買買買...半導體產(chǎn)業(yè)整合駛?cè)肟燔嚨?/h1>

近年來，在復雜的國際環(huán)境形勢下，各國政府進一步強調(diào)供應(yīng)鏈本土化，從而降低對外部半導體供應(yīng)商的依賴，與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)資源整合也正在提速。

近期，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了多起半導體領(lǐng)域收購及合并項目，涉及多個行業(yè)熱點領(lǐng)域，如氮化鎵、碳化硅、晶圓代工、AI芯片等。

01、3.39億美元，瑞薩電子完成對Transphorm的收購

當?shù)貢r間6月20日，瑞薩電子宣布完成對氮化鎵（GaN）功率半導體全球供應(yīng)商Transphorm的收購。

今年年初，瑞薩電子與Transphorm達成最終協(xié)議，前者子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購后者所有已發(fā)行普通股，交易估值約為3.39億美元（約合人民幣24.62億元）。

瑞薩當時表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，從而擴展其在電動汽車、計算（數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。而隨著此次收購的完成，瑞薩電子將立即開始提供基于GaN的功率產(chǎn)品和相關(guān)參考設(shè)計，以滿足對寬禁帶（WBG）半導體產(chǎn)品日益增長的需求。

與傳統(tǒng)的硅基器件相比，GaN和碳化硅 (SiC) 等WBG材料具有出色的功率效率、更高的開關(guān)頻率和較小的占用空間，因此被視為下一代功率半導體的關(guān)鍵技術(shù)。受電動汽車（EV）、變頻器、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、人工智能 (AI)、可再生能源、工業(yè)電源轉(zhuǎn)換和消費應(yīng)用等需求的推動，GaN和SiC產(chǎn)品預計在未來十年內(nèi)都將快速增長。

據(jù)官方介紹，投資電源業(yè)務(wù)是瑞薩實現(xiàn)可持續(xù)長期增長戰(zhàn)略的重要組成部分。為鞏固在該領(lǐng)域的地位，近年來瑞薩電子采取了包括并購、擴產(chǎn)、合作等在內(nèi)的一系列舉措，如開設(shè)專門生產(chǎn)電源產(chǎn)品的300mm晶圓廠甲府工廠；在高崎工廠增加一條新的SiC生產(chǎn)線；與Wolfspeed達成協(xié)議，確保未來10年SiC晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)。

02、重點支持碳化硅等業(yè)務(wù)，芯聯(lián)集成擬收購子公司72.33%股權(quán)

6月21日，國內(nèi)晶圓代工廠商芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成控股子公司，本次交易為芯聯(lián)集成收購控股子公司少數(shù)股權(quán)。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司，芯聯(lián)越州股東權(quán)益將100%納入芯聯(lián)集成合并范圍。

不過，公告中并未提及本次收購的具體交易方案，如標的資產(chǎn)評估及作價、現(xiàn)金支付比例、發(fā)行股份數(shù)量等。芯聯(lián)集成表示，經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定，在標的資產(chǎn)相關(guān)審計、評估工作完成后，將與交易對方簽署發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)協(xié)議之補充協(xié)議，對最終交易價格和交易方案進行確認，并在重組報告書中予以披露。

公告顯示，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。2023年5月10日，芯聯(lián)集成登陸科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成IPO募投項目“二期晶圓制造項目”實施主體，該項目規(guī)劃投資總額110.00億元，將建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。目前，芯聯(lián)越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5000片/月。

據(jù)官方介紹，2023年，芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，公司不僅將集中優(yōu)勢重點支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務(wù)發(fā)展，同時將通過整合管控實現(xiàn)對一期10萬片和二期7萬片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理。

03、7.93億元，納芯微收購麥歌恩79.31%股份

近日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）發(fā)布公告顯示，擬收購上海麥歌恩微電子股份有限公司（以下簡稱“麥歌恩”）合計79.31%的股份，收購對價合計達7.93億元。

根據(jù)公告，納芯微擬以現(xiàn)金方式收購矽?？萍贾苯映钟械柠湼瓒?2.68%股份，擬以現(xiàn)金方式收購矽?？萍纪ㄟ^上海萊睿間接持有的麥歌恩5.6%股份，合計收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計6.83億元。

此外，納芯微擬收購朱劍宇、姜杰所持上海萊睿出資總額的13.51%的財產(chǎn)份額（對應(yīng)所持麥歌恩2.37%的股份）以及方駿、魏世忠所持上海留詞出資總額的43.82%的財產(chǎn)份額（對應(yīng)所持麥歌恩8.66%的股份），收購對價合計1.1億元。

本次交易完成后，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%的股份，后者將成為公司的控股子公司，納入納芯微合并報表范圍。

資料顯示，納芯微專注于高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售，聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、泛能源及消費電子領(lǐng)域。公司的磁電流傳感器自2022年中開始實現(xiàn)量產(chǎn)，2023年該品類營收主要來自于光伏應(yīng)用市場，2024年將有望逐步拓展至汽車三電系統(tǒng)應(yīng)用，成為2024年傳感器營收的重要增量。

麥歌恩成立于2009年，專注于以磁電感應(yīng)技術(shù)和智能運動控制為基礎(chǔ)的混合信號芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心團隊來自霍尼韋爾（Honeywell）、邁凌（MaxLinear）、美滿電子（Marvell）等傳感器和半導體頭部企業(yè)，目前主要產(chǎn)品為磁傳感器芯片。

納芯微表示，此次收購有助于豐富公司磁編碼、磁開關(guān)等磁傳感器的產(chǎn)品品類，增強公司整體的技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力，進一步提升公司在磁傳感器領(lǐng)域的市場覆蓋度和占有率及原材料采購成本優(yōu)勢。

04、挑戰(zhàn)英偉達，韓國兩家AI芯片廠商尋求合并

近日，據(jù)路透社，韓國人工智能芯片公司Rebellions和Sapeon Korea正在尋求合并，以期在開發(fā)下一代芯片競賽中取得領(lǐng)先地位。

兩家公司預計，合并協(xié)議將在今年第三季度簽署，合并后的公司將于年底前成立。報道稱，合并后的公司將尋求在人工智能使用的神經(jīng)處理單元 (NPU) 領(lǐng)域占據(jù)強勢地位，而Rebellions則負責合并后實體的管理。

從成立時間來看，Rebellions和Sapeon在人工智能芯片領(lǐng)域均屬于初創(chuàng)公司，前者成立于2020年，后者則成立于2022年。有業(yè)內(nèi)人士表示，若計劃順利進行，Rebellions與Sapeon的合并將誕生韓國第一家半導體獨角獸公司，新公司的企業(yè)價值估計為2兆韓元 (約15億美元)。

Rebellions和Sapeon母公司SK Telecom在一份聯(lián)合申明中表示，我們一致認為，韓國需要一家領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計公司，以便在全球范圍內(nèi)更好地與英偉達等公司競爭。

SK Telecom還指出，隨著人工智能的持續(xù)蓬勃發(fā)展，Rebellions與Sapeon的合并將是韓國挑戰(zhàn)全球AI芯片領(lǐng)導者Nvidia的最新嘗試。