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無錫，作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要發(fā)源地之一，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)少有的涵蓋研發(fā)設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料、支撐服務(wù)等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈的城市。從芯片設(shè)計方面看，有華潤微、卓勝微、芯朋微、力芯微等上市公司。
從制造環(huán)節(jié)看，全省規(guī)模最大的10家晶圓制造企業(yè)有7家在無錫，分別為SK海力士、華潤微、無錫華虹、海辰半導(dǎo)體、江陰新順、中微晶圓、東晨電子。
從封測環(huán)節(jié)看，無錫在封裝測試業(yè)的規(guī)模、技術(shù)水平均處于全國領(lǐng)先，江蘇長電、全訊射頻、海太半導(dǎo)體、盛合晶微等4家企業(yè)位居全省前十，其中江蘇長電位居全國第一、全球第三。在核心技術(shù)攻關(guān)方面，無錫建有國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。
下面針對部分企業(yè)做一些詳細(xì)介紹，歡迎補(bǔ)充和討論。
中科芯
中科芯集成電路有限公司于2008年09月23日成立，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4000余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站，已形成無錫一總部三基地的格局，設(shè)有南京、西安、武漢三個分公司，以及北京、上海、成都、深圳、廈門五個研發(fā)中心。
中科芯具備集成電路設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要研發(fā)CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系統(tǒng)等十大類1000多種產(chǎn)品。曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項國家重點科研任務(wù)，獲國家獎18項，省部級獎近200項，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。
公司專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。
公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。公司低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等移動智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。
太初
太初（無錫）電子科技有限公司，2019年成立，是國家超級計算無錫中心孵化成立的科研成果產(chǎn)業(yè)化公司，致力于國產(chǎn)高性能人工智能芯片的設(shè)計研發(fā)與國產(chǎn)軟件生態(tài)的建設(shè)，立足于高性能計算產(chǎn)業(yè)核心基座，布局自主可控、通用開放、性能完善的先進(jìn)智能計算生態(tài)。面向政府和企業(yè)用戶，建設(shè)高性能、高能效、高可靠的智能算力系統(tǒng)，深度定制HPC+AI關(guān)鍵領(lǐng)域解決方案，覆蓋軟硬件研發(fā)、算力系統(tǒng)設(shè)計和集成等智算中心建設(shè)全流程。
太初元碁擁有技術(shù)實力雄厚的研發(fā)團(tuán)隊，主要由高性能計算領(lǐng)域和國產(chǎn)芯片領(lǐng)域的資深專家以及清華大學(xué)、帝國理工等國內(nèi)外高校的優(yōu)秀博士研究生組成，在高性能芯片和計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。
盛合晶
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。
以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。
長電科技
長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司
SK海力士前身為1983年成立的現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)株式會社，2012年被SK集團(tuán)收購以后正式更名為SK海力士株式會社。
SK海力士致力于生產(chǎn)DRAM、NAND Flash和CIS非存儲器為主的半導(dǎo)體產(chǎn)品。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，當(dāng)前在韓國利川和清州、 中國無錫和重慶設(shè)有四個生產(chǎn)基地，并在全球16個國家和地區(qū)設(shè)立了銷售、研發(fā)等基地?；谶^去三十多年的半導(dǎo)體生產(chǎn)運營經(jīng)驗， SK海力士致力于實現(xiàn)持續(xù)的研發(fā)與投資，增強(qiáng)技術(shù)與成本競爭力，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場。
SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司是由韓國SK海力士株式會社于2005年4月投資設(shè)立的半導(dǎo)體制造工廠，主要生產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體集成電路芯片。公司在無錫進(jìn)行了多次增資技術(shù)升級，累計投資額約200億美元。
華潤華晶
無錫華潤華晶微電子成立于2000年02月24日，主要從事集成電路、分立器件兩大類產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、圓片制造、測試及封裝業(yè)務(wù)，生產(chǎn)國內(nèi)著名的“華晶”牌集成電路和分立器件，已有四十多年的歷史，是中國規(guī)模領(lǐng)先、品牌優(yōu)異的功率器件供應(yīng)商。
公司擁有約2400名員工，專業(yè)技術(shù)人員約占員工總數(shù)的35%。公司注冊資本3.85億港幣，現(xiàn)有總資產(chǎn)11億港幣。公司擁有一條6英寸、一條5英寸與兩條4英寸功率半導(dǎo)體圓片生產(chǎn)線，以及與之相配套的硅材料襯底制備，和較為齊全的功率半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線?，F(xiàn)有技術(shù)水平、開發(fā)能力、生產(chǎn)和銷售規(guī)模在國內(nèi)同類企業(yè)中名列前茅。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子照明、綠色電源、電視機(jī)、電動車等產(chǎn)品領(lǐng)域，同時也大量生產(chǎn)客戶定制產(chǎn)品，滿足客戶的多種需求。
中微億芯
無錫中微億芯有限公司成立于2013年12月，總部位于無錫太湖之濱，在廈門、上海、北京、武漢、成都、西安等多地建立了研發(fā)中心。億芯擁有國際化一流的設(shè)計團(tuán)隊，重點瞄準(zhǔn)16nm-7nm先進(jìn)工藝，堅持以自主創(chuàng)新為引領(lǐng)，致力于為客戶提供安全可靠的高性能可編程系統(tǒng)及方案，重點打造FPGA、AI、SoC等高性能處理器芯片和基于3D技術(shù)的微系統(tǒng)和Chiplet產(chǎn)品。公司堅持以自主創(chuàng)新為引領(lǐng)，積累了Serdes、PCIe、MAC、嵌入式RAM、DSP等豐富的IP，具備將數(shù)字、模擬、定制等各種形式的電路進(jìn)行集成的能力，具備系統(tǒng)級封裝（SIP）的設(shè)計能力；主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、醫(yī)療、電力及多媒體等信息技術(shù)領(lǐng)域。
英飛凌科技（無錫）
英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，前身為西門子元件（無錫）有限公司，是德國英飛凌科技的全資子公司。公司占地面積總計34030平方米，目前擁有員工約1600人。
主要業(yè)務(wù)包括分立器件、智能卡芯片、功率半導(dǎo)體的封裝測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于能源、安全、消費、工業(yè)和汽車等多個領(lǐng)域，涵蓋了英飛凌四大事業(yè)部，產(chǎn)品銷往全球市場。公司分立器件的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到70.9億片，智能卡模塊的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到8.05億片，占英飛凌全球產(chǎn)量的95%以上。
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