老美繼續(xù)切割對華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？

事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對出口條例進(jìn)行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護(hù)所謂的他們的“國家安全和外交利益”。

生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。

目前又新添加了140個名單企業(yè)，包括130個中國企業(yè)，1個日本企業(yè)，1個新加坡企業(yè)，以及8個韓國企業(yè)。

這些企業(yè)公司，多半與集成電路先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)或者與半導(dǎo)體項(xiàng)目研發(fā)制造有關(guān)系，或者涉及其他敏感領(lǐng)域，到這個份上，已經(jīng)不用再多說什么了。

中美的芯片行業(yè)的未來將被徹底切割，我們能做的就是拋棄幻想，繼續(xù)努力奮斗，早日突破技術(shù)封鎖?。?！

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遭遇最大危機(jī)！

這次名單上公司，除了新增個別晶圓制造公司之外，最大的不同點(diǎn)，就是新增了一大堆幾乎全部的國產(chǎn)設(shè)備公司以及其子公司，包括沉積，刻蝕，量測，涂膠顯影，濕法清洗，CMP，離子注入等等，甚至還有對應(yīng)的核心零部件和材料，比如光刻膠，控制模塊，精密零部件等等，所以我說半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遭遇巨大危機(jī)。

因?yàn)橛泻芏喙?，再想采購相關(guān)的美國供應(yīng)商零部件，耗材，幾乎就變得不可能，因?yàn)槔厦滥沁吺羌俣ǖ木芙^，所以要想申請出口許可證基本就不可能。

老美那邊的零部件公司也不少，比如Brook，AE，MKS，VAT，AMSEA，UCT這些，同時老美一定會對日歐公司同步施壓，要求他們的出口管制條例對齊美國標(biāo)準(zhǔn)。

那么日系公司就更多了，比如Horila，Shimadzu，Sumitomo，Ebara，Kashiyama，F(xiàn)ujikin，Gigaphoton，Rorze，TOTO，NTK，ADTEC，Dupont，等等等，哪可就太多了。

還有英國的Edwards，德國的Zeiss，Pfeiffer，瑞士的Inficon，荷蘭的Advates等等。

所以我說可能行業(yè)遭遇最大危機(jī)了，因?yàn)橐陨线@些公司在流量計(jì)，機(jī)械臂，溫控系統(tǒng)，射頻電源，真空泵，閥門，精密運(yùn)動控制件，石英件，靜電卡盤，密封圈，光源，精密光學(xué)，等等你想得到的，你想不到的領(lǐng)域占據(jù)絕對領(lǐng)導(dǎo)地位。

而對應(yīng)國產(chǎn)的零部件公司目前的行業(yè)水準(zhǔn)，離他們是在是差太遠(yuǎn)了。

啟哥看了一下名單，真的是觸目驚心。

EDA公司，到設(shè)備公司，到零部件公司，到特氣公司，到量檢測設(shè)備公司公司，到先進(jìn)制程研發(fā)中心，到傳感器公司，以及H相關(guān)的旗下子公司，甚至還有做二手設(shè)備翻修的公司！

你想得到的，你想不到的全都有！

包括一大堆上市公司。

除了長川之外，AMEC之外都有，AMEC是去年的國防部名單，這次好像有一個它的子公司上榜。

大概包括：

前道里面的那烏拉，ACMR，PNC，Mastton，凱世通，中科信，華海清科，拓荊，芯源微；

量檢測的：東方晶源，精測，飛測，華興；

EDA的華大九天，國微；

半導(dǎo)體材料的南大光電；

FAB/研究所的：中科院微所，北方集成電路創(chuàng)新中心，上海集成電路裝備與材料創(chuàng)新中心，張江研究院，芯恩，聞泰，XMC；

投資公司的：建廣，智路；

等等實(shí)在太多了。

甚至很多公司啟哥都沒怎么聽說過某某公司投資的子公司的子公司，都一并上榜，我都懷疑BIS是不是入股天眼查和企查查了~

怎么能這么徹底的翻個底朝天？？？

繼續(xù)卡先進(jìn)封裝與HBM

除了一大堆上榜公司之外，在技術(shù)層面，再次重點(diǎn)提及HBM等相關(guān)，控制中國獲得先進(jìn)HBM技術(shù)與產(chǎn)品。

HBM這種高帶寬內(nèi)存與先進(jìn)封裝技術(shù)，從打破系統(tǒng)的角度去增加一下算力，可以一定程度上解決先進(jìn)制程的受限情況。

所以也被老美盯上了！

很艱難，但是幸好國內(nèi)已經(jīng)有一些突破了，但是這些還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

目前新規(guī)上，老美對于HBM的管控不再簡單的看技術(shù)節(jié)點(diǎn)，比如你是20nm，還是18nm，而是通過存儲單位面積（0.0019um2）+存儲密度（0.288Gb/mm2）等指標(biāo)來卡。

同步，所有的HBM制造設(shè)備，封裝設(shè)備，測試設(shè)備繼續(xù)卡。

EDA再嚴(yán)格管控

這次再次強(qiáng)化了對于EDA工具的封鎖力度。

嚴(yán)控EDA軟件工具以及其密鑰，阻斷國內(nèi)獲取相關(guān)先進(jìn)EDA工具的可能性。

由于EDA工具覆蓋整個從芯片設(shè)計(jì)到制造的全流程，特別是嚴(yán)控EDA在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的IC設(shè)計(jì)與FAB制造端的使用與獲取。

放你一馬

值得慶幸的是在此傳言的部分關(guān)于DRAM大廠，AI芯片的封殺沒有上榜。

比如之前說的：

芯片面積在300mm2及以上；2，使用了CoWoS工藝；3，晶體管數(shù)大于300億個 要被限制，但這次并沒有。

結(jié)論：

除了繼續(xù)延續(xù)之前的先進(jìn)晶圓制造工藝，先進(jìn)DRAM制造工藝，EDA相關(guān)工具，AI芯片獲取的封鎖之外，這次最大不同就是上榜幾乎囊獲了國內(nèi)全部的相關(guān)的重要的前道半導(dǎo)體制造與量測設(shè)備公司，有一個算一個，全部都有。

但是由于重新定義了存儲的指標(biāo)，所以之前想通過堆疊DRAM/HBM的方法繞開限制的，也很難繞開。

情緒到這個份上，很有可能再次開啟，類似2018年，2019年的半導(dǎo)體板塊波瀾壯闊的大行情。

這次的主要陣地更多的應(yīng)該是設(shè)備與零部件，以及相關(guān)耗材，也就是半導(dǎo)體支撐材料的設(shè)備，零部件，耗材，EDA，IP，輔助制造等。

啟哥先給大家簡單解讀，如果有新的情況出現(xiàn)，啟哥會再寫我的理解。