TrendForce發(fā)布“2025十大重點科技領域市場趨勢預測”

由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。會上，TrendForce針對2025年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)布了“2025十大重點科技領域的市場趨勢預測”，詳情請見下方：

生成式AI引領革新：人形化與服務型機器人迎來全新升級

隨著AI與機械動力技術日趨成熟，加之NVIDIA（英偉達）、Tesla（特斯拉）等大廠積極布局，機器人議題2025年將持續(xù)受市場關注。就技術發(fā)展而言，軟件平臺著眼機器學習訓練與數(shù)字孿生仿真，整機型態(tài)則聚焦協(xié)作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應各式環(huán)境與人機協(xié)作互動。其中，人型機器人隨美、中廠商積極投入，2025年起將逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，預估2024年至2027年全球人型機器人市場規(guī)模之年復合成長率將達154%、產(chǎn)值有望一舉突破20億美元。倘看整體應用場域，相較于工業(yè)型仍以手臂撿貨為主，服務型機器人藉由生成式AI可支持多模態(tài)交流互動、檢索信息、摘要文本、擬定排程等場景，帶出機動性高、陪伴性強、功能面廣等效益，將成為來年機器人發(fā)展重心。

技術革新推動市場標配：AI筆電在2025年滲透率將達21.7%

隨技術迅速發(fā)展，具有AI功能的筆記本計算機未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025 年AI 筆電的滲透率將達到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統(tǒng)的 x86 架構，Arm 具更高的能效和更強的可擴展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節(jié)能省電的議題將帶動Arm 架構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統(tǒng)的普及，則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的 AI 筆電。

即便目前 AI 應用仍依賴云端運算，TrendForce集邦咨詢預期未來具有突破性的Edge AI將成為推動 AI 筆電普及的另一項重要助力。Edge AI 將運算從云端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等實時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數(shù)據(jù)，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI 技術越趨成熟，Edge AI 將為筆電的生產(chǎn)力創(chuàng)造智能辦公、自動化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

2025年AI服務器出貨成長將逾28%，HBM 12hi量產(chǎn)良率提升速度成焦點

受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28%，占整體服務器比例達15%。

隨NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產(chǎn)業(yè)主流堆棧層數(shù)。SK hynix（SK海力士）在12hi世代采用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆棧時添加中溫的pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長制程時程以達成晶粒翹曲控制。

Samsung（三星）與Micron（美光科技）在12hi世代沿用TC-NCF堆棧架構，該技術的優(yōu)勢為易于控制晶粒翹曲，惟須承受制程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產(chǎn)時的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由于12hi層數(shù)的采用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產(chǎn)的時間跨度長，如何提升并穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率，明年將成為供貨商的重中之重。

聚焦2025年：先進制程與AI推動下，半導體技術及CoWoS需求迎來革新與大幅增長

晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm制程導入EUV光刻技術后，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進制程技術自此出現(xiàn)分歧。TSMC（臺積電）及Intel（英特爾）延續(xù)FinFET結構于2023年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品；雖Samsung嘗試由3nm首先導入基于GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)，并于2022年正式量產(chǎn)，但至今未放量。進入2025年后，TSMC 2nm將正式轉進納米片晶體管架構 (Nanosheet Transistor Architecture)，Intel 18A則導入帶式場效晶體管(RibbonFET)，Samsung仍致力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。

AI應用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發(fā)展態(tài)勢：一、2025年NVIDIA對TSMC CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅動TSMC CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達75~80K；二、NVIDIA Blackwell新平臺2025年上半逐步放量后，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

2025年資安聚焦：AI技術成雙刃劍，強化防御與威脅偵測應對復雜攻擊

全球信息安全現(xiàn)行發(fā)展重點以云端物聯(lián)網(wǎng)時代之軟硬件為主，隨各項技術持續(xù)精進，攻防兩端復雜性較過往大幅上升，遂使廠商在IoT基礎上，逐步轉移重心至AI。以Gen AI而言，其強化信息安全防御之兩大應用趨勢為賦能操作人員與加速威脅偵測，前者支持操作人員透過自動翻譯與匯整，使用自然語言便可搜尋與應對重大風險；后者引導用戶更快速尋找相關漏洞，并提出操作建議，減少偵測周期。Gen AI同樣為黑客攻擊所用，諸如列舉分析(Enumeration)、網(wǎng)絡釣魚(Phishing)等皆是能被強化的攻擊手段。若進一步分析LLM之創(chuàng)建風險，包括操作輸入產(chǎn)生錯誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整的訪問控制、過度的功能自治權等，皆為2025年企業(yè)發(fā)展AI產(chǎn)品服務時須聚焦之信息安全挑戰(zhàn)。

AMOLED進軍中尺寸應用，推動筆電市場滲透率達3%

2024年蘋果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴大至中尺寸產(chǎn)品應用。除了平板計算機，筆記本電腦采用AMOLED面板的趨勢也在醞釀中。雖然蘋果計劃在2026至2027年間于Macbook系列導入AMOLED面板，但其早已開始推進面板廠擴大投資，將RGB AMOLED面板的產(chǎn)線配置從6代線擴大至8.6或8.7代線規(guī)模，以對應后續(xù)潛在需求。在趨勢已然確立下，帶動其他品牌提前布局，利用現(xiàn)有產(chǎn)線先開拓市場。以2025年的AMOLED筆電規(guī)模來看，預計有望突破600萬臺，市場滲透率預估將達3%。

