聯(lián)發(fā)科X30/高通驍龍835/三星獵戶座8895/麒麟970和蘋果A11處理器橫評，10nm平臺的“天壤之別”

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10nm 工藝制程當前手機芯片最先進的制程，在這個工藝制程內(nèi)，誕生了聯(lián)發(fā)科 X30、高通驍龍 835、三星獵戶座 8895、麒麟 970 和蘋果 A11 處理器，除了麒麟 970 還沒有機型上市，其他三個都已經(jīng)在智能手機市場亮相了。那么，5 款 10nm 工藝制程芯片該如何排位呢？

在排位之前，我們先來了解一下 10nm 工藝制程，這個三星和臺積電斗智斗勇的平臺有何獨到之處。當然，掌握 10nm 工藝的還有英特爾，不過英特爾專注 PC 市場且工藝平臺剛剛發(fā)布，我們暫且不論。

10nm 制程芯片面積遠遠小于 14nm 制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機設(shè)計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的芯片設(shè)計，能夠顯著延長手機續(xù)航時間。三星是最強攻入 10nm 工藝的芯片代工廠商，第一代工藝叫“LTE”工藝，代表作就是驍龍 835 和獵戶座 8895。不過第一代 10nm 顯然并不是三星最強的工藝，只是為了和臺積電搶時間，在今年 4 月份三星對工藝進行了升級。4 月 20 日，韓國三星電子發(fā)表新聞稿，正式宣布已經(jīng)完成了第二代 10nm 工藝的驗證，并且已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準備。在同等環(huán)境下，三星全新的 10nm 工藝“LPP”將會提供比當前已經(jīng)量產(chǎn)的“LPE”工藝高出 10%的性能，并且節(jié)能 15%。

那么，一直和三星敵對的臺積電的 10nm 又有怎樣的實力呢？臺積電 10nm 工藝制程在剛開始量產(chǎn)是有問題的，這個問題就是良率，一開始臺積電的良率很低，受害者就是聯(lián)發(fā)科 X30 處理器，一開始聯(lián)發(fā)科 X30 出貨量很低。不過臺積電及時進行了產(chǎn)線升級，后面蘋果 A11 和麒麟 970 都順利出貨。

后出來就是最好的？

這個答案是否定的，尤其適用于聯(lián)發(fā)科 X30 處理器。作為“堆核狂魔”，聯(lián)發(fā)科 X30 的表現(xiàn)讓所有手機廠商大跌眼鏡，作為先進工藝制程出品，聯(lián)發(fā)科 X30 在性能方面敗給了驍龍上一代旗艦處理器驍龍 821。

我們看下聯(lián)發(fā)科 X30 具體參數(shù)：HelioX30 相應(yīng)的配置和工藝大概是這樣的：采用的是 10nm 工藝，三叢混合架構(gòu)設(shè)計，采用兩顆 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四顆 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 顆 1.9GHz 的 A35 核心，GPU 是專門定制的 PowerVR7XTP-MT4GPU，主頻為 800MHz，另外該芯片在功能上還支持包括 4K 屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps 基帶等主流的需求。

從參數(shù)上看，聯(lián)發(fā)科 X30 很“唬人”，不過與非網(wǎng)小編覺得這些專業(yè)的名詞很多人都看不懂。我們看下它的代表機型和跑分情況，你就知道有時候數(shù)字也是會騙人的。聯(lián)發(fā)科 X30 的代表機型是魅族 Pro7 plus，曾經(jīng)一對“好基友”，卻接近訣別了，目前最火熱的魅族魅藍 note6 投入了高通的懷抱，那么魅族 Pro7 plus 性能如何呢？

魅族 Pro7 plus 安兔兔跑分

10nm 工藝技術(shù)，10 個內(nèi)核，140000 的分數(shù)讓所有人大跌眼鏡，也讓魅族 Pro7 plus 除了那個可有可無的副屏毫無看點。這一切可能需要問罪聯(lián)發(fā)科的求穩(wěn)，為了能夠做出接近完美的芯片，聯(lián)發(fā)科既要顧慮芯片性能，又要考慮芯片的能耗和大小，當然也考慮了制造芯片的成本。百密一疏這個詞用來形容聯(lián)發(fā)科 X30 在合適不過，由于考慮的點過多，因此顧此失彼。瞄準高端市場卻沒有一流的芯片性能，采用先進的 10nm 工藝卻只是不痛不癢的上 10 個小核，結(jié)果就是芯片價格和能耗都不高，性能同樣也不高。業(yè)界普遍認為聯(lián)發(fā)科是在用廉價戰(zhàn)略打高端市場，最終輸?shù)牡捏w無完膚。

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2017 年上半年安卓旗艦機標配：驍龍 835

如果說 2017 年上半年哪一款芯片最能夠代表安卓陣營，大部分網(wǎng)友一定會選擇高通驍龍 835，與非網(wǎng)小編也贊同這個觀點。驍龍 835 是一款于 2017 年初由高通廠商研發(fā)的支持 Quick Charge 4.0 快速充電技術(shù)的手機處理器，基于三星 10nm 制造工藝打造。

我們同樣先看一下驍龍 835 的官方參數(shù)：驍龍 835 的主頻為 1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設(shè)計。驍龍 835 將采用 10nm 八核心設(shè)計，大小核均為 Kryo280 架構(gòu)，大核心頻率 2.45GHz，大核心簇帶有 2MB 的 L2 Cache，小核心頻率 1.9GHz，小核心簇帶有 1MB 的 L2 Cache，GPU 為 Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升 25%，支持 4K 屏、UFS 2.1、雙攝以及 LPDDR4x 四通道內(nèi)存，整合了 Cat.16 基帶。

