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10nm 工藝制程當(dāng)前手機(jī)芯片最先進(jìn)的制程，在這個(gè)工藝制程內(nèi)，誕生了聯(lián)發(fā)科 X30、高通驍龍 835、三星獵戶座 8895、麒麟 970 和蘋果 A11 處理器，除了麒麟 970 還沒有機(jī)型上市，其他三個(gè)都已經(jīng)在智能手機(jī)市場亮相了。那么，5 款 10nm 工藝制程芯片該如何排位呢？
在排位之前，我們先來了解一下 10nm 工藝制程，這個(gè)三星和臺(tái)積電斗智斗勇的平臺(tái)有何獨(dú)到之處。當(dāng)然，掌握 10nm 工藝的還有英特爾，不過英特爾專注 PC 市場且工藝平臺(tái)剛剛發(fā)布，我們暫且不論。
10nm 制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于 14nm 制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長手機(jī)續(xù)航時(shí)間。三星是最強(qiáng)攻入 10nm 工藝的芯片代工廠商，第一代工藝叫“LTE”工藝，代表作就是驍龍 835 和獵戶座 8895。不過第一代 10nm 顯然并不是三星最強(qiáng)的工藝，只是為了和臺(tái)積電搶時(shí)間，在今年 4 月份三星對工藝進(jìn)行了升級。4 月 20 日，韓國三星電子發(fā)表新聞稿，正式宣布已經(jīng)完成了第二代 10nm 工藝的驗(yàn)證，并且已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備。在同等環(huán)境下，三星全新的 10nm 工藝“LPP”將會(huì)提供比當(dāng)前已經(jīng)量產(chǎn)的“LPE”工藝高出 10%的性能，并且節(jié)能 15%。
那么，一直和三星敵對的臺(tái)積電的 10nm 又有怎樣的實(shí)力呢？臺(tái)積電 10nm 工藝制程在剛開始量產(chǎn)是有問題的，這個(gè)問題就是良率，一開始臺(tái)積電的良率很低，受害者就是聯(lián)發(fā)科 X30 處理器，一開始聯(lián)發(fā)科 X30 出貨量很低。不過臺(tái)積電及時(shí)進(jìn)行了產(chǎn)線升級，后面蘋果 A11 和麒麟 970 都順利出貨。
后出來就是最好的？
這個(gè)答案是否定的，尤其適用于聯(lián)發(fā)科 X30 處理器。作為“堆核狂魔”，聯(lián)發(fā)科 X30 的表現(xiàn)讓所有手機(jī)廠商大跌眼鏡，作為先進(jìn)工藝制程出品，聯(lián)發(fā)科 X30 在性能方面敗給了驍龍上一代旗艦處理器驍龍 821。
我們看下聯(lián)發(fā)科 X30 具體參數(shù)：HelioX30 相應(yīng)的配置和工藝大概是這樣的：采用的是 10nm 工藝，三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用兩顆 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四顆 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 顆 1.9GHz 的 A35 核心，GPU 是專門定制的 PowerVR7XTP-MT4GPU，主頻為 800MHz，另外該芯片在功能上還支持包括 4K 屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps 基帶等主流的需求。
從參數(shù)上看，聯(lián)發(fā)科 X30 很“唬人”，不過與非網(wǎng)小編覺得這些專業(yè)的名詞很多人都看不懂。我們看下它的代表機(jī)型和跑分情況，你就知道有時(shí)候數(shù)字也是會(huì)騙人的。聯(lián)發(fā)科 X30 的代表機(jī)型是魅族 Pro7 plus，曾經(jīng)一對“好基友”，卻接近訣別了，目前最火熱的魅族魅藍(lán) note6 投入了高通的懷抱，那么魅族 Pro7 plus 性能如何呢？
魅族 Pro7 plus 安兔兔跑分
10nm 工藝技術(shù)，10 個(gè)內(nèi)核，140000 的分?jǐn)?shù)讓所有人大跌眼鏡，也讓魅族 Pro7 plus 除了那個(gè)可有可無的副屏毫無看點(diǎn)。這一切可能需要問罪聯(lián)發(fā)科的求穩(wěn)，為了能夠做出接近完美的芯片，聯(lián)發(fā)科既要顧慮芯片性能，又要考慮芯片的能耗和大小，當(dāng)然也考慮了制造芯片的成本。百密一疏這個(gè)詞用來形容聯(lián)發(fā)科 X30 在合適不過，由于考慮的點(diǎn)過多，因此顧此失彼。瞄準(zhǔn)高端市場卻沒有一流的芯片性能，采用先進(jìn)的 10nm 工藝卻只是不痛不癢的上 10 個(gè)小核，結(jié)果就是芯片價(jià)格和能耗都不高，性能同樣也不高。業(yè)界普遍認(rèn)為聯(lián)發(fā)科是在用廉價(jià)戰(zhàn)略打高端市場，最終輸?shù)牡捏w無完膚。
