SEMI預測今年交付中國大陸的半導體設備總額超400億美元

作者丨姬曉婷

編輯丨張心怡

美編丨馬利亞

監(jiān)制丨連曉東

今年以來，業(yè)內(nèi)對全球半導體市場發(fā)展情況作出了越來越積極的判斷。9月11日， SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在IC World大會上表示，從半導體設備投資情況來看，今年第二季度全球半導體市場增長樂觀。居龍預測稱，2024年中國大陸地區(qū)半導體設備交付額預計將在去年基礎上再次增長，超過400億美元，繼續(xù)保持全球第一的市場地位。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計的全球半導體產(chǎn)業(yè)投資情況，自2020年至今，全球半導體廠房和設備投資持續(xù)增長。居龍表示，即便是在整個半導體行業(yè)走入下行周期的2023年，半導體工廠和設備投資額也沒有減緩。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，100多家新的半導體制造工廠在2022年至2026年之間投入運營，這意味著今年與明年的半導體設備投資仍存在較大增長空間。在全球半導體制造行業(yè)積極投資的版圖中，中國大陸的半導體設備銷售額貢獻率最高。中國大陸半導體設備銷售額2023年達到360億美元，同比增長28.3%，在全球半導體設備銷售市場中居首。

居龍表示，今年上半年半導體設備在中國大陸地區(qū)的交貨金額已經(jīng)達到230億美元，預計今年全年設備交貨金額將超過400億美元，繼續(xù)保持自2020年以來全球第一的市場地位。根據(jù)SEMI對全球主要半導體設備公司市場份額的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年，中國市場在日本半導體設備企業(yè)Tokyo Electron、荷蘭半導體設備企業(yè)ASML的營收占比有所上升，在美國企業(yè)應用材料的營收占比則有所下滑。關于未來帶動半導體市場的幾大新技術、新機遇，居龍給出了三個關鍵詞：AI、新能源汽車、先進封裝。

在AI方面，全球IT行業(yè)對計算設施的投資將逐年增加，預計至2027年，包括云端、汽車、消費端、PC等應用市場在內(nèi)的AI半導體設備營收的年復合增長率將達到31%。在新能源汽車方面，汽車半導體價值規(guī)模將持續(xù)增長，預計到2026年，汽車半導體市場規(guī)模將增長至990億美元。在先進封裝方面，各海外龍頭均在加大擴產(chǎn)力度，但擴產(chǎn)難度大、周期長，新建工廠普遍需要2至3年才能量產(chǎn)，短期內(nèi)先進封裝產(chǎn)能缺口難以解決，將持續(xù)供不應求。