尺寸減小28%，羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝模塊

碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，在高功率、高電壓、高頻率的應(yīng)用場(chǎng)景下具有顯著優(yōu)勢(shì)，其在xEV（包括純電動(dòng)汽車BEV和插電式混合動(dòng)力汽車PHEV）上的應(yīng)用規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。根據(jù)Yole Intelligence 2023年功率SiC報(bào)告，從SiC在xEV中各種應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，按DC-DC、OBC和牽引逆變器三個(gè)主要應(yīng)用產(chǎn)品區(qū)分，其中牽引逆變器占比超90%，是整個(gè)車載SiC的主戰(zhàn)場(chǎng)。

數(shù)源：Yole Intelligence

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆半導(dǎo)體（ROHM）面向300kW以下的xEV用牽引逆變器，開(kāi)發(fā)出“二合一”SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”，共4款產(chǎn)品（750V 2個(gè)型號(hào)，1200V 2個(gè)型號(hào)）。所謂“二合一”，即將三相交流電中每相的一個(gè)高邊MOSFET和一個(gè)低邊MOSFET組合成一個(gè)模塊。

圖源：ROHM

TRCDRIVE pack?具有如下特點(diǎn)：

小型化：尺寸相比減小28%。采用使電流在內(nèi)部芯片間均勻流動(dòng)的ROHM自有布局設(shè)計(jì)；主電流和控制信號(hào)的路徑分離（采用Press fit pin）；采用低導(dǎo)通電阻的第4代SiC mosfet，效率更高。

高功率密度：通過(guò)盡可能擴(kuò)大散熱面積，實(shí)現(xiàn)達(dá)普通產(chǎn)品1.5倍的業(yè)界超高功率密度。

減少安裝工時(shí)：TRCDRIVE pack?通過(guò)內(nèi)部布局和羅姆自有的封裝技術(shù)，采用“press fit pin”引腳，柵極驅(qū)動(dòng)電路板只需從頂部按下即可完成連接。

大量生產(chǎn)：確立離散型量產(chǎn)體系，與以往普通的SiC殼體型模塊相比，產(chǎn)能提高了約30倍。

羅姆在SiC技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，致力于提供高性能的功率器件解決方案。羅姆工作人員表示，公司的產(chǎn)品線并不只局限于"二合一"SiC模塊，目前正積極開(kāi)發(fā)一種新型的"六合一"模塊，這種模塊配備了散熱器，預(yù)計(jì)將在2024年第二季度開(kāi)始向市場(chǎng)供應(yīng)樣品。與以往的SiC殼體型模塊相比，新型"六合一"模塊的功率密度提高了1.3倍，這將有助于加快符合規(guī)格要求的牽引逆變器設(shè)計(jì)速度和產(chǎn)品陣容擴(kuò)展。

圖源：ROHM

為了進(jìn)一步強(qiáng)化其在SiC技術(shù)領(lǐng)域的品牌影響力，羅姆推出了全新的碳化硅品牌——EcoSiC?。EcoSiC?品牌名稱巧妙地結(jié)合了"Eco"（代表生態(tài)系統(tǒng)）和"SiC"（代表碳化硅），象征著羅姆致力于將可持續(xù)的生態(tài)系統(tǒng)與卓越的技術(shù)相結(jié)合。品牌標(biāo)識(shí)的設(shè)計(jì)融合了電路圖案和六邊形晶體結(jié)構(gòu)，這不僅代表了SiC技術(shù)的精確性和創(chuàng)新性，也突出了羅姆對(duì)提供先進(jìn)和可持續(xù)解決方案的堅(jiān)定承諾。

圖源：ROHM

隨著xEV市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和對(duì)高效、高性能功率器件需求的不斷增長(zhǎng)，羅姆通過(guò)其創(chuàng)新的SiC技術(shù)，正在引領(lǐng)行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向發(fā)展。羅姆的"二合一"SiC封裝型模塊"TRCDRIVE pack?"以及即將推出的"六合一"模塊，不僅體現(xiàn)了公司在高功率密度和小型化方面的技術(shù)進(jìn)步，也彰顯了其對(duì)簡(jiǎn)化安裝工藝和提高生產(chǎn)效率的不懈追求。