1927 年的 8 月 1 日,南昌起義爆發(fā),8 月 1 日后來(lái)遂被確定為建軍節(jié)。
2017 年 7 月 30 日,為慶祝中國(guó)人民解放軍建軍 90 周年,朱日和訓(xùn)練基地舉行了閱兵,展示了我國(guó)強(qiáng)大的軍力和先進(jìn)的技術(shù)。這其中自然離不開(kāi)軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。
與民用不同,軍工半導(dǎo)體相對(duì)低調(diào),但是從技術(shù)層面來(lái)說(shuō),并不比國(guó)外落后多少。
那么就讓我們先了解一下其他國(guó)家的情況,再盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)的軍工半導(dǎo)體企業(yè),看看這些企業(yè)你又知道多少?
各國(guó)軍用芯片發(fā)展情況
從軍用微電子技術(shù)的發(fā)展水平看,美國(guó)軍用微電子工業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模位居世界第一,其軍用微電子產(chǎn)品生產(chǎn)門(mén)類(lèi)齊全、基礎(chǔ)雄厚、技術(shù)先進(jìn)。
日本出于謀求政治、軍事大國(guó)的需要,極力支持本國(guó)軍用微電子技術(shù)的發(fā)展,目前已發(fā)展成為僅次于美國(guó)的軍用微電子大國(guó)。日本的微電子技術(shù)水平與美國(guó)不相上下,只是科研開(kāi)發(fā)水平稍遜,但在專用集成電路、存儲(chǔ)器電路開(kāi)發(fā)與制造方面具有較大優(yōu)勢(shì)。
英、法等歐洲國(guó)家的微電子技術(shù)起步晚于美、日,目前技術(shù)和生產(chǎn)水平仍在美國(guó)和日本之后,但已經(jīng)很接近。20 世紀(jì) 80 年代中期以來(lái),面對(duì)美、日微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,歐洲國(guó)家采取聯(lián)合發(fā)展的戰(zhàn)略,使微電子技術(shù)得到迅速發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力已大大增強(qiáng)(已掌握 90nm 工藝)。
俄羅斯在軍用微電子技術(shù)領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的潛力也不容小覷。目前,俄羅斯微電子技術(shù)總體上落后于美、日、歐數(shù)年(已采用 0.18μm 的工藝),然而其產(chǎn)品以品種全、實(shí)用、耐用、性能穩(wěn)定而著稱,并且擁有獨(dú)立技術(shù),在半導(dǎo)體微波功率器件和抗輻射專用集成電路等方面還具有一定的優(yōu)勢(shì)。
印度制定了鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,即在印度開(kāi)辦半導(dǎo)體企業(yè)在 10 年內(nèi)將享受 20%的成本優(yōu)惠,因此近幾年印度微電子產(chǎn)品制造業(yè)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度,雖然其產(chǎn)品在全世界市場(chǎng)的占有率不到 1%,但提升了其技術(shù)發(fā)展水平。目前印度已開(kāi)始研發(fā) 65nm 工藝技術(shù),主要開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品是專用集成電路(ASIC)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。
核心層級(jí)軍工芯片有哪些
大系統(tǒng)中零器件按照重要性可劃分為:一般、重要、關(guān)鍵、核心四個(gè)層級(jí)。就目前的消息來(lái)看,核心層級(jí)的軍用芯片或器件基本能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。比如 CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R 組件等。
CPU 和 GPU 想必大家都不陌生,一個(gè)是中央處理器,一個(gè)是圖形處理器,已經(jīng)深入了千家萬(wàn)戶,從手機(jī)到 PC 都有這兩種芯片。很多軍用裝備都要用到 CPU 和 GPU,比如飛行員的頭盔瞄準(zhǔn)系統(tǒng),就要用到 CPU 和 GPU,再比如預(yù)警機(jī)里也少不了 CPU,當(dāng)然還有其他電子元件。
DSP 是數(shù)字信號(hào)處理器,通信基站里就有 DSP 芯片。另外,國(guó)防科大還將 DSP 作為天河 2A 超級(jí)計(jì)算機(jī)的加速器,用于替換被美國(guó)禁售的至強(qiáng) PHI 計(jì)算卡,而且這款 DSP 的雙精浮點(diǎn)性能非常強(qiáng)悍。DSP 可以用于雷達(dá),以及通信系統(tǒng),像預(yù)警機(jī)里也有 DSP。
國(guó)內(nèi)軍工半導(dǎo)體企業(yè)有哪些
軍工半導(dǎo)體五虎:
大唐電信
國(guó)內(nèi)前三集成電路公司,內(nèi)部產(chǎn)業(yè)整合基本完成:2013 年公司集成電路收入僅次于華為海思、展訊和銳迪科。通過(guò)將聯(lián)芯科技與大唐微電子進(jìn)行整合,公司基本形成了以聯(lián)芯,物聯(lián)網(wǎng),卡為核心的消費(fèi)事業(yè)群和以安全系統(tǒng)類(lèi)產(chǎn)品為核心的特殊產(chǎn)業(yè)事業(yè)群,覆蓋從消費(fèi)電子到信息安全的全面芯片布局。
