高分答卷！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司Q3業(yè)績(jī)狂飆

作者：豐寧

隨著上市公司三季報(bào)披露進(jìn)入高峰期，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年Q3的業(yè)績(jī)表現(xiàn)成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。從最新的業(yè)績(jī)報(bào)告/預(yù)告中可以看出，受益于行業(yè)景氣度回升、市場(chǎng)需求提升等因素，今年半導(dǎo)體板塊內(nèi)主要的半導(dǎo)體公司大都迎來業(yè)績(jī)喜報(bào)。這些公司分布在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

?01、IC 設(shè)計(jì)公司，營(yíng)收喜人

據(jù)統(tǒng)計(jì)，25家芯片設(shè)計(jì)公司中，有24家公司的Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)；有10家公司在Q3的凈利潤(rùn)增幅超過100%，思特威和全志科技兩家公司的Q3凈利潤(rùn)同比增幅甚至在1000%上下。這些數(shù)據(jù)不僅彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，還體現(xiàn)了復(fù)蘇的廣度和深度。

分領(lǐng)域來看，CIS市場(chǎng)中的韋爾股份與思特威兩大龍頭，均交出了滿意答卷。其中韋爾股份新季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超3倍；思特威的新季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)更是超14倍。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，韋爾股份表示，消費(fèi)市場(chǎng)進(jìn)一步回暖，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，公司在高端智能手機(jī)和汽車自動(dòng)駕駛進(jìn)行持續(xù)滲透。思特威則表示除在智慧安防領(lǐng)域獲得收入顯著增長(zhǎng)外，公司在智能手機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于旗艦手機(jī)主攝、廣角、長(zhǎng)焦和前攝鏡頭的數(shù)顆高階5000萬像素產(chǎn)品出貨量大幅上升。今年上半年，它的高階5000萬像素產(chǎn)品在智能手機(jī)業(yè)務(wù)中營(yíng)收占比已超過50%。

SoC芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)晶晨股份、瑞芯微、全志科技均展現(xiàn)出強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。其中晶晨股份2024年前三季度營(yíng)收約46.4億元，同比增加20.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約5.94億元，同比增加89.26%；單季度來看，晶晨股份Q3營(yíng)收為16.24億元，同比增長(zhǎng)7.73%，創(chuàng)歷史同期新高；歸母凈利潤(rùn)為2.32億元，同比增長(zhǎng)79.52%。

瑞芯微在2024年Q3展現(xiàn)出強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.11億元，同比增長(zhǎng)51.36%、環(huán)比增長(zhǎng)29.12%，創(chuàng)歷史單季度新高；Q3凈利潤(rùn)1.69億元，同比增長(zhǎng)221.68%、環(huán)比增長(zhǎng)46.75%，均實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。前三季度，瑞芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.60億元，同比增長(zhǎng)48.47%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.52億元，同比增長(zhǎng)354.90%。

全志科技前三季度營(yíng)業(yè)收入為16.85億元，同比增長(zhǎng)50.36%；歸母凈利潤(rùn)為1.51億元，同比增長(zhǎng)834.56%；單季度來看，全志科技Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.23億元，同比增長(zhǎng)39.83%，環(huán)比下降4.68%；歸母凈利潤(rùn)3192.50萬元，同比增長(zhǎng)994.82%，環(huán)比下降54.38%。

算力芯片龍頭公司海光信息，憑借技術(shù)研發(fā)投入的增加和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)。2024年Q3，海光信息實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.74億元，同比增長(zhǎng)78.33%；歸母凈利潤(rùn)為6.72億元，同比大增199.9%。海光信息表示，業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要得益于技術(shù)研發(fā)投入增加，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力保持市場(chǎng)領(lǐng)先，市場(chǎng)需求不斷增加?；厮輹r(shí)間線，2019年海光信息的營(yíng)收只有3.79億元，凈利潤(rùn)-1.37億元；2020年海光信息的營(yíng)收只有10.22億元，凈利潤(rùn)-8297.5萬元，2021年海光信息的營(yíng)收23.1億元，這一年海光扭虧為盈，凈利潤(rùn)3.27億元；到2023年底，海光信息的營(yíng)收已經(jīng)飆至60.12億元，2024年前三季度更是達(dá)到了61.37億元。利潤(rùn)方面，2023年海光盈利12.63億元，2024年前三季度，海光信息更是實(shí)現(xiàn)了15.26億元的盈利。強(qiáng)勁的盈利能力，凸顯著國(guó)產(chǎn)算力芯片不竭的發(fā)展動(dòng)力。

相比之下，專注于CPU市場(chǎng)的龍芯中科在前三季度面臨了一定的業(yè)績(jī)壓力。龍芯中科前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.08億元，同比下降21.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-3.43億元。國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)的業(yè)績(jī)差異，部分歸因于各自采取的生態(tài)發(fā)展策略。海光信息通過與成熟生態(tài)的融合，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)展；而龍芯中科則堅(jiān)持自主研發(fā)路線，雖有助于構(gòu)建獨(dú)立生態(tài)，但短期內(nèi)限制了業(yè)務(wù)的外延拓展。

