電源管理企業(yè)分析繼續(xù),今天為大家?guī)淼氖菄鴥?nèi)少數(shù)以信號(hào)鏈芯片見長,并同時(shí)覆蓋信號(hào)鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠商——思瑞浦。相比電源管理芯片,信號(hào)鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。對(duì)比國內(nèi)同行,思瑞浦信號(hào)鏈產(chǎn)品齊全,是國內(nèi)少數(shù)掌握數(shù)字隔離器技術(shù)的公司;在電源管理芯片方面,也快速拓展了 DC-DC、線性電源、驅(qū)動(dòng) IC 等產(chǎn)品。
一、公司介紹
1.1、公司簡介
思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(英文:3PEAK INCORPORATED),公司成立于 2012 年,2020年于科創(chuàng)板上市。2021 年,公司成立嵌入式處理器事業(yè)部,首款工業(yè)級(jí) MCU 產(chǎn)品已完成流片,有望成為未來新增長極。
公司在模擬行業(yè)擁有非常深厚的產(chǎn)品和技術(shù)積累,產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈、電源管理等品類,包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源管理、參考電壓、電源監(jiān)控等,覆蓋新能源和汽車、通訊、工業(yè)和醫(yī)療健康等各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。已能提供超 1600 款產(chǎn)品,擁有超 6000家客戶,客戶群體也進(jìn)入量變到質(zhì)變過程。
圖|思瑞浦產(chǎn)品應(yīng)用
來源:公司公告
1.2、創(chuàng)始人介紹
周之栩,創(chuàng)始人、董事長、首席執(zhí)行官,美國亞利桑那州立大學(xué)電子工程專業(yè)本科、碩士、博士學(xué)位。曾就職于美國摩托羅拉公司半導(dǎo)體事業(yè)部 14 年。應(yīng)峰聯(lián)合創(chuàng)始人、董事、 副總經(jīng)理、首席技術(shù)官,浙江大學(xué)物理學(xué)學(xué)士、中國科學(xué)院物理所物理學(xué)碩士、美國密西根大學(xué)電子工程碩士、美國德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校微電子博士,IEEE高級(jí)會(huì)員。曾就職于美國德州儀器總部,擔(dān)任設(shè)計(jì)經(jīng)理。
1.3、產(chǎn)品介紹
圖|思瑞浦產(chǎn)品種類
來源:公司公告
1、信號(hào)鏈模擬芯片
信號(hào)鏈模擬芯片是指擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。 公司的信號(hào)鏈模擬芯片細(xì)分型號(hào)眾多,按功能總體可分為以下三類:線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品。
信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)為公司整體業(yè)務(wù)的基石,2023年,公司推出了用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片;用于激光雷達(dá)的高速光電轉(zhuǎn)換的運(yùn)算放大器,增益帶寬積可達(dá) 8GHz;適配應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心中高速光模塊的4通道EML控制器,集成4路200mA電流輸出DAC及4路正負(fù)壓輸出DAC,可兼顧硅光應(yīng)用;用于服務(wù)器、交換機(jī)等領(lǐng)域的I2C接口12bit 8通道ADC;適用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的 CAN 系列產(chǎn)品量產(chǎn),具有 BUS 耐壓,15KV IEC 接觸 ESD,低 EMI 輻射等特性。
2、電源管理模擬芯片
電源管理模擬芯片常用于電子設(shè)備電源的管理、監(jiān)控和分配,其功能一般包括:電壓轉(zhuǎn)換、 電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)序控制等。
2023年,公司電源產(chǎn)品線取得多項(xiàng)進(jìn)展,汽車級(jí)電源產(chǎn)品儲(chǔ)備不斷夯實(shí)。推出國內(nèi)領(lǐng)先的高性能汽車級(jí)推挽變壓器驅(qū)動(dòng)芯片 TPM650xQ 系列,用于各類隔離電源產(chǎn)品,現(xiàn)已量產(chǎn)出貨;推出支持負(fù)載故障診斷功能的汽車級(jí)LDO產(chǎn)品,輸出電流檢測(cè)精度可達(dá)到 3%以內(nèi),具有有效分辨出短路、輕載和開路等不同工況的功能;國內(nèi)首家推出同時(shí)帶有窗口型看門狗和標(biāo)準(zhǔn)看門狗功能的汽車級(jí)LDO產(chǎn)品,500mA 輸出 電流能力可以滿足汽車MCU的供電需求,10%的看門狗周期精度可以精確監(jiān)控 MCU的工作狀態(tài),提供系統(tǒng)級(jí)別的安全保障。
圖|公司電源管理產(chǎn)品及應(yīng)用
來源:公司公告
3、嵌入式處理器
嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成,通常以應(yīng)用為中心,執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng) 軟硬件可裁剪,便于設(shè)計(jì)優(yōu)化,適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng),具有自動(dòng)化程度高、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),目前公司嵌入式處理器產(chǎn)品的研發(fā)方向主要為 MCU。
2023年,公司嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。TPS32 混合信號(hào)微控制器家族主流產(chǎn)品線的兩大系列共計(jì) 26 款產(chǎn)品完成量產(chǎn)發(fā)布,覆蓋智能門鎖、智能家居、智能樓宇、 工業(yè) HMI、工業(yè)控制、家用電氣等目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),公司積極拓展 TPS32 混合信號(hào)微控制器產(chǎn)品系列在數(shù)字電源、逆變、儲(chǔ)能、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、人機(jī)交互(HMI)等高速發(fā)展的新技術(shù)領(lǐng)域的覆蓋。
二、財(cái)務(wù)分析
2.1、營收及利潤情況
圖|營收及增速
來源:Choice、與非研究院整理
圖|扣非凈利潤變化
來源:Choice、與非研究院整理
營業(yè)收入方面,2014-2018年公司營收增長較為緩慢,2017-2018年維持在1.1億元水平;2019-2022年出現(xiàn)較大幅度增長,分別增長166.47%、86.61%、134.06%、34.50%;2023-2024Q1出現(xiàn)較大幅度下降,分別下降-38.68%、-34.90%。
扣非凈利潤方面,2014-2018凈利潤較少,2018年由-0.12億虧損;2019-2021年出現(xiàn)較大幅度增長,分別增長667.66%、155.85%、120.43%;2022-2024Q1出現(xiàn)大幅度下降,分別下滑-49.26%、-160.10%、-297.82%。
2022年凈利下降較大主要原因,公司持續(xù)加大電源、接口、MCU、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品及車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)投入,2022 年底技術(shù)研發(fā)人員同比增加76.73%,相應(yīng)的職工薪酬、研發(fā)耗材、開發(fā)及測(cè)試費(fèi)用增加;且2022年第四季度由于終端市場景氣度下降導(dǎo)致訂單量減少。
2023 年凈利大幅下降主要原因是受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、行業(yè)景氣周期、客戶去庫存、終端市場需求不及預(yù)期、競爭加劇等因素影響,公司營業(yè)收入下降、利潤為負(fù)。
2024Q1總體銷量較上年同期有所增長,其中工業(yè)和汽車領(lǐng)域較上年同期也有所恢復(fù),消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯,但受通訊等終端市場需求不及預(yù)期、市場競爭激烈等因素影響,公司 產(chǎn)品銷售承壓,平均單價(jià)下降,綜合影響下收入仍有下降。凈利方面,公司穩(wěn)步推進(jìn)新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究開發(fā),剔除股份支付后的研發(fā)費(fèi)用同 比略有增加,同時(shí)在市場開拓、人才 建設(shè)等多方面持續(xù)投入資源,使得公司銷售費(fèi)用同比上升。
圖|分產(chǎn)品收入占比
來源:Choice、與非研究院整理
營收占比中,2014-2018年基本都是信號(hào)鏈類模擬芯片,占比在99.77%以上;2019年電源電源管理類芯片占比大幅提高至2.08%,2020-2023年分別為3.83%、22.49%、29.20%、19.97%。
圖|分產(chǎn)品收入
來源:Choice、與非研究院整理
2017-2018 年度,公司電源管理模擬芯片的銷售收入分別為 20.70 萬元和 26.33 萬元,處于市場導(dǎo)入初期,多種型號(hào)產(chǎn)品被客戶小批量采購進(jìn)行試用,銷售收入較小。經(jīng)過前幾年的推廣,公司電源管理模擬芯片逐步獲得了市場的認(rèn)可,2019-2020年銷售逐漸提高至600萬元、2200萬元。
2021年,公司電源管理產(chǎn)品線下的線性電源(大電流低壓差線性穩(wěn)壓電源)、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等多種產(chǎn)品在客戶端逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2021 年電源管理產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 29,823.07 萬元,同比增加 1,276.27%,收入快速增長。2022年線性電源、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等電源產(chǎn)品銷售規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 52,075.59 萬元,同比增長 74.62%,繼續(xù)保持快速增長。