聯(lián)芯在消費(fèi)電子領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)放量增長(zhǎng),帶來(lái)業(yè)績(jī)彈性:聯(lián)芯科技秉承大唐電信集團(tuán)在 TD-SCDMA、TD-LTE 領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 TD-LTE 芯片供應(yīng)商。通過(guò)與小米的合資,聯(lián)芯有望成為新一代小米低價(jià)手機(jī)中芯片的重要供應(yīng)商,將為公司帶來(lái)較大業(yè)績(jī)彈性。智能卡業(yè)務(wù)受益二代身份證 10 年更新周期到來(lái),以及金融 IC 卡 EMV 遷移。
與 NXP 深度合作開(kāi)拓車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片:公司與恩智普成立合資公司進(jìn)入汽車(chē)電子的芯片業(yè)務(wù),初期以成熟的車(chē)燈調(diào)節(jié)器為主要銷(xiāo)售產(chǎn)品,長(zhǎng)期定位于新能源汽車(chē)和傳統(tǒng)汽車(chē)電源管理和驅(qū)動(dòng)及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。恩智浦是全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子芯片企業(yè),近期并購(gòu)飛思卡爾后領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更為明顯,公司有望借鑒合資伙伴的技術(shù)實(shí)力,縮短汽車(chē)帶腦子芯片的研發(fā)周期,并借助恩智浦與全球汽車(chē)供應(yīng)鏈的良好合作關(guān)系,更快地切入汽車(chē)電子市場(chǎng)。
振華科技
中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱中國(guó)振華),是由始建于上世紀(jì) 60 年代中期國(guó)家“三線”建設(shè)的 083 基地不斷發(fā)展而來(lái)的。初期稱為“貴州省第四機(jī)械工業(yè)局”和“電子工業(yè)部貴州管理局”,之后一直沿用 083 基地名稱。
1984 年組建“中國(guó)振華電子工業(yè)公司”;1991 年經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn),更名為“中國(guó)振華電子集團(tuán)公司”;1996 年整體下放給貴州省人民政府管理;1997 年組建了中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司并成功上市;1999 年經(jīng)貴州省人民政府批準(zhǔn),改制為“中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司”。
2007 年經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn),完成了整體債轉(zhuǎn)股工作,股權(quán)由貴州省國(guó)資委和華融、信達(dá)、長(zhǎng)城、東方四家資產(chǎn)管理公司共同持有,為規(guī)范管理,貴州省國(guó)資委成立了“貴州振華電子國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司”(簡(jiǎn)稱振華國(guó)資公司),將其持有的中國(guó)振華股權(quán)全部劃轉(zhuǎn)至振華國(guó)資公司。
2010 年 2 月,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司通過(guò)增資和無(wú)償劃轉(zhuǎn)股權(quán)方式獲得振華國(guó)資公司 51%的股份。2010 年 5 月,振華國(guó)資公司正式更名為“貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司”。
2014 年 8 月,中國(guó)振華完成吸收合并貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司,吸收合并后,中國(guó)振華注冊(cè)資本為 240,626.10 萬(wàn)元,中國(guó)電子持股 53.81%、貴州省國(guó)資委持股 31.36%,華融、長(zhǎng)城、東方三家資產(chǎn)管理公司分別持股 10.90%、3.67%、0.26%。
50 年來(lái),中國(guó)振華為國(guó)家重點(diǎn)工程和國(guó)防建設(shè)做出了重要貢獻(xiàn):參加了集成電路、“331 工程”等大會(huì)戰(zhàn),先后為“東方紅一號(hào)”、“兩彈一星”、南太平洋水下導(dǎo)彈發(fā)射、探月工程、東風(fēng)系列、紅旗系列、鷹擊系列、北斗二號(hào)、四代機(jī)、大運(yùn)、南風(fēng)工程等絕大多數(shù)重點(diǎn)工程提供保障,填補(bǔ)了 7 項(xiàng)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,創(chuàng)造了 8 項(xiàng)國(guó)家第一。“十五”、“十一五”期間,中國(guó)振華連續(xù)被評(píng)為電子元器件科研生產(chǎn)先進(jìn)單位,榮立“載人航天工程一、二、三等功”各 10 余人次、20 余人次、30 余人次;作為高新元器件行業(yè)代表單位,中國(guó)振華先后參加了“神舟六號(hào)”、“探月工程嫦娥二號(hào)”和“神九”慶功大會(huì),受到了黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的接見(jiàn)。