隨著下游景氣度加速提升，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)公司在2024年Q3的營(yíng)業(yè)收入也呈現(xiàn)出回暖趨勢(shì)。其中兆易創(chuàng)新2024年Q3 營(yíng)收20.41 億元，同比增長(zhǎng)42.83%，環(huán)比增長(zhǎng)2.97%，歸母凈利潤(rùn)3.15 億元，同比增長(zhǎng)222.55%，環(huán)比增長(zhǎng)0.93%。2024前三季度公司累計(jì)營(yíng)收為56.60 億元，同比增長(zhǎng)28.56%，歸母凈利潤(rùn)為8.32 億元，同比增長(zhǎng)91.87%。

江波龍在今年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入132.68億元，同比增長(zhǎng)101.68%：實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.57億元，同比上升163.09%。其中Q3實(shí)現(xiàn)42.29億元，同比增長(zhǎng)47.28%，歸屬凈利潤(rùn)-3683.80萬元，同比增長(zhǎng)87.16%。同時(shí)，公司2024年Q3存貨規(guī)模實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)壓降，公司的運(yùn)營(yíng)效率逐步提升。

佰維存儲(chǔ)前三季度營(yíng)業(yè)收入為50.25億元，同比增長(zhǎng)136.76%；歸母凈利潤(rùn)為2.28億元，同比增長(zhǎng)147.13%；扣非歸母凈利潤(rùn)為2.25億元，同比增長(zhǎng)146.07%；Q3佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入15.84億元，同比增長(zhǎng)62.64%，環(huán)比下降7.57%。值得注意的是，佰維存儲(chǔ)的歸母凈利潤(rùn)-5524.45萬元，同比增長(zhǎng)70.54%，環(huán)比下降147.71%；扣非凈利潤(rùn)-5613.11萬元，同比增長(zhǎng)69.75%，環(huán)比下降147.06%。

在需求整體增長(zhǎng)和供應(yīng)趨緊的雙重作用下，半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)2024年仍處于上行周期，其中受益于人工智能、新能源汽車、工業(yè)領(lǐng)域帶來新的驅(qū)動(dòng)力，車規(guī)工規(guī)以及企業(yè)級(jí)服務(wù)器存儲(chǔ)產(chǎn)品為主的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛。這一新的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，為具備高端產(chǎn)品及服務(wù)能力等核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)創(chuàng)造了新的增長(zhǎng)空間和發(fā)展動(dòng)力。

?02、半導(dǎo)體設(shè)備公司，業(yè)績(jī)炸裂

出色的財(cái)報(bào)，再次驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)化的邏輯在加強(qiáng)，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備板塊來說更是如此。北方華創(chuàng)業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，市占率穩(wěn)步提升。前三季度，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.53億元，同比增長(zhǎng)39.51%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)44.63億元，同比增長(zhǎng)54.72%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)42.66億元，同比增長(zhǎng)61.58%。Q3北方華創(chuàng)營(yíng)收80.18億元人民幣，同比增長(zhǎng)30.12%；凈利潤(rùn)16.82億元人民幣，同比增長(zhǎng)55.02%隨著刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝裝備工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率持續(xù)攀升，收入同比穩(wěn)健增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)表示，電子工藝裝備收入增長(zhǎng)較快，同比大增46.96%，同時(shí)，成本費(fèi)用率下降。受益于平臺(tái)化效應(yīng)和客戶粘性，新品類設(shè)備突破有望帶動(dòng)業(yè)績(jī)逐步兌現(xiàn)，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2024-2026年歸母凈利潤(rùn)57.7、79.9、100.9億元。

長(zhǎng)川科技更是創(chuàng)下史上最佳三季度業(yè)績(jī)。長(zhǎng)川科技是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，專注于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的自主研發(fā)。長(zhǎng)川科技Q3營(yíng)收10.07億元人民幣，同比增長(zhǎng)125.51%。前三季度營(yíng)收25.35億元，同比增長(zhǎng)109.72%，主要系本期市場(chǎng)回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)所致。歸母凈利潤(rùn)方面，Q3歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.425億元人民幣，同比增長(zhǎng)844.11%。前三季度歸母凈利潤(rùn)3.57億元，同比增長(zhǎng)26858.78%，主要系本期收入增加所致。長(zhǎng)川科技凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)已連續(xù)三個(gè)季度同比均為倍增，這也顯示了其強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和盈利能力。

?03、晶圓代工，表現(xiàn)不俗

在晶圓代工領(lǐng)域，相關(guān)公司同樣表現(xiàn)不俗。2024年前三季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.75億元，同比2023年同期提升 35.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.79億元，較2023年同期提升771.94%。2024年Q3，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.77億元，同比增長(zhǎng)16.12%；Q3歸母凈利潤(rùn) 9193萬元，同比增長(zhǎng)21.60%；Q3扣非歸母凈利潤(rùn)8470萬元，同比增長(zhǎng)293%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，晶合集成表示主要系行業(yè)景氣度逐漸回升，銷量增加所致。歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)的大幅度增長(zhǎng)，主要系公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，以及產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利率同比增長(zhǎng)所致。從工藝代工平臺(tái)看，顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC代工是晶合集成主要收入來源。

