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SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）“全球晶圓廠預(yù)測(cè)”最新報(bào)告指出，2017 年中國(guó)總計(jì)有 14 座晶圓廠正在興建，并將于 2018 年開(kāi)始裝機(jī)。2018 年中國(guó)晶圓設(shè)備支出總金額將逾 100 億美元，成長(zhǎng)超過(guò) 55%，全年支出金額位居全球第二。總計(jì) 2017 年中國(guó)將有 48 座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額達(dá) 67 億美元。展望 2018 年，SEMI 預(yù)估中國(guó)將有 49 座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額約 100 億美元。
目前國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預(yù)計(jì) 2018 上半年陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備安裝階段，新一輪的設(shè)備入廠調(diào)試安裝大戲即將上演。
武漢：長(zhǎng)江存儲(chǔ)
2016 年 7 月 26 日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司正式成立，武漢新芯將成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司，而紫光集團(tuán)則是參與長(zhǎng)江存儲(chǔ)的二期出資。注冊(cè)地位于武漢東湖開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東科技工業(yè)園的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，公司注冊(cè)資本 189 億元。
2016 年 12 月 30 日，由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設(shè)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，在武漢東湖高新區(qū)正式動(dòng)工建設(shè)。該項(xiàng)目總投資 240 億美元，主要生產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片，總占地面積 1968 畝。
這一項(xiàng)目即將建設(shè) 3 座全球單座潔凈面積最大的 3D NAND Flash FAB 廠房、1 座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過(guò) 3 萬(wàn)美元。項(xiàng)目一期計(jì)劃 2018 年建成投產(chǎn)，2020 年完成整個(gè)項(xiàng)目，總產(chǎn)能將達(dá)到 30 萬(wàn)片 / 月，年產(chǎn)值將超過(guò) 100 億美元。
目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ) 32 層 3D NAND 芯片順利通過(guò)電學(xué)特性等各項(xiàng)指標(biāo)測(cè)試，達(dá)到預(yù)期要求。預(yù)計(jì) 2018 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于 2019 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能滿載。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)(2017.6)
今年 6 月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的廠址區(qū)域正在加速打樁工作中。預(yù)計(jì) 2018 年 4 月將實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝，第一階段每月的產(chǎn)能大約在 50,000 片，大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品將是長(zhǎng)江存儲(chǔ) 64 層的 3D NAND 產(chǎn)品。
相信，2018 年第一家具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 3D NAND 即將誕生。如果說(shuō) 2017 年是東芝的天下，2018 年必將在中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)劃下濃重的一筆。
合肥長(zhǎng)鑫
總投資額達(dá) 72 億美元的合肥長(zhǎng)鑫 12 寸存儲(chǔ)晶圓廠，以生產(chǎn) 19nm DRAM 產(chǎn)品為主，預(yù)計(jì) 2019 年底將實(shí)現(xiàn)達(dá) 12.5 萬(wàn)片的月產(chǎn)能。
合肥長(zhǎng)鑫(2017.6)
據(jù)悉，該廠的生產(chǎn)設(shè)備安裝時(shí)間預(yù)計(jì)在 2018 年第一季度，目前已開(kāi)始與晶圓供應(yīng)商進(jìn)行商談，以確保 2018 年內(nèi)獲得穩(wěn)定的晶圓供應(yīng)。在晶圓廠建設(shè)完成之后，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將高達(dá) 12.5 萬(wàn)片，其規(guī)模將與韓國(guó) SK Hynix 現(xiàn)在的產(chǎn)能差不多，比福建晉華的存儲(chǔ)器產(chǎn)能更高，僅次于紫光在武漢的 12 寸晶圓廠月產(chǎn)能 20 萬(wàn)片的規(guī)模。
