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與非網(wǎng) 10 月 10 日訊，DIGITIMES 最新數(shù)據(jù)顯示，受益于 5G、人工智能、HPC（High Performance Computing）技術(shù)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，全球晶圓代工市場(chǎng)將以平均每年 5.3%的增速發(fā)展。截止 2024 年底，該領(lǐng)域規(guī)?？蛇_(dá) 754.2 億美元。作為目前行業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn) 7nm 芯片量產(chǎn)的三家廠商，臺(tái)積電、三星與英特爾會(huì)坐穩(wěn)頭部陣營(yíng)，而留給后來(lái)者的機(jī)會(huì)還剩多少？
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從 180nm 到 5nm，制程更新速度逐步放緩，大浪淘沙，行業(yè)玩家也所剩無(wú)幾 | 圖源 wikichip.org
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20 年前，180nm 依然是當(dāng)時(shí)的技術(shù)亮點(diǎn)，不少于 28 家企業(yè)可量產(chǎn)對(duì)應(yīng)芯片。2019 年秋天，臺(tái)積電號(hào)召產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，召開(kāi) Open Innovation Platform 生態(tài)論壇，發(fā)布其在 7nm/7nm+商用方面的成就，以及下一代 5nm 進(jìn)程與規(guī)劃。
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另一方面，三星深陷 7nm 良率風(fēng)波；Global Foundries（下稱(chēng)格芯）退出競(jìng)賽，聚焦 22nm 與 12nm 的 FDX 工藝；同樣來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的 UMC（下稱(chēng)聯(lián)華電子）也基本上放棄與臺(tái)積電在制程工藝上的競(jìng)爭(zhēng)，大浪淘沙，行業(yè)玩家已所剩無(wú)幾。因此，被給予厚望的中國(guó)內(nèi)地廠商中芯國(guó)際（下稱(chēng)中芯），能否迎頭趕上，成為業(yè)內(nèi)談資。
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2019 年 8 月，中芯聯(lián)合 CEO 趙海軍與梁孟松，公布 FinFET 14nm 芯片工藝已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年底會(huì)為公司帶來(lái)相當(dāng)可觀的收益，而此時(shí)的臺(tái)積電已量產(chǎn) 7nm 工藝芯片。因此，兩者在技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建等方面的差距明顯，但背靠中國(guó)市場(chǎng)與可觀的政府扶持，中芯依然存在相應(yīng)優(yōu)勢(shì)。
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中國(guó)市場(chǎng)潛力巨大 手握良好客戶資源
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Center for Strategic and International Studies 數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)使用本國(guó)芯片的設(shè)備比例為 16%，而其中僅有一半由中國(guó)內(nèi)地本地企業(yè)制造生產(chǎn)。另一方面，中國(guó)政府于 2015 年啟動(dòng)“Made in China 2025”計(jì)劃，芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)時(shí)其中重要組成部分，按規(guī)劃于 2025 年底，實(shí)現(xiàn) 70%的芯片本土化，而作為中國(guó)最大芯片制造商，中芯未來(lái)可期。
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中芯提供從 IP 支持到封裝測(cè)試的整體晶圓代工方案圖源 | 中芯官網(wǎng)
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列入國(guó)家計(jì)劃的技術(shù)沖刺背后是龐大的政府投資。去年 3 月，由紹興市政府、中芯國(guó)際、盛洋集團(tuán)三方共同出資 58.8 億元，在紹興設(shè)立晶圓代工工廠；早前，其聯(lián)手中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金與上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金，投資 102.4 億美元用于 14nm 技術(shù)的開(kāi)發(fā)與落地。
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另外，華為海思與紫光在前 14nm 時(shí)期，便是中芯的重要客戶。而隨著該工藝量產(chǎn)逐步成熟，有媒體報(bào)道，海思可能會(huì)成為中芯 14nm 生產(chǎn)線的第一批客戶。海外客戶方面，中芯早前為高通與博通代工生產(chǎn)相對(duì)低端的芯片。 ?
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設(shè)備障礙客觀限制 內(nèi)部頻繁變動(dòng)拖累
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雖然中芯占據(jù)市場(chǎng)與投資等方面優(yōu)勢(shì)，但依然存在生產(chǎn)設(shè)備與內(nèi)部變動(dòng)等客觀因素制約。
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首先，受《艾森納協(xié)定》（1996 年被提出，全稱(chēng)為《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納安排》，包括美國(guó)、日本、英國(guó)、俄羅斯等共 40 個(gè)成員國(guó)）影響，生產(chǎn)芯片所必須的光刻機(jī)被限制出售給中國(guó)廠商。
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ASML 是領(lǐng)先的 EUV/DUV 光刻機(jī)設(shè)備商，2019 Q2 營(yíng)收 26 億歐元，凈利率 43% 圖源 | ASML 官網(wǎng)
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目前，光刻機(jī)領(lǐng)域由荷蘭廠商 ASML、美國(guó)廠商 Applied Materials（應(yīng)用材料公司）和 Lam Research（泛林半導(dǎo)體）、日本廠商 Tokyo Electron（東京威力科創(chuàng)）把控。因此，中芯等本土企業(yè)生產(chǎn)線上使用的設(shè)備，較國(guó)際先進(jìn)水平存在 2~3 代的差距，直接影響半導(dǎo)體價(jià)值鏈生產(chǎn)水平升級(jí)，成為趕超臺(tái)積電等頭部企業(yè)的客觀鴻溝。
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此外，中芯作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，成立不到十年卻變局頻發(fā)：開(kāi)業(yè)十年虧九年、專(zhuān)利訴訟、創(chuàng)始人出局、CEO 更迭、派系斗爭(zhēng)。究其原因，與其說(shuō)是股東利益沖突，不如說(shuō)是中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)在國(guó)際技術(shù)封鎖背景下發(fā)展困境的某種折射。復(fù)雜的股東結(jié)構(gòu)、企業(yè)內(nèi)部的派系林立，很大程度上也會(huì)阻礙其追趕頭部企業(yè)的速度。
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機(jī)會(huì)的背面往往是挑戰(zhàn)，彎道超車(chē)需要天時(shí)、地利與人和，在攻克 14nm 難關(guān)后，中芯的下一步技術(shù)演進(jìn)步伐如何？與非網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注。
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