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2017 年上半年安卓旗艦機(jī)標(biāo)配：驍龍 835
如果說 2017 年上半年哪一款芯片最能夠代表安卓陣營，大部分網(wǎng)友一定會(huì)選擇高通驍龍 835，與非網(wǎng)小編也贊同這個(gè)觀點(diǎn)。驍龍 835 是一款于 2017 年初由高通廠商研發(fā)的支持 Quick Charge 4.0 快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器，基于三星 10nm 制造工藝打造。
我們同樣先看一下驍龍 835 的官方參數(shù)：驍龍 835 的主頻為 1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設(shè)計(jì)。驍龍 835 將采用 10nm 八核心設(shè)計(jì)，大小核均為 Kryo280 架構(gòu)，大核心頻率 2.45GHz，大核心簇帶有 2MB 的 L2 Cache，小核心頻率 1.9GHz，小核心簇帶有 1MB 的 L2 Cache，GPU 為 Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升 25%，支持 4K 屏、UFS 2.1、雙攝以及 LPDDR4x 四通道內(nèi)存，整合了 Cat.16 基帶。
同樣是令人看著難懂的一大堆名詞，從核心數(shù)量上看還比聯(lián)發(fā)科 X30 少 2 個(gè)。那么，能夠通知安卓陣營大半年之久的旗艦芯片到底有著怎樣的實(shí)力呢？我們還是看一下代表旗艦機(jī)和跑分。
這一次我們不選擇一款旗艦機(jī)，因?yàn)榇钶d驍龍 835 的旗艦機(jī)有點(diǎn)多，我們直接上一份榜單。
2017 年 8 月安卓機(jī)型跑分排行榜
我們可以看到跑分最多的是一加 5，達(dá)到了 18 萬+，而它搭載的處理器就是驍龍 835。除了跑分達(dá)到高端水平，其他性能驍龍 835 也并不差。全新 Kryo 280 架構(gòu)帶來更高的主頻更低的發(fā)熱，而 Adreno 540 GPU 實(shí)現(xiàn)了 25%的性能提升、40%的功耗下降。同時(shí)集成了千兆級 LTE、全新 ISP 和 DSP、Haven 安全平臺(tái)等一系列的先進(jìn)技術(shù)，而雙路 WiFi 更是提供傳統(tǒng) WiFi 兩倍的信號，徹底擺脫信號盲區(qū)，并且?guī)砀叩膫鬏斔俣取?/p>
披著神秘面紗的三星 Exynos 8895
之所以說三星 Exynos 8895 神秘完全是因?yàn)樗霈F(xiàn)的機(jī)會(huì)少之又少，而它的母公司三星又是全球手機(jī)銷量冠軍。
三星 Exynos 8895 將分為兩個(gè)版本，分別是 Exynos 8895M(高配版)和 Exynos 8895V。兩者都由三星自主研發(fā)的 4 顆貓鼬 M2 核心+4 顆 A53 核心組成，且支持 4 通道 LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2.1 閃存、4K 屏幕分辨率、LTE Cat.16 的載波聚合，并且還有 5 ?；鶐?。兩者的不同之處在于 Exynos 8895M 高主頻為 2.5GHz，A53 主頻為 1.7GHz，GPU 為 20 核的 Mali-G71，頻率為 550MHz。而 8895V 的貓鼬 M2 核心只有 2.3GHz，GPU 為 18 核心。
三星 S8 Exynos 8895 版本跑分
和驍龍 835 差不多。
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手機(jī)處理器分兩種：蘋果和其他
A11 處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用 6 核心設(shè)計(jì)，由 2 個(gè)代號為 Monsoon 的高性能核心及 4 個(gè)代號 Mistral 的低功耗核心組成。
從這一點(diǎn)上我們就看出了聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品戰(zhàn)略的失敗，蘋果為了追求卓越的芯片性能，不惜加大芯片尺寸，提高芯片的能耗，而聯(lián)發(fā)科卻畏首畏尾，最終證明蘋果 A11 處理器的能力是逆天的。
A11 處理器跑分