據(jù)了解，長(zhǎng)鑫目前已網(wǎng)羅 SK 海力士、華亞科及臺(tái)廠 DRAM 設(shè)計(jì)公司相關(guān)人員，構(gòu)成陸日臺(tái)的存儲(chǔ)器研發(fā)團(tuán)隊(duì)，預(yù)定 2017 年人才儲(chǔ)備達(dá)到千人規(guī)模、2018 年上看 2,000 人。
目前可見(jiàn)，合肥長(zhǎng)鑫的施工速度要比長(zhǎng)江存儲(chǔ)的速度快一些，廠房正在加速建設(shè)中，預(yù)計(jì) 9 月完成。從產(chǎn)品的原型設(shè)計(jì)，到試量產(chǎn)仍需要一年多的時(shí)間，加上產(chǎn)能的提升，預(yù)計(jì) 2019 年 2 月才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，2019 年底有望實(shí)現(xiàn) 12.5 萬(wàn)片的月產(chǎn)能。
福建晉華存儲(chǔ)項(xiàng)目
目前進(jìn)度最快的是福建晉華存儲(chǔ)器生產(chǎn)線項(xiàng)目，在近 6 萬(wàn)平方米的施工現(xiàn)場(chǎng)，鋼筋密度最大、施工難度最高、用工量最繁復(fù)的主廠房，正進(jìn)行鋼結(jié)構(gòu)吊裝，目前也已完成一半的工程量，最快今（2017）年 10 月，主廠房將順利封頂。
據(jù)悉，今年 4 月~6 月晉華已計(jì)劃推出 R＆D 迷你產(chǎn)線，以實(shí)現(xiàn)每月 5000 片的產(chǎn)能，無(wú)論從產(chǎn)品進(jìn)度和施工作業(yè)來(lái)看，晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目的速度都是最快。
晉華集成電路(2017.4)
福建省晉華集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱晉華公司)是由福建省電子信息集團(tuán)、晉江能源投資集團(tuán)有限公司等共同出資的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，是中國(guó)國(guó)家基金積極布局的戰(zhàn)略項(xiàng)目。
目前一期總投資 370 億元，已納入國(guó)家十三五集成電路重大項(xiàng)目清單，并得到第一筆 30 億元國(guó)家專項(xiàng)資金支持，將通過(guò)引進(jìn)中國(guó)臺(tái)灣和全球技術(shù)、人才、資源，打造中國(guó)第一個(gè)自主技術(shù)的內(nèi)存制造項(xiàng)目及 12 吋晶圓廠，爭(zhēng)取 3-5 年內(nèi)在國(guó)內(nèi)主板上市。
2016 年 5 月聯(lián)電宣布與晉華集成電路公司簽約合作，由聯(lián)電負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā) DRAM 制程相關(guān)技術(shù)。福建省晉華 12 寸新廠初期將導(dǎo)入 32 納米制程，預(yù)期在 2018 年 9 月開(kāi)始試產(chǎn)，投入 DRAM 及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)與銷售，預(yù)計(jì) 2019 年到 2020 年期間將月產(chǎn)能擴(kuò)大至 3 萬(wàn)片。
中芯國(guó)際、華力微、淮安德科碼紛紛建廠
2016 年 10 月，中芯國(guó)際投資近百億美元在上海開(kāi)啟新的 12 寸集成電路生產(chǎn)線，可覆蓋 14nm 至 10/7nm 工藝節(jié)點(diǎn)，滿產(chǎn)后規(guī)?？蛇_(dá)每月 7 萬(wàn)片，供應(yīng)給新一代移動(dòng)通訊和智能終端機(jī)領(lǐng)域。其天津 8 寸廠開(kāi)啟了擴(kuò)建項(xiàng)目，目前月產(chǎn)能在 4.5 萬(wàn)片，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后中芯天津月產(chǎn)能將達(dá) 15 萬(wàn)片 8 英寸晶圓。在深圳中芯國(guó)際也將啟動(dòng)一條 12 寸產(chǎn)線，定位主流成熟技術(shù)，預(yù)計(jì) 2017 年底投產(chǎn)，預(yù)期產(chǎn)能將達(dá)每月 4 萬(wàn)片晶圓。
華力微二期(2017.6)
2016 年 11 月，華力微二期 12 寸新生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，將在浦東新區(qū)康橋工業(yè)區(qū)南區(qū)建設(shè)一條月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片，工藝為 28-20-14 納米的 12 英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，主要從事邏輯芯片生產(chǎn)，重點(diǎn)服務(wù)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)先進(jìn)芯片的制造需求。該項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2018 年底完成工藝串線、試生產(chǎn)，形成 1 萬(wàn)片生產(chǎn)能力，2022 年前實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。
2017 年 6 月，淮安德科碼開(kāi)啟 12 英吋半導(dǎo)體芯片晶圓廠項(xiàng)目，總投資 150 億元，一期為年產(chǎn) 24 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 9 月開(kāi)始生產(chǎn)設(shè)備的安裝。
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