2023年電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 21,842.10 萬元,同比下降 58.06%。
2.2、毛利和凈利情況
圖|毛利和扣非凈利變化
來源:Choice、與非研究院整理
毛利方面,2014-2020年由40.88%增長至最高點(diǎn)61.23%;2021年開始出現(xiàn)下滑,2021-2024Q1分別為60.53%、58.61%、51.79%、47.63%。
扣非凈利率方面,2014年為-1.54%、2017年為8.08%、2018年為-10.12%,2019-2020年大幅提高至21.55%、29.55%;2021-2024Q1開始出現(xiàn)下滑,分別為27.83%、10.50%、-10.29%、-36.87%。
圖|分產(chǎn)品毛利率變化
來源:Choice、與非研究院整理
分產(chǎn)品毛利率方面,信號(hào)鏈模擬芯片毛利持續(xù)增長,從2014年40.88%增長至2021年高點(diǎn)63.48%;2022-2023年出現(xiàn)下滑,分別為62.24%、54.28%。
電源管理類芯片毛利2017-2019年分別為37.6%、44.01%、40.62%,2020年大幅下降至29.24%,2021年大幅提高至50.37%,2022年穩(wěn)定為49.81%、2023年下降至42.28%。
2.3、現(xiàn)金流情況
圖|現(xiàn)金流及支出負(fù)債率變化
來源:Choice、與非研究院整理
公司銷售商品收到的現(xiàn)金/營業(yè)收入比一直維持在110%水平,現(xiàn)金流情況良好。公司采用Fabless模式,資產(chǎn)負(fù)債率較低,2014年為16.85%、2017-2019分別為36.38%、25.71%、23.42%,2020年上市以后,資產(chǎn)負(fù)債率降低至各位數(shù)水平,2020-2024Q1分別為3.40%、7.74%、8.81%、5.57%、5.14%。
2023年,公司順利完成向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金,成功發(fā)行股份 12,044,399 股,募集 資金總額為 180,099.90 萬元,進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的資金實(shí)力,為公司后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的資金基礎(chǔ)。
2.4、研發(fā)情況
圖|研發(fā)支出及營收占比
來源:Choice、與非研究院整理
研發(fā)支出方面,2017-2019年分別為0.29億元、0.41億元、0.73億元,研發(fā)支出占營收的比例分別為25.61%、35.74%、24.19%;2020年上市以后,公司研發(fā)投入大幅增長,2020-2023年分別1.23億元、3.01億元、6.56億元、5.54億元,研發(fā)支出占營收的比例也大幅增,分別為21.63%、22.70%、36.76%、50.69%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
來源:Choice、與非研究院整理
2020-2023年研發(fā)人員數(shù)量分別為141人、275人、486人、531人,研發(fā)人員數(shù)量占比分別為65.58%、69.62%、74.43%、70.80%。2023年末,研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷人員 359 人,占研發(fā)技術(shù)人員總數(shù)的 67.61%。
截止2023年末,公司累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利 360項(xiàng),實(shí)用新型專利 36項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 142項(xiàng)。累計(jì)獲得有效的發(fā)明專利 88項(xiàng), 實(shí)用新型 23 項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì) 103 項(xiàng)。
三、總結(jié)
思瑞浦是國內(nèi)少數(shù)以信號(hào)鏈芯片見長,并同時(shí)覆蓋信號(hào)鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠商,品類拓展效果顯著。以信號(hào)鏈芯片為基礎(chǔ),成功拓展電源管理芯片,并且又實(shí)現(xiàn)嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,有望成為公司未來增長的第三駕馬車。
下游應(yīng)用上,積極拓展工控、汽車、光伏、儲(chǔ)能等市場,并取得成效。2023年,公司在汽車級(jí)產(chǎn)品方面進(jìn)展良好,已有超過 20 余個(gè)品類共計(jì)110余款產(chǎn)品上市,涵蓋汽車電子系統(tǒng)中動(dòng)力、座艙、智駕、車身、底盤等應(yīng)用。
2024年以來,工業(yè)和汽車領(lǐng)域有所恢復(fù),消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯,未來應(yīng)該會(huì)抵消通訊的負(fù)面影響,重回增長階段。