同樣是令人看著難懂的一大堆名詞，從核心數(shù)量上看還比聯(lián)發(fā)科 X30 少 2 個。那么，能夠通知安卓陣營大半年之久的旗艦芯片到底有著怎樣的實力呢？我們還是看一下代表旗艦機和跑分。

這一次我們不選擇一款旗艦機，因為搭載驍龍 835 的旗艦機有點多，我們直接上一份榜單。

2017 年 8 月安卓機型跑分排行榜

我們可以看到跑分最多的是一加 5，達到了 18 萬+，而它搭載的處理器就是驍龍 835。除了跑分達到高端水平，其他性能驍龍 835 也并不差。全新 Kryo 280 架構(gòu)帶來更高的主頻更低的發(fā)熱，而 Adreno 540 GPU 實現(xiàn)了 25%的性能提升、40%的功耗下降。同時集成了千兆級 LTE、全新 ISP 和 DSP、Haven 安全平臺等一系列的先進技術(shù)，而雙路 WiFi 更是提供傳統(tǒng) WiFi 兩倍的信號，徹底擺脫信號盲區(qū)，并且?guī)砀叩膫鬏斔俣取?/p>

披著神秘面紗的三星 Exynos 8895

之所以說三星 Exynos 8895 神秘完全是因為它出現(xiàn)的機會少之又少，而它的母公司三星又是全球手機銷量冠軍。

三星 Exynos 8895 將分為兩個版本，分別是 Exynos 8895M(高配版)和 Exynos 8895V。兩者都由三星自主研發(fā)的 4 顆貓鼬 M2 核心+4 顆 A53 核心組成，且支持 4 通道 LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2.1 閃存、4K 屏幕分辨率、LTE Cat.16 的載波聚合，并且還有 5 ?；鶐А烧叩牟煌幵谟?Exynos 8895M 高主頻為 2.5GHz，A53 主頻為 1.7GHz，GPU 為 20 核的 Mali-G71，頻率為 550MHz。而 8895V 的貓鼬 M2 核心只有 2.3GHz，GPU 為 18 核心。

三星 S8 Exynos 8895 版本跑分

和驍龍 835 差不多。

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手機處理器分兩種：蘋果和其他

A11 處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用 6 核心設(shè)計，由 2 個代號為 Monsoon 的高性能核心及 4 個代號 Mistral 的低功耗核心組成。

從這一點上我們就看出了聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品戰(zhàn)略的失敗，蘋果為了追求卓越的芯片性能，不惜加大芯片尺寸，提高芯片的能耗，而聯(lián)發(fā)科卻畏首畏尾，最終證明蘋果 A11 處理器的能力是逆天的。

A11 處理器跑分

22 萬+的跑分讓友商情何以堪。就安兔兔單項得分而言，蘋果 A11 的“3D 性能”達到了 8.3 萬，“單核性能”為 1.7 萬，“多核性能”也達到了 1.7 萬。相比前作蘋果 A10 來說，蘋果 A11 的“多核性能”、“3D 性能”提升較為顯著。若是與高通驍龍 835、三星 Exnynos 8895 相比，蘋果 A11 的王者地位更加突顯。

充滿變數(shù)的麒麟 970

與非網(wǎng)小編在前面之所以說驍龍 835 統(tǒng)治安卓陣營大半年而不是一年，就是因為華為麒麟 970，這是第一款真正實現(xiàn) AI 功能的芯片且在發(fā)布之后市場反響強烈。

麒麟 970 芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電 10nm 工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機 AI 計算平臺。華為的新款芯片麒麟 970，為推出的旗艦機型 Mate 10 和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。麒麟 970 發(fā)布后，華為終端營銷應(yīng)該會把“AI”作為突出賣點，并且圍繞 AI 開始構(gòu)建生態(tài)。在人工智能時代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術(shù)不斷演進，不僅是被動響應(yīng)用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境，并提供精準服務(wù)的全新交互方式。

具體參數(shù)如下：

臺積電 10nm 工藝，約 100 平方毫米的芯片面積內(nèi)建有 55 億晶管體

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ARM big.LITTLE 八核架構(gòu)，4 個 A73 大核心（2.4GHz）+4 個 A53 小核心（1.8GHz）

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集成 ARM Mali-G72 MP12 十二核 GPU

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支持 LPDDR4X 運存、UFS 2.1 閃存

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內(nèi)置雙 ISP：動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強

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首次支持 HDR 10 功能，4K 下 60 幀攝影和 4K 下 30 幀攝影

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全球首次配備 4.5G（準 5G）基帶移動芯片，支持 LTE Cat.18，最高下行 1.2Gbps

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內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運算能力達 1.92TFP 16 OPS

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由于華為沒有搭載麒麟 970 的產(chǎn)品面世，目前跑分還是一個謎，不過從華為的宣傳信息看不會太差，應(yīng)該是處于驍龍 835 和蘋果 A11 之間的地帶，但也不排除有逆襲蘋果的可能性。

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在如今的 10 工藝制程平臺，聯(lián)發(fā)科 X30 由于產(chǎn)品策略失敗處于墊底位置，高通驍龍 835 和三星 Exynos 8895 則是難分伯仲，蘋果則是獨居一檔、實力超群，最大的變數(shù)莫過于華為麒麟 970，首款 AI 功能芯片會是華為 mate10 的“帶刀侍衛(wèi)”嗎？

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