純代工業(yè)務(wù)最近變得更加強大了,美國本土的半導(dǎo)體制造這次也亦步亦趨。眾所周知,無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計這種模式剛剛開始興起時是利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造商(IDM)的額外產(chǎn)能。 然而,將你的設(shè)計暴露給競爭對手并不是一個好主意,于是,純代工業(yè)務(wù)應(yīng)運而生(1987 年),而且變得越來越占據(jù)主導(dǎo)地位。
今天,純代工廠的數(shù)量依然不少,但是大多數(shù)都已經(jīng)掉了隊,要么在 FinFET 工藝上掙扎著奮力追趕(SMIC 和 UMC),要么被迫集體退出了先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)(Powerchip、TowerJazz、Vanguard、Hua Hong、Dongbu 和 X-Fab)。這就給大型 IDM 公司(英特爾和三星)的代工業(yè)務(wù)敞開了大門,使得他們可以向那些永無止境追求先進(jìn)工藝的無晶圓芯片公司或無晶圓系統(tǒng)公司提供領(lǐng)先節(jié)點工藝。
隨著格羅方德收購 IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及其先進(jìn)節(jié)點工藝開發(fā)專業(yè)技術(shù),IDM 向無晶圓公司提供先進(jìn)制造業(yè)務(wù)的機會正在消逝。格羅方德最近宣布的百億美金擴張計劃更是彰顯了這種趨勢。
最近,格羅方德的名字在各項會議和客戶拜訪中頻頻出現(xiàn),特別是那些正在利用格羅方德的 7nm 工藝開發(fā) IP 的 IP 設(shè)計公司。下面我從十幾條客戶采訪中挑選引用了幾段:
高通 QCT 事業(yè)部全球運營高級副總裁 Roawen Chen 表示:“多年來,格羅方德和高通公司在各種工藝節(jié)點上一直存在密切的代工合作關(guān)系。我們很高興看到格羅方德在各種技術(shù)上進(jìn)行的這些新投資,以及它在全球擴展產(chǎn)能的舉動,這將支持高通在能夠支持我們的業(yè)務(wù)的一系列集成電路中實現(xiàn)下一波創(chuàng)新?!?/p>
Rockchip 首席執(zhí)行官 Min Li 表示:“我們和格羅方德的合作伙伴關(guān)系對于我們在競爭激烈的移動 SoC 市場中脫穎而出至關(guān)重要。 我們很高興看到格羅方德將其創(chuàng)新的 22FDX 技術(shù)帶到中國,并加大投資,支持中國無晶圓半導(dǎo)體行業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求“
聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合首席運營官 Joe Chen 表示:“隨著我們的客戶越來越需要更多的移動體驗,對強大的制造合作伙伴的需求比以往任何時候都要大。 我們很高興有像格羅方德這樣的合作伙伴,它一直在投資于我們所需要的全球產(chǎn)能,使得我們可以為從網(wǎng)絡(luò)連接到和物聯(lián)網(wǎng)等市場提供功能強大、高效的移動技術(shù)。”
這里提到的產(chǎn)能擴張包括他們在紐約的 FinFET,在德累斯頓的 FD-SOI,在新加坡的 CMOS,以及要在中國成都新建的 CMOS 和 FD-SOI 工廠,這意味著格羅方德絕對稱得上是一家全球性的代工廠。
美國先進(jìn)制造,紐約的 Fab 8,到 2018 年,我們將 14nm FinFET 產(chǎn)能提升 20%,同時開發(fā) 7nm FinFET 工藝。
歐洲先進(jìn)制造,德累斯頓 Fab 1,到 2020 年,將 22FDX 產(chǎn)能提升 40%,并開發(fā) 12FDX 工藝,預(yù)計將于 2018 年年中流片。
亞太地區(qū)的制造,新加坡的 300mm 和 200mm 晶圓廠,預(yù)計將 300mm 晶圓廠的 40nm 產(chǎn)能、200mm 晶圓廠的 180nm 產(chǎn)能提升 35%,并同時增加能夠生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 RF-SOI 工藝的新產(chǎn)能。
中國地區(qū)的制造,成都 Fab 11,與成都市政府合資投資一家新的 300mm 晶圓廠,以支持現(xiàn)有的 180/130nm 工藝,預(yù)計將于 2018 年量產(chǎn),二期將建設(shè)格羅方德的商用化的 22FDX 制造工藝,預(yù)計將于 2019 年量產(chǎn)。
當(dāng)然,這一切我們都需要感謝我最喜歡的半導(dǎo)體 CEO Sanjay Ja,是他,讓代工業(yè)務(wù)再次大放異彩:
“我們將繼續(xù)投資新產(chǎn)能和新工藝,以滿足我們的全球客戶的需求,”格羅方德首席執(zhí)行官 Sanjay Jha 說?!拔覀儼l(fā)現(xiàn),無論是主流工藝還是先進(jìn)工藝,從用于連接性設(shè)備的世界頂尖級 RF-SOI 平臺,到我們的路線圖中的 FD-SOI 和 FinFET 先進(jìn)工藝,都存在強烈需求。這些新投資能夠使得我們擴大我們現(xiàn)有的晶圓廠,同時通過與成都的合作擴大我們在中國的業(yè)務(wù)?!?/p>
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