2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析報(bào)告

相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車的車載芯片單車用量及價(jià)值量將獲得顯著提升。包括SoC、MCU、IGBT、傳感器芯片、通信及接口類芯片、車用存儲(chǔ)芯片等用量均快速增加，其中車載SoC最受關(guān)注。

隨著E/E架構(gòu)向中央計(jì)算方向發(fā)展，以及芯片設(shè)計(jì)的多種指令集、IP核、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展，車載SoC已經(jīng)成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域創(chuàng)新成果的集中體現(xiàn)，本報(bào)告主要研究車載SoC。

自動(dòng)駕駛、智能座艙產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，AI大模型上車對(duì)端側(cè)算力的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)車載SoC市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。在車載SoC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的窗口期，傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體公司在節(jié)奏上落后了，而消費(fèi)電子類半導(dǎo)體公司敏銳的抓住了市場(chǎng)機(jī)會(huì)，英偉達(dá)、高通、華為等公司在車載SoC領(lǐng)域快速崛起，并搶占了大部分市場(chǎng)份額。

部分創(chuàng)業(yè)公司抓住了市場(chǎng)機(jī)遇，填補(bǔ)了自主品牌車企的需求缺口，以地平線、芯馳科技為代表的一批本土半導(dǎo)體公司快速成長(zhǎng)。

汽車智能化的市場(chǎng)滲透率在快速提升，成熟SoC供方的增加，意味著主機(jī)廠對(duì)新進(jìn)入者的選擇將更加挑剔；另一方面，艙駕融合趨勢(shì)下，以前分離的座艙和智駕SoC市場(chǎng)格局仍有打破重組的可能性。

半導(dǎo)體工藝制程逐步步入后摩爾時(shí)代，如何超越摩爾定律的局限，創(chuàng)新無(wú)處不在，從設(shè)計(jì)方面的指令集、異構(gòu)計(jì)算、存算一體；到晶圓工藝層面Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝、快速互聯(lián)等新技術(shù)仍推動(dòng)著SoC性能的發(fā)展。

在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，中西方脫鉤趨勢(shì)仍將持續(xù)，對(duì)廣大國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)也必須考慮。目前國(guó)產(chǎn)車載SoC公司，晶圓制程整體上比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后1-2代，如何規(guī)避先進(jìn)制程缺失的短板，需要企業(yè)在指令集、異構(gòu)計(jì)算、AI加速技術(shù)，軟硬件協(xié)同層面進(jìn)行集成創(chuàng)新。假以時(shí)日，完全國(guó)產(chǎn)化的設(shè)備和材料構(gòu)建的晶圓制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈將補(bǔ)上5-7nm工藝制程的短板。

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