從2024年上半年產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

晶合集成主要營(yíng)業(yè)收入來自于150nm至90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占比快速增長(zhǎng)。從2024年上半年制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm.150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。對(duì)比 2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整體營(yíng)收的 95.17%。其中 90nm 制程是公司最核心主力營(yíng)收，達(dá)到 14.77億元，占比 49.92%；110nm 制程收入為 9.36 億元，占比 31.65%；150nm制程收入為4.02億元，占比13.60%；較為先進(jìn)的55nm制程收入為 1.43 億元，占比 4.83%。

?04、先進(jìn)封裝提振，廠商迎來好光景

受益于下游需求復(fù)蘇，長(zhǎng)電科技在今年Q3的收入創(chuàng)歷史新高。長(zhǎng)電科技Q3實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元，同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比增長(zhǎng)9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高；前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷年同期新高。

Q3歸母凈利潤(rùn)為人民幣4.6億元，扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤(rùn)為人民幣4.4億元，同比增長(zhǎng)19.5%；前三季度累計(jì)歸母凈利潤(rùn)為人民幣10.8億元，同比增長(zhǎng)10.6%。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭公司，業(yè)務(wù)覆蓋全品類的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)與仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封測(cè)、芯片成品測(cè)試，位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游。2024年以來，長(zhǎng)電科技旗下工廠運(yùn)營(yíng)回升，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。前三季度，各應(yīng)用板塊業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇企穩(wěn)，公司前期的布局開始貢獻(xiàn)增量；來自于通訊、消費(fèi)、運(yùn)算及汽車電子四大應(yīng)用的前三季度收入同比增幅均達(dá)雙位數(shù)，其中通訊電子更是實(shí)現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長(zhǎng)。

通富微電則憑借產(chǎn)業(yè)布局加速和先進(jìn)封裝的持續(xù)加碼，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的扭虧為盈。2024 年前三季度通富微電營(yíng)業(yè)收入 170.81 億元，同比增 7.28%，歸母凈利潤(rùn) 5.53 億元，同比大幅扭虧。第三季度單季營(yíng)收約 60.01 億元，歸母凈利潤(rùn)約 2.30 億元，同比增長(zhǎng) 85.32%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.25 億元，同比增 121.20%。

?05、半導(dǎo)體行業(yè)，逐步復(fù)蘇

從2024年各廠商的Q3業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本面扎實(shí)，各環(huán)節(jié)的營(yíng)收恢復(fù)良好。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，8月全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，達(dá)531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，其中中國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增速達(dá)19.2%。

拉長(zhǎng)時(shí)間來看，全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，且今年以來一直保持兩位數(shù)同比增幅！當(dāng)前，人工智能正在顯著推動(dòng)2024年全球芯片市場(chǎng)的發(fā)展，特別是AI和HPC需求的快速增長(zhǎng)拉動(dòng)了相關(guān)算力和存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求。

Gartner預(yù)測(cè)2024 年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)18.8%，達(dá)到6298億美元。這一增長(zhǎng)率高于 Gartner一年前預(yù)測(cè)的16.8%增長(zhǎng)率，而該增長(zhǎng)率本身也低于之前的18.5%。Gartner 已將其對(duì)2025年的最新增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從15.5%下調(diào)至13.8%，因此明年市場(chǎng)總額將達(dá)到 7167 億美元。此外，Gartner還預(yù)測(cè)，2025年全球內(nèi)存市場(chǎng)收入將增長(zhǎng)20.5%，達(dá)到1963億美元。

2024年持續(xù)的供應(yīng)不足將推動(dòng)NAND價(jià)格在2024年上漲60%，但2025年價(jià)格將下降3%。由于2025年供應(yīng)減少和定價(jià)環(huán)境疲軟，預(yù)計(jì)2025年NAND閃存收入將達(dá)到755億美元，比2024年增長(zhǎng)12%。由于供應(yīng)不足的改善、前所未有的高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)和需求上升以及DDR5格式DRAM價(jià)格上漲，DRAM供需將反彈。

總體而言，預(yù)計(jì)2025年DRAM收入總額將從2024年的901億美元增長(zhǎng)至1156億美元。預(yù)計(jì)到2025年，GPU收入總額將達(dá)到510億美元，增長(zhǎng)27%。Gartner分析師GeorgeBrocklehurst表示：“然而，市場(chǎng)現(xiàn)在正在轉(zhuǎn)向投資回報(bào)(ROI)階段，推理收入需要增長(zhǎng)到訓(xùn)練投資的倍數(shù)?！?/p>

不過，最熱門的產(chǎn)品可能仍然是高帶寬存儲(chǔ)器，預(yù)計(jì)其收入在2024年將增長(zhǎng)284%以上，在2025年將增長(zhǎng)70%，分別達(dá)到123億美元和210億美元。如此來看，未來兩年，半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來的都是好光景。