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據(jù)外媒報道，日前，美國商務部宣布，已與韓國芯片制造商SK海力士（SK hynix）達成最終協(xié)議，根據(jù)美國《芯片與科學法案》，SK海力士將獲得高達4.58億美元的直接資金（略高于今年8月份簽署的初步合同中所承諾的4.5億美元），以及高達5億美元的美國政府支持貸款，用于在美國建設先進芯片封裝工廠。
美國商務部稱，這筆資金將支持SK海力士投資約38.7億美元，在美國印第安納州西拉斐特建立一座高帶寬存儲器（HBM）封裝工廠，以及啟動一項先進芯片封裝的研發(fā)計劃。SK海力士是HBM芯片的主要制造商，HBM芯片是用于圖形處理單元以提高人工智能處理性能的關鍵零部件。
美國商務部長Gina Raimondo表示：“通過對SK海力士和西拉斐特進行投資，以及SK海力士與普渡大學的合作，美國將繼續(xù)加強在全球技術領域的主導地位，并以全球任何其他國家都無法比擬的方式鞏固人工智能硬件本土供應鏈。同時，這筆撥款將支持印第安納州創(chuàng)造數(shù)百個就業(yè)機會，并確保印第安納州在推進美國經(jīng)濟和國家安全方面發(fā)揮重要作用?！?/p>
SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung表示：“SK海力士期待與美國政府、印第安納州、普渡大學以及我們的美國商業(yè)伙伴合作，以在美國建立一個強大的人工智能半導體供應鏈?！?/p>
根據(jù)美國商務部的說法，美國政府已經(jīng)根據(jù)美國《芯片與科學法案》，提供了逾360億美元計劃激勵資金中的260億美元。目前，臺積電、英特爾、美光科技、SK海力士和三星電子等主要芯片企業(yè)都已經(jīng)與美國商務部簽訂了直接補貼合同。據(jù)悉，英特爾將獲得78.6億美元的美國聯(lián)邦補貼，臺積電將獲得66億美元，美光科技將獲得61億美元，三星電子將獲得47.45億美元。
