【年終盤點(diǎn)】封裝測試業(yè)：中國大陸最具競爭力的半導(dǎo)體領(lǐng)域

有關(guān)封測的段子：你有產(chǎn)能沒技術(shù)時(shí)，客戶沒法來；你有技術(shù)沒產(chǎn)能時(shí)，客戶不敢來；你擴(kuò)產(chǎn)吧，客戶不知在哪里；不擴(kuò)產(chǎn)吧，看著客戶訂單干著急。

 

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017 年前三季度，中國（不含中國臺灣?。?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 3646.1 億元，同比增長 22.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 1468.4 億元，同比增長 25%；制造業(yè)銷售額為 899.1 億元，同比增長 27.1%；封測業(yè)銷售額 1278.6 億元，同比增長 16.5%。

 

封測業(yè)是中國（不含中國臺灣?。?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、規(guī)模最大的，直到 2016 年才被超高速增長的設(shè)計(jì)業(yè)超過。2000 年中國（不含中國臺灣?。┓鉁y業(yè)銷售額是 130 億元，占集成電路總產(chǎn)值 65%的份額；2016 年封測業(yè)銷售額是 1564.3 億元，占集成電路總產(chǎn)值比重降至 36.08%，較 2000 年成長超過 12 倍，年均復(fù)合增長率為 16.82%。

 

2017 年封測前十大預(yù)估排名 

2017 年 12 月芯思想研究院經(jīng)過調(diào)研，推出全球前十大封測預(yù)估排名，目前中國（不含中國臺灣?。┘呻娐?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492719.html">封裝已經(jīng)形成了三大領(lǐng)軍公司，分別是長電科技、華天科技、通富微電，都位居全球前十大封測公司之列。長電科技的收入預(yù)估超過 35 億美元，華天科技、通富微電的收入也都首次超過 10 億美元，長電科技、華天科技、通富微電分別位居全球第 3、6、7 位；年增長率都在 20%以上，通富微電、華天科技、長電科技分別以 47.45%、38.31%、24.52%位居增長率排名前三位，排名第四位的力成科技 23.72%；其他的年增長率都在 10%以下。

 

特別說明的是，南茂科技由于在第一季度出售了上海宏茂微電子的 54.98%的股份，宏茂微電子的營收由合并變?yōu)榘礄?quán)益法計(jì)算，導(dǎo)致公司全年?duì)I收出現(xiàn)負(fù)增長。

 

 

前十名按照區(qū)域劃分的話，中國臺灣有 5 家，市占率為 40.71%；中國大陸有 3 家，市占率為 21.07%；美國有 1 家，市占率為 15.45%；新加坡有 1 家，市占率為 2.61%。

 

整合是王道

從 2015 年到 2017 年的三年間，全球封測業(yè)的并購業(yè)務(wù)不斷。根據(jù)芯思想研究院的資料，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，近五年全球封測市場收購事件多達(dá) 28 起。

 

其中最具影響的是 2015 年長電科技收購全球第三大星科金朋，2016 年安靠收購全球第六大 J-Devices；而最令人期待的是第一大日月光合并全球第四大矽品精密一案，也于 2017 年 11 月破冰，取得突破性的進(jìn)步，中國商務(wù)部附加有限制性條件批準(zhǔn)。

  

 

依靠收購整合，安靠迅速成長為全球第一大封裝公司；同樣還是依靠收購整合，日月光于 2003 年超越安靠成為全球第一大封測公司。

 

近三年來，在《推進(jìn)綱要》和大基金的支持下，中國大陸三家領(lǐng)軍公司依靠收購整合也順利完成了跨越式發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)了大逆襲。長電科技收購星科金朋一躍成為全球第三大封測公司，2017 年?duì)I收與第二名安靠的收入差距進(jìn)一步縮小，從 2016 年的 10 億美元減至 2017 年 6 億美元，2018 年長電科技也許就將成為全球第二；華天收購 FCI 和昆山西鈦，迅速成長為全球第六大封測公司；通富微電收購 AMD 兩個(gè)工廠，迅速從第 13 位上升至第七位。

 

