2019年手機芯片市場份額：高通下滑，聯(lián)發(fā)科上漲

智能手機的發(fā)展與手機芯片有著密不可分的關(guān)系，技術(shù)升級讓智能手機實現(xiàn)更多的功能。5G 是改變市場格局的契機，芯片廠商的競爭瞬間加劇，如戰(zhàn)國爭雄。全球權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)的最新報告為我們呈現(xiàn)出市場的新趨勢。

據(jù) Counterpoint 的 2019 年全球手機芯片市占率報告顯示，高通在 2019 年以 33.4%的市占奪得第一，相比 2018 年 Strategy Analytics 的報告數(shù)據(jù)下滑了 15.6%；聯(lián)發(fā)科在 2019 年以 24.6%的市場占有率位居第二，相較于 2018 年提升了 10.6%；三星在 2018 年為 13%，2019 年為 14.1%；華為海思 2018 年為 13%，2019 年為 11.7%。Counterpoint 和 Strategy Analytics 兩家機構(gòu)的數(shù)據(jù)調(diào)研方式不同，對比起來會有偏差，所以細(xì)微變化可忽略不計，但超過 10%的大幅變化是絕對有意義的，代表了市場格局變化的趨勢。

2018 年和 2019 年手機芯片市場占有率變化（圖源：Counterpoint）

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那么 2019 年到底發(fā)生了什么，讓高通和聯(lián)發(fā)科的市場份額變化如此之大？究其原因，與全球 5G 部署進度有關(guān)，雖然中國 5G 發(fā)展是一片大好形勢，5G 商用和布建都堪稱全球之最，但 4G 在 2019 年依然是市場主流。聯(lián)發(fā)科在 2019 年持續(xù)發(fā)售的 Helio P 系列和 G 系列，主攻中端價位的拍照和游戲手機，極大的豐富了 4G 市場，同時配合國產(chǎn)手機廠商出海，搶占海外市場，為未來打下用戶基礎(chǔ)。在手機廠商強大的新機攻勢之后，聯(lián)發(fā)科在 2019 年的手機芯片市場占有率出現(xiàn)了明顯的增長。

除了在 4G 市場有持續(xù)增長以外，聯(lián)發(fā)科在 5G 市場上的攻勢也非常猛烈。5G SoC 天璣 1000 系列和天璣 800 系列覆蓋從旗艦到中端的全價位段，天璣 1000 旗艦系列集成了堪稱全球最先進的 Sub-6 頻段 5G 基帶，支持 SA/NSA 雙模組網(wǎng)和 5G 雙載波聚合，是全球首款支持 5G+5G 雙卡雙待雙 VoNR 的 5G 芯片，無論是性能還是 5G 的表現(xiàn)，都達(dá)到了超越同級芯片的水準(zhǔn)。據(jù)微博上的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣系列的 5G 手機將于今年第二季度和第三季度大量上市，并將阻擊年中 618 電商大促。

綜合當(dāng)前各手機芯片廠商的市場布局來看，聯(lián)發(fā)科的市場占有率有望持續(xù)上升。4G 市場借由手機廠商龐大的 4G 用戶體量搶占海外份額，5G 市場與 OV 華米等手機廠商緊密合作，5G 終端將很快上市。相信在 2020 年，通過全面的市場布局和給力的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科將會迎來爆發(fā)性增長，營收看漲。
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