到2023年底的觸底反彈，依靠絕不僅僅是市場需求端的新增量，廠商們的積極“自救”起到了不小的作用。
抓住AI增長點，存儲廠商各顯神通
在AI需求引領市場發(fā)展的當下，市場迫切需要具備高技術含量的內存產品，這也為眾多存儲廠商提供了更多發(fā)展機會。
三星電子在下行周期的價格戰(zhàn)中，采取了積極的降價策略，需求量不減反增，雖然整體營收依舊沒能躲過下滑，但下滑幅度是行業(yè)中最少的那批。出貨之余，三星電子為了響應移動端AI部署的需求，計劃推出使用UFS 4.0 4技術的新產品。相較于UFS 2.2和3.1，新技術在功耗效率和傳輸速度上的表現要更加優(yōu)秀，也更符合移動端AI大模型的需要。
據三星半導體介紹，后續(xù)還將積極參與到UFS 5.0的開辟中，這意味著未來移動端大模型載入、運行的效率將得到進一步提高，這對高度重視移動設備體驗感的品牌來說，也是影響采購的關鍵因素之一。
在PC端，三星電子預測PC端的SSD產品將進入PCIe 5.0時代，為此三星電子推出了兼容PCIe 5.0的存儲產品，以解決AI時代下因大量數據傳輸造成的PC負載。
另一邊，SK海力士憑借HBM、DDR5的價格優(yōu)勢，以及高容量服務器DRAM模組的獲利，同樣在2023年年底實現了營收增長。現階段，擴大HBM產能、加快先進制程研發(fā)和量產節(jié)奏是SK海力士的主要方向。
回顧制程節(jié)點的發(fā)展歷程，我們可以發(fā)現SK海力士從1X、1Y、1Z，到更先進的1α、1β、1γ，制程工藝的迭代周期大約為1-2年，甚至近些年還有節(jié)奏加快的跡象。不光是SK海力士，美光、三星電子等其他存儲廠商也同樣如此，從行業(yè)大方向來看，存儲廠商加快追逐新制程工藝的節(jié)奏是大勢所趨。
針對端側AI的新需求，SK海力士宣布開發(fā)移動端NAND閃存解決方案產品“ZUFS 4.0”，計劃今年三季度開始量產。據官方介紹，這是一種基于手機、數碼相機等電子產品打造的通用閃存存儲（UFS）改善數據管理效率的新產品。毫無疑問，ZUFS 4.0瞄準的正是搭載端側AI的智能手機，如果真能有效提高存儲讀寫效率，改善端側大模型的運行體驗，那對于AI手機來說，確實是值得考慮的存儲產品。
相比起海外存儲芯片公司，國內存儲賽道玩家走出了不一樣的道路。作為國內少數具備“eSSD+RDIMM”的產品設計、組合以及持續(xù)供應能力的企業(yè)，江波龍選擇從服務模式切入，在平衡效能和成本的同時，推出了TCM模式，即對技術-合約-制造三個環(huán)節(jié)進行整合，為客戶提供定制化，且具備競爭力的存儲產品、解決方案和個性化服務。
看似簡單的服務邏輯，背后離不開技術積累和對產業(yè)鏈的把控，江波龍通過收購元成蘇州和智憶巴西Zilia，完整布局了包括集成封裝設計、固件算法開發(fā)、存儲芯片測試在內的存儲芯片封裝測試與開發(fā)業(yè)務。
產品端，江波龍小試牛刀。在2024年CFMS中國閃存市場峰會上，推出了Lexar 1TB NM Card、Lexar 2TB microSD、FORESEE QLC eMMC、FORESEE CXL 2.0內存模塊和FORESEE LPCAMM2等六款存儲新品，實現了速度、容量、封裝和成本上的平衡。
產品理念與經營模式的調整，我們未必能清晰的感受，但財報數據不會騙人，江波龍2024年一季報顯示，公司主營收入同比上升200.54%；歸母凈利潤同比上升236.93%。營收與凈利潤的增長反映出江波龍在市場競爭中展現了強勁的盈利能力。
江波龍想要從存儲模組廠轉型為綜合半導體存儲品牌，或許距離實現已不遠。
存儲價格還會漲？
進入2024年以來，DRAM存儲芯片價格連續(xù)上漲。TrendForce預測，2024年全年,全球DRAM芯片銷售額將增長46%，達到780億美元；并且今年第二季已開始針對2025年HBM進行議價，由于DRAM總產能有限，供應商已經初步調漲5%-10%。
其中一個主要原因是HBM買方十分看好AI需求的展望，愿意接受價格上漲。此前，SK海力士CEO表示公司2024年HBM的產能已被客戶搶購一空，同時按量產計劃2025年生產的HBM產品基本售罄，AI爆發(fā)帶來的強勁需求可見一斑。
按照目前存儲行業(yè)的形式，已經沉寂兩年的存儲芯片企業(yè)們必然不會放過AI帶來的新增量，提升產能、加快迭代將是存儲行業(yè)未來幾年的發(fā)展主線。AI大模型的興起推動AI相關終端應用成為存儲上行周期的支撐，而AI終端的落地進度，影響著存儲行業(yè)的后市走勢。
目前AI手機、AI PC，甚至是汽車終端的存儲容量需求在不斷放大。AI對終端的要求和存儲技術的發(fā)展共同構建了一個發(fā)展機遇，當存儲技術無法滿足AI終端的要求，或AI終端落地進度追不上存儲技術的迭代節(jié)奏，任何一方的進度滯后都會影響對方的未來走勢。
小雷認為雙方就像是臨時構成的命運共同體，只有配合好了才能一起享受行業(yè)機遇。只要AI終端能給用戶帶來更好的落地應用，刺激用戶消費，存儲產品的價格也會跟水漲船高，至少在產能泛濫前，存儲產品的價格不會出現大幅下滑。
寫在最后
這一輪席卷全球的AI浪潮正影響著千行百業(yè)，不僅助推存儲芯片行業(yè)走出低迷，也給行業(yè)指明了新的方向。
AI的落地和普及，離不開海量數據，無數行業(yè)需要更大更快的內存和閃存，以及適用于AI時代的存儲解決方案。
眾所周知，海外存儲芯片巨頭擁有行業(yè)優(yōu)勢，但所謂的優(yōu)勢更多適用于傳統存儲時代，對于AI時代下的存儲解決方案，其實大家基本站在同一起跑線上。包括江波龍在內的國產半導體存儲品牌，面對AI存儲這個全新領域，完全有通過移動端、服務器端實現彎道超車的可能性。
新周期的到來，全球DRAM市場再度迎來繁榮期，過了兩年苦日子的存儲廠商們能否抓住AI帶來的新機遇，讓我們拭目以待。