由于中國臺灣省內(nèi)的封測企業(yè)眾多，封測企業(yè)整合從未間斷，很多中小封測公司之間都是相互持股或是同一個(gè)后臺，所以整合相對簡單。

 

值得注意的是，中國臺灣省的專業(yè)測試三強(qiáng)京元電、欣銓、矽格，為了更好的服務(wù)于客戶，也開始進(jìn)行封裝方面的投資。欣銓科技在 2016 年收購全智科技壯大測試業(yè)務(wù)外，還投資中國臺灣晶圓級封裝公司瑞峰半導(dǎo)體，持有其 32%的股份；矽格目前收購先進(jìn)晶圓級封裝公司臺星科的母公司，彌補(bǔ)先進(jìn)封裝短板；而京元電更是早在 2009 年就收購了蘇州震坤的股份，進(jìn)入封裝領(lǐng)域。

 

亞洲成全球封測基地

封測業(yè)界風(fēng)云變幻，一系列收購整合完成后，亞洲成了全球最主要的封測基地。

 

 

 

全球前十大封測公司總部位于亞洲的有九家，只有第二位安靠的總部位于美國。而生產(chǎn)基地主要集中在亞洲，包括中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、新加坡、菲律賓、馬來西亞、印尼、泰國等地。

 

 

由于中國具有全球最大的半導(dǎo)體市場，中國大陸已經(jīng)成為全球封測廠商的必爭之地，全球十大封測公司都在中國大陸設(shè)有生產(chǎn)基地。而上海由于人力成本、運(yùn)營成本的壓力，已經(jīng)不適合發(fā)展封測了，星科金朋的工廠遷移江陰，聯(lián)合科技工廠關(guān)閉。江蘇一舉成為中國大陸封測重鎮(zhèn)，全球知名封測公司幾乎都江蘇設(shè)立生產(chǎn)基地。

 

技術(shù)是內(nèi)因

經(jīng)過多年自主研發(fā)和并購，中國大陸封測三大領(lǐng)軍公司的技術(shù)水平已經(jīng)與國際對手沒有差距，甚至在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已經(jīng)開始超越對手。今年長電科技、華天科技、通富微電的超高增速完全可以證明這一點(diǎn)。

 

 

長電科技董事長王新潮 2016 年 7 月在江蘇省科技創(chuàng)新大會上表示，2015 年 8 月 5 日長電科技完成對新加坡星科金朋的股權(quán)收購。通過境外收購，獲得高端技術(shù)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新能力的彎道超越和企業(yè)跨越式發(fā)展。合并后長電科技在營業(yè)規(guī)模上一舉跨入國際半導(dǎo)體封測行業(yè)“第一梯隊(duì)”，公司研發(fā)創(chuàng)新能力得到極大提升，所擁有的專利組合進(jìn)一步豐富，達(dá)到國際領(lǐng)先水平。根據(jù)美國電氣和電子工程師協(xié)會關(guān)于全球半導(dǎo)體企業(yè)專利能力調(diào)研結(jié)果顯示，長電科技已經(jīng)連續(xù) 4 年入選全球半導(dǎo)體公司前 20 名，而且是其中唯一的一家封測企業(yè)；從美國專利局公布的數(shù)字來看，近五年長電科技所獲得的專利數(shù)量遠(yuǎn)超日月光、安靠、矽品等國際封裝巨頭，特別是在晶圓級封裝和模組封裝這兩大引領(lǐng)未來封裝的主流方向上，長電科技的技術(shù)實(shí)力已經(jīng)超越國際同行。

 

 

2017 年 5 月法國研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 發(fā)布的《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 -2017 版》報(bào)告，在先進(jìn)封裝份額方面，長電科技以 7.79%位于全球第三，僅次于英特爾和矽品；在 Fan-Out 封裝位居全球第一，市場份額高達(dá) 43.08%，幾占全球一半；Fan-In 封裝以 10.25%位居全球第三；Flip-Chip 封裝的份額也達(dá)到 5.73%。

  