中國(guó)振華產(chǎn)業(yè)形成了電子元器件、電子材料、整機(jī)及系統(tǒng)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)四大業(yè)務(wù)板塊。新型電子元器件主要產(chǎn)品有:全系列鉭電解電容器、片式電阻器、片式電感器、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、真空開(kāi)關(guān)管、繼電器、開(kāi)關(guān)和連接器、動(dòng)力電池及電芯等;電子材料主要有:鋰離子正極材料、LED 用藍(lán)寶石晶體襯底材料和電子漿料等;整機(jī)和系統(tǒng)主要有:衛(wèi)星通信天線、移動(dòng)通信終端、單螺桿空氣壓縮機(jī)、中小模數(shù)齒輪及組件、高壓直流不間斷電源等;現(xiàn)代服務(wù)業(yè)主要有:房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)、民用建筑、物業(yè)管理、商貿(mào)零售、進(jìn)出口以及金融服務(wù)等。
歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè),公司主要從事于核心宇航電子芯片 / 系統(tǒng)(SOC、SIP、EMBC)、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人臉識(shí)別與智能圖像分析、人工智能系統(tǒng)、微型飛行器及智能武器系統(tǒng)的自主研制生產(chǎn),服務(wù)于航空航天、工業(yè)控制、安防、政府部門(mén)、國(guó)土資源測(cè)繪與監(jiān)測(cè)、智慧城市管理與規(guī)劃、資源開(kāi)發(fā)、大眾消費(fèi)、人工智能等領(lǐng)域。
公司總部位于廣東省珠海市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)“歐比特科技園”,園區(qū)內(nèi)具備超強(qiáng)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)環(huán)境,建設(shè)了超凈車(chē)間、SoC 陶瓷封裝生產(chǎn)線、SiP 立體封裝生產(chǎn)線、SMT 生產(chǎn)線、數(shù)字化電子生產(chǎn)車(chē)間、衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)控制中心、衛(wèi)星數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理中心、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用示范中心等。
為豐富公司技術(shù)儲(chǔ)備,加強(qiáng)資源整合,提升公司產(chǎn)業(yè)拓展的能力,公司注重與行業(yè)科研能力前沿單位開(kāi)展研究合作,與國(guó)內(nèi)知名院校和航天科研院所共同成立多個(gè)技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心,包括與解放軍信息工程大學(xué)成立了“智慧城市地理空間信息技術(shù)研發(fā)中心”、與武漢大學(xué)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院成立了“衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用聯(lián)合研究中心”、與上海交大、航天 X 院成立了“衛(wèi)星應(yīng)用聯(lián)合研發(fā)中心”、與 XX 航電研發(fā)中心成立了“航電系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心”等。
同方國(guó)芯
紫光國(guó)芯股份有限公司是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司,專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開(kāi)放合作,是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商。
公司的前身是成立于 2001 年的晶源電子,是國(guó)內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),深圳證券交易所中小板上市公司,股票代碼為 002049。2015 年,在清華控股有限公司的統(tǒng)一部署下,紫光集團(tuán)成為公司控股股東,公司成為紫光集團(tuán)旗下從“芯”到“云”戰(zhàn)略的重要平臺(tái),改稱紫光國(guó)芯,邁入全新的發(fā)展階段。
公司深耕集成電路相關(guān)領(lǐng)域多年,憑借持續(xù)的技術(shù)積累、市場(chǎng)拓展和精心構(gòu)筑的產(chǎn)品質(zhì)量體系,智能芯片、特種行業(yè)集成電路、存儲(chǔ)器芯片、FPGA 以及晶體等核心業(yè)務(wù)已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國(guó)內(nèi)外,芯片年出貨量約 10 億顆。截至 2016 年末,公司總資產(chǎn) 44.7 億元,歸屬母公司股東權(quán)益 31.9 億元,年?duì)I收 14.2 億元。
上海貝嶺
