構(gòu)建人工智能計算平臺的未來 Arm打造核心驅(qū)動力

當(dāng)前AI技術(shù)和應(yīng)用的演進對于行業(yè)變革產(chǎn)生了巨大的影響，在過去的三十多年里，Arm一直致力于打造全球最大的計算平臺，并以能源效率著稱。憑借深厚的洞察力和與生態(tài)伙伴的長期合作，Arm的平臺正持續(xù)推動新一代生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系的發(fā)展。如今，Arm正致力于成為人工智能計算平臺的驅(qū)動者，在這一過程中，AI的龐大需求促使Arm重新思考如何打造這些計算要素。

日前，在深圳場的Arm年度技術(shù)大會上，Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James McNiven詳細介紹了該公司如何“構(gòu)建人工智能計算平臺的未來”，深入探討了Arm在AI時代所扮演的角色以及未來的發(fā)展規(guī)劃。

James McNiven強調(diào)，當(dāng)前是行業(yè)的關(guān)鍵時刻，其重要性甚至超越了互聯(lián)網(wǎng)時代和智能手機時代。這次機遇不僅將改變整個行業(yè)的格局，更將影響數(shù)十億人的生活。然而，機遇與挑戰(zhàn)并存，要抓住這一機遇，需要行業(yè)內(nèi)各方的緊密協(xié)作與共同努力。

今年的大會將重點關(guān)注放在了AI如何為各個應(yīng)用市場帶來全面變革上。James McNiven指出，人類正身處AI時代，AI的發(fā)展將對各個行業(yè)提出越來越多樣化的需求，而每一個人都將在其中扮演重要角色。

面對算力、性能、能效以及上市時間等需求的不斷提升，Arm意識到必須從整體解決方案的角度進行設(shè)計，實現(xiàn)更深度的集成和更高的協(xié)作共存。這帶來了全新的挑戰(zhàn)，如2.5D和3D芯片封裝技術(shù)下更小尺寸空間內(nèi)的功能集成，以及工藝節(jié)點和封裝技術(shù)創(chuàng)新帶來的制造復(fù)雜性和成本問題。

當(dāng)前，AI已經(jīng)顯示出其在多個領(lǐng)域的潛力與顛覆性應(yīng)用。中國市場在AI領(lǐng)域也在快速發(fā)展——預(yù)計到2026年底中國將有超過100萬輛搭載L3級別ADAS的汽車，以及今年年底中國將有1.7億臺以上支持AI的智能手機等——都充分展示了AI的變革性潛力。

為了充分釋放AI的潛力，Arm提出了從系統(tǒng)層面思考問題的方法，即將硬件、軟件和生態(tài)無縫集成到一個全面的解決方案中。這需要異構(gòu)計算的支持，以及高效率編寫軟件的方式，讓開發(fā)者能夠針對特定硬件進行開發(fā)。Arm計算子系統(tǒng)（CSS）的推出，正是為了提供這樣的優(yōu)化解決方案，加速產(chǎn)品上市，并推動行業(yè)變革。

James McNiven強調(diào)，軟件是讓Arm計算平臺獨樹一幟的關(guān)鍵。Arm擁有全球最大的計算平臺，吸引了2000萬名開發(fā)者在Arm平臺上開發(fā)軟件。這形成了良性循環(huán)：更多的硬件吸引更多開發(fā)者，進而推動對高能效硬件的需求。Arm聚焦于整體的技術(shù)棧，從底層硬件到軟件和應(yīng)用程序，投入30多年來編寫和優(yōu)化軟件，未來將繼續(xù)以軟件為中心的思維來推動技術(shù)發(fā)展。

隨著AI PC市場的崛起，Arm看到了巨大的機遇。目前已有眾多原生應(yīng)用程序在Windows on Arm平臺上運行，未來將有更多創(chuàng)新應(yīng)用出現(xiàn)。與此同時，Arm多年來持續(xù)投資Armv9架構(gòu)，為其加入了許多以AI為核心的功能，使其適用于未來發(fā)展?？缮炜s向量擴展（SVE）和可伸縮矩陣擴展（SME）是Arm未來十年的兩大關(guān)鍵技術(shù)，將通過軟硬件能力的結(jié)合來實現(xiàn)AI時代的計算需求。

為了應(yīng)對AI計算世界的挑戰(zhàn)，Arm還推出了全面設(shè)計（Arm Total Design, ATD）生態(tài)項目，旨在讓生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴能夠?qū)Ｗ⒂诟髯陨瞄L的領(lǐng)域，更快、更具成本效益地開發(fā)出更好、更強大的產(chǎn)品。此外，Arm還與約50位行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，通過Chiplet System Architecture（CSA）框架共同開發(fā)標準，以促進芯片市場的繁榮。

面對端側(cè)AI帶來的軟硬件跨平臺融合挑戰(zhàn)，James McNiven指出，Arm正致力于打造一個軟件庫，通過集成到合作伙伴的軟件中，充分發(fā)揮Arm CPU在端側(cè)領(lǐng)域的性能優(yōu)勢。同時，Arm也在持續(xù)投入軟件，如與Linaro合作強化對Linux的支持，對固件標準（如UEFI，統(tǒng)一可擴展固件接口）的貢獻，以及對開源工具的支持，以減少產(chǎn)業(yè)碎片化。

針對邊緣AI的熱點，James McNiven介紹了Arm的廣泛產(chǎn)品線，從Cortex-M到Cortex-A，涵蓋了不同性能水平和功耗需求。他強調(diào)，在2025年的1,000億臺基于Arm架構(gòu)的AI設(shè)備中，也包括基于Cortex-M的設(shè)備，如Cortex-M7、Cortex-M33、Cortex-M55等。他看好低功耗AI設(shè)備的前景，Arm已經(jīng)推出了針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的Ethos NPU，并在終端CSS中加入了更多AI加速功能。

終端設(shè)備性能的提升帶來了功耗和散熱的挑戰(zhàn)，James McNiven表示，Arm提供的是IP和解決方案的設(shè)計，而合作伙伴則根據(jù)自己的需求和設(shè)計來決定散熱和功耗方面的問題。他強調(diào)，客戶的反饋對Arm改進未來設(shè)計至關(guān)重要，并指出AI工作負載正在急劇增長，未來需要支持更多處理能力并關(guān)注對新型數(shù)據(jù)類型的支持。

當(dāng)前，生成式AI正在快速發(fā)展，James McNiven表示，Arm將繼續(xù)大力提升計算平臺解決方案的性能，尤其是CPU和GPU中的AI性能。同時，Arm將與合作伙伴緊密合作，共同定義未來的技術(shù)，確保硬件能夠支持合適的數(shù)據(jù)類型和操作，以適配不同的需求。此外，隨著制程紅利見底，芯粒技術(shù)成為提升芯片性能和降低成本的關(guān)鍵手段。Arm正在與約50位行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)（CSA）標準，以支持芯粒的整合。

對于中國市場的布局，James McNiven強調(diào)指出，Arm CSS的優(yōu)勢廣受全球客戶歡迎，包括中國市場的合作伙伴。Arm希望通過CSS的持續(xù)迭代更新，助力中國合作伙伴把握AI機遇。