說到中國大陸封測技術(shù)的突破時(shí)，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康如數(shù)家珍，長電科技擁有全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于多芯片和 SiP 集成的 QFN、LGA、BGA 封裝；華天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進(jìn)展，TSV(SiP)封裝技術(shù)普工目標(biāo)規(guī)模量產(chǎn)；通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如 BGA、FC-CSP(CopperPillar)、WLP、SiP 等方面有良好的進(jìn)展；蘇州晶方專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，率先建成世界首條 12 英寸 CIS TSV 晶圓級封裝量產(chǎn)線。這些都代表了國內(nèi)集成電路封測的先進(jìn)工藝技術(shù)水平。

 

根據(jù)封測行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，至 2016 年國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為 32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到 40%-60%的水平。

 

三大領(lǐng)軍公司分析

 

 

長電科技長電科技成立于 1972 年，面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。公司封測能力全面，具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶好評。

 

 

目前在全球主要的半導(dǎo)體市場擁有完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有 6 處生產(chǎn)基地。主要研發(fā)中心在新加坡和中國大陸。

 

旗下星科金朋新加坡廠是全球第一家量產(chǎn) 12 寸晶圓 Fan-Out（eWLB）技術(shù)的廠家；星科金朋韓國新廠于 2016 年 7 月建設(shè)完畢，主要進(jìn)行高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試；星科金朋上海廠已經(jīng)于 2017 年第三季完成搬遷至江陰，其 FC 產(chǎn)能與長電先進(jìn) Bumpig 形成一站式的服務(wù)運(yùn)營模式，對業(yè)績提升提供有力幫助。隨著整合之路漸入佳境，公司各工廠協(xié)同效應(yīng)開始發(fā)揮，新老客戶開拓情況較為順利，產(chǎn)能利用率逐步提升，各項(xiàng)業(yè)績開始穩(wěn)步向好。星科金朋工廠全面扭虧后，長電科技高利潤時(shí)代就要來到。

 

在收購星科金朋的過程中，長電科技引進(jìn)了晶圓代工廠商中芯國際、大基金等投資方，并形成了中芯國際（制造）—中芯長電（中段 Bumping）—長電科技（封測）一體化服務(wù)能力，競爭優(yōu)勢突出。

 

長電科技是晶圓級封裝技術(shù)及 FOWLP 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，WLCSP 產(chǎn)品出貨量已超過 360 億顆，F(xiàn)OWLP 產(chǎn)品出貨量已超過 17 億顆，具備完整的 3D TSV 封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)能力；在系統(tǒng)級封裝方面，提供從晶圓到系統(tǒng)模組的一站式封裝測試服務(wù)，射頻模組封裝測試出貨量位居全球前三；在 FC 封裝方面，公司針對低成本、高性能、低功耗、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能推出 fcCuBE、fcBGA、fcPoP、FCOL 多項(xiàng)技術(shù)。

 

 

華天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，企業(yè)主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，封測能力全面，F(xiàn)lip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封測占比持續(xù)提高。

 

華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED 封裝的業(yè)務(wù)，充分利用了各地的勞動(dòng)力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)模得以提升，有助于公司獲利能力的提升。

 

華天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進(jìn)展。在 TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12 寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)；在指紋識別上，開發(fā)出 TSV 硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)，國產(chǎn) CPU 的 FCBGA 封裝技術(shù)量產(chǎn)成功；FC+WB 技術(shù)，PA 封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

 

天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內(nèi)陸西北，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。

 

西安基地致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和 CSP 封裝技術(shù)的開發(fā)，向 SiP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate 等封裝延伸。

 

昆山基地聚焦高端市場，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級 MEMS 傳感器封裝測試、晶圓級凸點(diǎn)封裝、晶圓級 CSP 產(chǎn)品、倒裝芯片封裝、fan-out 低成本解決方案、多芯片堆疊的 3D 封裝開發(fā)服務(wù)。建立起了昆山基地 Bumping 和西安基地 Flip-Chip 封裝的一站式服務(wù)。

 

 

通富微電成立于 1997 年 10 月，專業(yè)從事集成電路封裝測試。

 

2016 年在取得 AMD 的蘇州和檳城兩個(gè)工廠后，獲得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及大規(guī)模量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)了蘇州和檳城兩個(gè)工廠先進(jìn)的倒裝技術(shù)和公司原有技術(shù)互補(bǔ)的目的，公司在 Flip-Chip 領(lǐng)域達(dá)到世界一流水平。