上海貝嶺公司創(chuàng)建于 1988 年 9 月,在 1998 年 9 月改制上市,是中國(guó)微電子行業(yè)第一家上市公司。是國(guó)家改革開(kāi)放初期成功吸引外資和引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的標(biāo)志性企業(yè)。
2003 年 12 月 11 日,上海貝嶺和裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。而公司參股的上海華虹 NEC 電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在 11 月份表示說(shuō),華虹 NEC 將在 2004 年上半年到香港主板上市。據(jù)了解,它已經(jīng)找到法國(guó)巴黎百富勤為其主承銷(xiāo)商,具體融資規(guī)模還未確定。2003 年 10 月,擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國(guó)捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹 NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的第二代身份證芯片已送交公安部,正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過(guò)程中,該公司的目標(biāo)是獲取全國(guó) 1/3 的市場(chǎng)份額。
其他:
聯(lián)創(chuàng)光電
聯(lián)創(chuàng)光電曾透露,多家子公司參與軍工業(yè)務(wù),公司全資子公司“江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司”,其主要產(chǎn)品場(chǎng)效應(yīng)管曾應(yīng)用于運(yùn)載火箭及嫦娥系列。江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)范圍主要為半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售及技術(shù)咨詢服務(wù),擁有國(guó)內(nèi)唯一一條貫軍標(biāo)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管生產(chǎn)線。
泰豪科技
泰豪科技是軍工電源制造商,占據(jù)國(guó)內(nèi)較高份額,控股子公司衡陽(yáng)泰豪將軍工產(chǎn)品延伸到軍用通信系統(tǒng),為 ABB 在中國(guó)低壓電機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域的特許貼牌制造商。此外,泰豪科技為抓住北斗衛(wèi)星導(dǎo)航行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,在 2013 年投資 2000 萬(wàn)元設(shè)立全資子公司北京泰豪裝備科技。
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公司通過(guò)控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設(shè)立了蘇州國(guó)芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術(shù)有限公司、無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司等。其中,蘇州國(guó)芯作為國(guó)家信息部選定的企業(yè),在國(guó)家信息部的牽頭下,于 2001 年 8 月與美國(guó)摩托羅拉公司簽約,由摩托羅拉公司無(wú)償轉(zhuǎn)讓 32 位 RISC 微處理器技術(shù)。
綜藝股份
2002 年 8 月,公司出資 4900 萬(wàn)元與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司,并持股 49%成為第一大股東。2002 年 9 月,北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能通用 CPU 芯片“龍芯一號(hào)”;2002 年 12 月,由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長(zhǎng)城集團(tuán)長(zhǎng)軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國(guó)內(nèi)七大豪門(mén)聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立; 2003 年 12 月 20 日,中科院宣布將在 04 年 6 月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰 4CPU 水平相當(dāng)?shù)?ldquo;龍芯 2 號(hào)”。
清華同方
公司控股 51%的清華同方微電子依托清華大學(xué)微電子學(xué)研究所的雄厚技術(shù)基礎(chǔ),致力于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 IC 卡集成電路芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,在數(shù)字芯片方面具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也相當(dāng)明顯,和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設(shè)計(jì)廠商。