Vision Pro將VR/MR由娛樂休閑導引至生產(chǎn)力工具；LEDoS近眼顯示技術成就AR裝置重量與視覺體驗里程碑

2024年VR/MR頭戴裝置發(fā)展最關鍵的事件為Apple推出Vision Pro，其成功將VR/MR裝置從娛樂休閑用途導引至生產(chǎn)力工具的新定位，將帶動更多廠商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器采用的OLEDoS技術，能提供高達3,000 PPI以上的分辨率，一躍成為接下來高階VR/MR近眼顯示方案的首選。TrendForce集邦咨詢預估，VR/MR裝置出貨規(guī)模將于2030年達到3,700萬臺。

以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術于2024年再次成為市場關注焦點。Meta發(fā)表的Orion雖然非量產(chǎn)裝置，但搭載LEDoS顯示器與SiC光波導，提供高達70度的視場角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的輕量化里程碑。除LEDoS外，當前可運用在AR眼鏡的近眼顯示技術包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術豐富AR顯示的發(fā)展，將讓硬件設計有更多可選擇彈性。TrendForce集邦咨詢預估，AR裝置出貨規(guī)模將于2030年達到2,550萬臺。

2025年衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)大勢所趨：立方衛(wèi)星小型化與低成本量產(chǎn)推動全球通訊與物聯(lián)網(wǎng)革命

隨著3GPP Release 17對衛(wèi)星應用場景的指引，低軌道衛(wèi)星星系內立方衛(wèi)星數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，新創(chuàng)衛(wèi)星商透過低成本生產(chǎn)小型立方衛(wèi)星，以及大規(guī)模部署衛(wèi)星星系，進而提供全球低延遲衛(wèi)星通訊覆蓋。

展望2025年，在衛(wèi)星小型化的發(fā)展趨勢下，中小型新創(chuàng)衛(wèi)星營運商利用模塊化衛(wèi)星飛行器和商用現(xiàn)有衛(wèi)星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零組件，啟動大規(guī)模立方衛(wèi)星生產(chǎn)作業(yè)，大幅減少生產(chǎn)成本。同時，這些新創(chuàng)衛(wèi)星商部署立方衛(wèi)星星系，針對空間態(tài)勢感知(Space Situational Awareness, SSA)應用，進行太空碎片監(jiān)控與清理作業(yè)。此外，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應用場景也在快速發(fā)展，用于監(jiān)控遠程區(qū)域物聯(lián)網(wǎng)裝置，如農業(yè)用傳感器。

2025年自動駕駛新紀元：模塊化端到端模型量產(chǎn)與Level 4 Robotaxi商業(yè)化加速

自動駕駛作為Edge-AI的重要應用領域，隨著Tesla推動的端到端模型（end-to-end model）熱潮，各界正加速布局AI技術與算力，預期2025年是其他車廠量產(chǎn)此架構的開端，但主要會采用在解釋性和調試性方面有優(yōu)勢的模塊化端到端模型。端到端模型由數(shù)據(jù)驅動，高度依賴多樣化資料，生成式AI因其開放性和創(chuàng)造力，被用于產(chǎn)生多元及罕見情境協(xié)助訓練模型，解決數(shù)據(jù)長尾問題。AI技術的進步也延伸到了商業(yè)領域，Level 4自駕等級的Robotaxi（無人出租車）隨著法規(guī)環(huán)境的逐步完善，有望加快場景復制和商業(yè)化運營。然而，無論是電動化還是自動駕駛技術，地緣因素都會加劇在技術和商業(yè)拓展方面的挑戰(zhàn)。

2025年受惠電動車與AI資料中心雙引擎 驅動電池與儲能技術革新

電動車市場成長趨緩，特別是純電動車（BEV）降速最為顯著，預計2025年BEV成長率縮減至13%。里程焦慮為BEV發(fā)展的一大限制，整個產(chǎn)業(yè)都在致力改善這一問題。電池技術方面，寧德時代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達600公里的磷酸鐵鋰電池，其預計在2025年進一步擴大市場投放。此外，半固態(tài)電池已在2024年量產(chǎn)，并預計于2025年加速裝車，預期全固態(tài)電池則于2027年后量產(chǎn)。

在充電基礎設施方面，2024年推出的兆瓦級充電設備，專為商用卡車及乘用車設計，將帶動高功率充電技術的發(fā)展。這些新技術的引入，將在一定程度上緩解里程焦慮，并推動市場對高效充電和更長續(xù)航里程的需求。

同時，隨著充電技術的迅速發(fā)展，各大車廠也在著力改進電動車整體性能和用戶體驗，以適應市場變化并保持競爭力。2024年，新增的智能網(wǎng)聯(lián)技術和自動駕駛技術開始在電動車上廣泛應用，使電動車不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智能化和安全性方面達到了新的高度。

除此之外，2024年AI資料中心的加速布局將帶動新型儲能裝機需求高速增長，在技術不斷進步及成本不斷下降趨勢下，預計2025年全球儲能裝機需求可達92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技術的迅速發(fā)展帶來了電力需求的高速成長，儲能系統(tǒng)在可再生能源不穩(wěn)定或者斷電的情況下為資料中心供電，提高資料中心供電的可靠性；隨著資料中心產(chǎn)業(yè)鏈相關產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來，資料中心建設規(guī)模仍將保持持續(xù)穩(wěn)定增長，為新型儲能系統(tǒng)提供廣闊的市場空間。