22 萬+的跑分讓友商情何以堪。就安兔兔單項(xiàng)得分而言，蘋果 A11 的“3D 性能”達(dá)到了 8.3 萬，“單核性能”為 1.7 萬，“多核性能”也達(dá)到了 1.7 萬。相比前作蘋果 A10 來說，蘋果 A11 的“多核性能”、“3D 性能”提升較為顯著。若是與高通驍龍 835、三星 Exnynos 8895 相比，蘋果 A11 的王者地位更加突顯。
充滿變數(shù)的麒麟 970
與非網(wǎng)小編在前面之所以說驍龍 835 統(tǒng)治安卓陣營大半年而不是一年，就是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000026/">華為麒麟 970，這是第一款真正實(shí)現(xiàn) AI 功能的芯片且在發(fā)布之后市場反響強(qiáng)烈。
麒麟 970 芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電 10nm 工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī) AI 計(jì)算平臺(tái)。華為的新款芯片麒麟 970，為推出的旗艦機(jī)型 Mate 10 和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。麒麟 970 發(fā)布后，華為終端營銷應(yīng)該會(huì)把“AI”作為突出賣點(diǎn)，并且圍繞 AI 開始構(gòu)建生態(tài)。在人工智能時(shí)代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實(shí)現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術(shù)不斷演進(jìn)，不僅是被動(dòng)響應(yīng)用戶的需求，更能夠主動(dòng)感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境，并提供精準(zhǔn)服務(wù)的全新交互方式。
具體參數(shù)如下：
臺(tái)積電 10nm 工藝，約 100 平方毫米的芯片面積內(nèi)建有 55 億晶管體
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ARM big.LITTLE 八核架構(gòu)，4 個(gè) A73 大核心（2.4GHz）+4 個(gè) A53 小核心（1.8GHz）
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集成 ARM Mali-G72 MP12 十二核 GPU
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支持 LPDDR4X 運(yùn)存、UFS 2.1 閃存
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內(nèi)置雙 ISP：動(dòng)態(tài)監(jiān)測功能和相機(jī)低光成像增強(qiáng)
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首次支持 HDR 10 功能，4K 下 60 幀攝影和 4K 下 30 幀攝影
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全球首次配備 4.5G（準(zhǔn) 5G）基帶移動(dòng)芯片，支持 LTE Cat.18，最高下行 1.2Gbps
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內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運(yùn)算能力達(dá) 1.92TFP 16 OPS
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由于華為沒有搭載麒麟 970 的產(chǎn)品面世，目前跑分還是一個(gè)謎，不過從華為的宣傳信息看不會(huì)太差，應(yīng)該是處于驍龍 835 和蘋果 A11 之間的地帶，但也不排除有逆襲蘋果的可能性。
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在如今的 10 工藝制程平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科 X30 由于產(chǎn)品策略失敗處于墊底位置，高通驍龍 835 和三星 Exynos 8895 則是難分伯仲，蘋果則是獨(dú)居一檔、實(shí)力超群，最大的變數(shù)莫過于華為麒麟 970，首款 AI 功能芯片會(huì)是華為 mate10 的“帶刀侍衛(wèi)”嗎？
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