士蘭微
士蘭微目前專業(yè)從事 CMOS、BiCMOS 以及雙極型民用消費(fèi)類(lèi)集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有 12 大類(lèi) 100 余種,年產(chǎn)集成電路近 2 億只。公司已具備了 0.5-0.6 微米的 CMOS 芯片的設(shè)計(jì)能力,有能力設(shè)計(jì) 20 萬(wàn)門(mén)規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì),作為國(guó)內(nèi)最大的民營(yíng)集成電路企業(yè),2001 年在國(guó)內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十,并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位。
張江高科
2003 年 8 月 22 日,張江高科發(fā)布公告稱公司已通過(guò)境外全資子公司 WLT 以 1.1111 美元 / 股的價(jià)格認(rèn)購(gòu)了中芯國(guó)際 4500 萬(wàn)股 A 系列優(yōu)先股,約占當(dāng)時(shí)中芯國(guó)際股份的 5%。2004 年 3 月 5 日,張江高科再次發(fā)布公告,披露公司全資子公司 WLT 以每股 3.50 美元的價(jià)格再次認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際 3428571 股 C 系列優(yōu)先股,此次增資完成后公司共持有中芯國(guó)際 A 系列優(yōu)先股 45000450 股,C 系列優(yōu)先股 3428571 股。實(shí)施轉(zhuǎn)股并拆細(xì)后,公司持有的中芯國(guó)際股份數(shù)將為 510000450 股,公司的投資成本約為 4.8 億港元,每股持股成本僅在 0.90 港元。中芯國(guó)際在內(nèi)地芯片代工市場(chǎng)中已占到 50%以上的份額,是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司,它到 2003 年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
華微電子
華微電子是中國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國(guó)內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商,并在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、芯片制造、封裝 / 測(cè)試、銷(xiāo)售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年 100 萬(wàn)片,封裝 / 測(cè)試能力為每年 6 億只。2003 年 11 月,公司公告將與飛利浦電子中國(guó)有限公司合資經(jīng)營(yíng)吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司,公司投資總額為 2900 萬(wàn)美元,注冊(cè)資金為 1500 萬(wàn)美元,經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品。
長(zhǎng)電科技
公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國(guó)家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè),在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力頗強(qiáng),2003 年 5 月募集資金 3.8 億,主要用于封裝、檢測(cè)生產(chǎn)線技改,項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003 年 11 月公告,擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司,該公司注冊(cè)資本 8200 萬(wàn)元,長(zhǎng)電科技擬以現(xiàn)金出資 4510 萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的 55%。該合作項(xiàng)目是國(guó)家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。
方大
我國(guó)首次研制成功的半導(dǎo)體照明重大關(guān)鍵技術(shù)--大功率高亮度半導(dǎo)體芯片在方大問(wèn)世,2004 年 3 月 23 日在上海舉行的“2004 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇”上,方大首次向參會(huì)者展示了此款芯片。據(jù)介紹,該技術(shù)是我國(guó)“十五”國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,達(dá)到當(dāng)今半導(dǎo)體芯片先進(jìn)水平,對(duì)加速啟動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明工程具有重要意義。方大 2000 年起開(kāi)始進(jìn)軍氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),利用國(guó)家 863 計(jì)劃高技術(shù)成果,開(kāi)發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導(dǎo)體芯片。方大已累計(jì)投資 2 億多元,目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片 35000 片的能力。