 

目前通富微電擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

 

加上蘇通基地、合肥基地的產(chǎn)能持續(xù)釋放，帶動(dòng)了新產(chǎn)品和新客戶的導(dǎo)入，公司業(yè)績也是一路飆升。

 

2017 年 6 月宣布在廈門建設(shè)新基地，開展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試，此舉為通富微電在華南地區(qū)帶來先進(jìn)封裝市場的新機(jī)遇，加快了公司在國際高端封裝領(lǐng)域的進(jìn)度。

 

何謂競爭力

依筆者看來，要具有競爭力，不光拼產(chǎn)能，拼營收，還要比毛利率和凈利率。

 

2017 年按毛利潤率排名的話，前五名都是中國臺灣省的公司，其中京元電由于 90%的業(yè)務(wù)是測試，所以毛利較高，達(dá)到 30%。

 

2017 年按凈利潤率排名的話，前五名也都是中國臺灣省的公司，其中南茂科技由于出售子公司股份產(chǎn)生的收益，公司的凈利潤將高達(dá) 21%。

 

 

如此看來，中國大陸封測公司的毛利率和凈利率都還是偏低，還要在先進(jìn)封裝上發(fā)力，提高封裝產(chǎn)品的附加值。

 

不過目前中國大陸集成電路封裝企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，取得相當(dāng)大的進(jìn)展。我國的三大領(lǐng)軍公司目前技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國際一流水平，生產(chǎn)基地布局更為合理，也更接地氣，已經(jīng)具備絞殺國際對手的實(shí)力。

 

等經(jīng)過收購整合的磨合期，挾天時(shí)、地利、人合之勢，中國大陸三巨頭將會迎來高利潤時(shí)代。

 

協(xié)同創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)

在國家科技重大專項(xiàng)的支持下，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)學(xué)研用之間的合作進(jìn)一歩得到加強(qiáng)，創(chuàng)新體系、創(chuàng)新實(shí)力、創(chuàng)新效果大大改善，推動(dòng)了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

 

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心由中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等 10 家單位共同投資設(shè)立，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝 / 集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā) 2.5D/3D TSV 互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括 TSV 制造、凸點(diǎn)制造、TSV 背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與 SiP 產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。目前已建成完整的 12 英寸(兼容 8 英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個(gè)工程類研發(fā)中心和三個(gè)公共技術(shù)服務(wù)平臺，具有 12 英寸晶圓 TSV 制造技術(shù)能力和細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)制造能力以及先進(jìn)封裝微組裝能力，同時(shí)具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真能力。華進(jìn)半導(dǎo)體的研發(fā)能力已經(jīng)得到國內(nèi)三大領(lǐng)軍封測龍頭的認(rèn)可，也得到國內(nèi)眾多 IC 設(shè)計(jì)公司的認(rèn)同，不僅可以為企業(yè)定向提供封裝成套技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、工藝加工等服務(wù)，還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個(gè)公共服務(wù)研發(fā)平臺，開展共性技術(shù)攻關(guān)。

 

2017 年 9 月長電科技公布定增方案，定增完成后大基金將成為長電的第一大股東，表明長電科技在國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中顯著的戰(zhàn)略地位；中芯國際成為第二大股東，將從垂直產(chǎn)業(yè)鏈融合的角度戰(zhàn)略支持長電科技快速發(fā)展，虛擬 IDM 形式初露端倪，中芯國際和長電科技的上下游配套協(xié)同發(fā)展，將助推長電科技效益。

 

于燮康秘書長表示，從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來看，封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來前所未有的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新將是推動(dòng)我國集成電路封測業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要途徑之一。

 

后記

但是未來三至五年，中國大陸封測公司要成為世界第一，并購也許是最快的路子，不管是 IDM 的封測廠還是 OAST，總之并購比擴(kuò)產(chǎn)要來得快。

 

下一個(gè)并購對象是誰呢？三大領(lǐng)軍公司誰將率先出手呢？讓我們拭目以待！

 

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