首鋼股份
作為國(guó)內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè),公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進(jìn)行了諸多大手筆的投資,公司參與投資的北京華夏半導(dǎo)體制造股份公司,主要生產(chǎn) 8 英寸 0.25 毫米集成電路項(xiàng)目,目前已獲得北京市的大力支持,該公司將有望建成中國(guó)北方的微電子生產(chǎn)基地。
三佳模具
2001 年底的上市公告書(shū)中稱,公司是國(guó)內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè),市場(chǎng)占有率 15%以上。上市后不久公司變更投向,原準(zhǔn)備用募集資金獨(dú)家投資 12000 萬(wàn)元建設(shè)年產(chǎn) 200 副半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目,現(xiàn)在改為投資新建合資公司,由中方投資 9000 萬(wàn)元、日方投資 3000 萬(wàn)元,專營(yíng)半導(dǎo)體集成電路專用模具。2002 年報(bào)又披露,公司持股 75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊(cè)資本為 12000 萬(wàn)元,主營(yíng)業(yè)務(wù)為生產(chǎn)銷(xiāo)售半導(dǎo)體制造用模具;募股資金投向的半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目,截至 2002 底實(shí)際使用募集資金 8710 萬(wàn)元,2002 年底已投入生產(chǎn)。
宏盛科技
公司的控股 92%的股權(quán)子公司宏盛電子,經(jīng)營(yíng)范圍為開(kāi)發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件,半導(dǎo)體集成電路的封裝、測(cè)試等。注冊(cè)資本人民幣 7,450 萬(wàn)元。
核心層級(jí)軍品芯片自給
電子信息技術(shù)正以 3-4 年為一代的速度迅速向前發(fā)展,并催生出眾多新的技術(shù),如納米信息技術(shù)、生物信息技術(shù)、量子技術(shù)等。它的發(fā)展已經(jīng)對(duì)軍事裝備的發(fā)展和軍隊(duì)信息化建設(shè)產(chǎn)生重大影響。
由于商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、軍品級(jí)、宇航級(jí)芯片各針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,因而各類(lèi)芯片會(huì)有很大的不同,比如就工作溫度而言,商業(yè)級(jí) CPU 的工作溫度為 0℃~70℃。而軍品級(jí) CPU 的工作溫度為 -55℃~125℃。
再比如在制造工藝上,現(xiàn)在最先進(jìn)的手機(jī)芯片已經(jīng)開(kāi)始采用 10nm 制造工藝,但是即便半導(dǎo)體技術(shù)全球執(zhí)牛耳的美國(guó),很多軍用芯片依舊采用在很多電子發(fā)燒友看起來(lái)非常老舊的 65nm 制造工藝,原因之一就在于相對(duì)先進(jìn)的制造工藝會(huì)導(dǎo)致芯片的電磁干擾耐受度變差。
此外,軍工芯片對(duì)性能的要求其實(shí)并不高,但對(duì)穩(wěn)定性、可靠性,以及各種復(fù)雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰(zhàn)機(jī)上依舊在使用比不少網(wǎng)友年齡都大的 486 或者奔騰芯片。
因此,中國(guó)在民用芯片方面大量進(jìn)口,并不意味著核心層級(jí)軍用芯片無(wú)法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對(duì)性能要求不高的特點(diǎn),使得國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的 CPU、GPU 等芯片雖然在民用市場(chǎng)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,但經(jīng)過(guò)改造后,在軍品市場(chǎng)不僅可以推進(jìn)武器裝備信息化,還能保障芯片安全可控。
總結(jié)
電子全球化整合浪潮中,軍工半導(dǎo)體不可或缺,會(huì)全面參與到全球整合,同時(shí),軍工半導(dǎo)體是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化源頭,在軍工培養(yǎng)一批優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè),推動(dòng)它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車(chē)、電力、安防等,推動(dòng)半導(dǎo)體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭!
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